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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
( n8 O! O% I) T- N; d2 T1 u3 { 第1章 需求分析
; p% n4 X6 l! j; T! b1.1 功能需求0 a$ ~2 r, w# Q% a. t4 e
1.1.1 供电方式及防护
% y9 N9 s7 P$ O( m. z8 f1.1.2 输入与输出信号类别
) B1 \; O! u. @; b u1.1.3 线通信功能- h+ @+ J& ^; H
1.2 整体性能要求
- A. {" r8 [: |% ~0 U$ {1.3 用户接口要求
3 m# T; s8 o5 y( x/ l0 }/ E# U- y1.4 功耗要求
5 \2 w+ q- ?# y: V+ f) e1.5 成本要求
- V( H! v. H1 ?1.6 IP和NEMA防护等级要求% ?' m1 m5 H# S) d" a
1.7 需求分析案例. {, ~9 H0 _8 ?* F2 l
1.8 本章小结6 q3 _3 j4 }% w; W: s/ |) [
% \, W# S9 B- a. `0 m' H第2章 概要设计及开发平台
0 l; P1 k. ^2 y# Z9 w" |2.1 ID及结构设计
, I* G8 u' ]7 Y+ y( M/ I, a2.2 软件系统开发
# i* ?& q) E) p |. H( E2.2.1 操作系统的软件开发
& o+ u- _ o* S0 P: a$ _1 A2.2.2 有操作系统的软件开发) |5 x( V) U3 b
2.2.3 软件开发的一般流程. m" C; f; t9 D/ J
2.3 硬件系统概要设计
, Z/ |- a: Z: R6 D; Z" j7 R2.3.1 信号完整性的可行性分析0 Z0 f7 A. H# q5 H5 E% ]
2.3.2 电源完整性的可行性分析7 B" M8 U' y5 r% S, ~
2.3.3 EMC的可行性分析2 ^& h! P4 W; o2 Y. Y8 c
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
$ L$ l, X* v3 x$ u* u7 J% Z; |2.3.5 测试的可行性分析/ Y, {) U9 z$ A
2.3.6 工艺的可行性分析/ l# S" i E0 A( V+ g! }4 w/ `
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路3 \( O( k3 D3 l. v
2.3.8 电源设计总体方案
* `1 p: O$ G3 N4 _* ^& R2.3.9 时钟分配图# C# W: H; V" N- {
2.4 PCB开发工具介绍: b$ B, A! E" X
2.4.1 CadenceAllegro L. S: H% ]7 k( Q0 E& D
2.4.2 Mentor系列9 B2 h1 A7 z I* k
2.4.3 Zuken系列
# O8 x/ |4 l& r; J% O: j) Y2.4.4 Altium系列: ^1 S8 w0 A( @- T4 l, W1 l
2.4.5 PCB封装库助手
7 H+ Y. ?. M# |& k% m2.4.6 CAM3501 l* |/ {# R- e4 Z! L
2.4.7 PolarSi90002 A. N1 E6 h( q/ z1 j
2.5 RF及三维电磁场求解器工具
9 u4 P2 N! X+ c1 p* u4 c2.5.1 ADS, b5 n1 o# Y0 k7 J" f2 }
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite* O6 u- p' g# a1 F2 t! R
2.5.3 CST7 a. s, y* I9 {! k- j4 b6 z
2.5.4 AWRDesignEnvironment
& _$ q0 g" g4 S3 | ?2.6 本章小结
$ ]! c2 A3 V2 i* \
. C. R* W0 f: n M9 K U第3章 信号完整性（SI）分析方法7 s8 i# L: b6 j& I2 j
3.1 信号完整性分析概述+ _# b8 A. z& u' e. p
3.2 信号的时域与频域$ c; l+ g" ^/ I* G
3.3 传输线理论4 P9 B1 ~& K) C$ r% r
3.4 信号的反射与端接8 R* q5 r2 \2 p7 x$ ]! j0 u
3.5 信号的串扰2 V2 M2 U; R/ y# p* H5 x
3.6 信号完整性分析中的时序设计
e; V1 r0 R! m3.7 S参数模型
1 V. [7 c- G3 J m3.8 IBIS模型
+ I) h) A; _& M3 {' q+ K: @" @3.9 本章小结
3 L( _- V' I' T- j4 s
0 u) ^$ z5 _2 \; f第4章 电源完整性（PI）分析方法
& t( O' J% z; n) f4.1 PI分析概述# G# ^, P: \% l6 D7 C
4.2 PI分析的目标$ V6 C5 Q: k5 }3 S! X8 b
4.3 PI分析的设计实现方法- `9 g- f1 }$ J0 I# } x: E7 b
4.3.1 电源供电模块VRM设计( I# e# N) @* W' c4 S4 O6 W
4.3.2 直流压降及通流能力- B4 v1 ^9 q' f& t4 X$ `
4.3.3 电源内层平面的设计- o" |( r4 H& o
4.4 本章小结' L; a) \& t6 j3 h6 K
& y# ~9 m2 u, P; F" ~/ S+ v
第5章 EMC/EMI分析方法5 V, g9 Z* X: k0 H
5.1 EMC/EMI分析概述- l( S) j3 |; b, X
5.2 EMC标准
( h& A1 Q7 p7 ^2 ^( R; K5.3 PCB的EMC设计
9 P2 G9 x$ R1 a! K: Z4 p2 c9 v: z5.3.1 EMC与SI、PI综述
# O2 r/ z5 T- m# p0 i# `5.3.2 模块划分及布局
6 Z- C9 V. }- d* v: m4 s5.3.3 PCB叠层结构
0 q! ]8 f; u- X2 F6 p2 J5.3.4 滤波在EMI处理中的应用2 F# J: X f5 E
5.3.5 EMC中地的分割与汇接1 t1 Y4 f2 }) o* _8 M* c& T/ e
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离4 D7 x% v' z$ L; V. s3 `7 o- R
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
8 @: ^* i. |/ A8 I/ l0 E6 S5.4 本章小结
8 F3 }0 ~% m# Z: L
3 p% }' I3 l7 ]/ N第6章 DFX分析方法) H" Z* `( n) _
6.1 DFX分析概述
2 W* i3 m3 z% D2 N3 r4 k; n6.2 DFM――可制造性设计
+ d, z) t5 ^6 J6 Y% e9 J+ v; i* o6.2.1 印制板基板材料选择
$ k/ W$ D$ H* Q# ~6.2.2 制造的工艺及制造水平
; ^( ?2 C6 y ~4 v" p2 \6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
' ~! C: H. _0 P6.2.4 PCB布局的工艺要求
7 @+ k2 d) ~3 Q% R! |+ a. `% `# T6.2.5 PCB布线的工艺要求0 V3 ?; l% ^# N: _
6.2.6 丝印设计
5 S- U/ P T! F( D8 s( h& i; B6.3 DFT――设计的可测试性
8 d" z. ^: T: |& I" B. A6.4 DFA――设计的可装配性: `( O7 G( h/ K( M* {
6.5 DFE――面向环保的设计$ D5 [* z" D7 _
6.6 本章小结
+ g! [" O% ?6 l+ K! f; ]% z) Z- h; z0 A$ `2 G+ {
第7章 硬件系统原理图详细设计' [ z5 w' x2 H$ n4 C5 T
7.1 原理图封装库设计
8 o* G n0 j6 J7.2 原理图设计
\4 f) F* z9 e5 r: I( {- H7.2.1 电阻特性分析: _# G D8 K" G, m) a2 j
7.2.2 电容特性分析6 h8 P1 z! a! F4 m
7.2.3 电感特性分析4 t* d( y( p' r- F( K
7.2.4 磁珠特性分析
! W6 Y9 f. n. |7 i" W1 c' P7.2.5 BJT应用分析5 X* u! r! N' p. J6 Q
7.2.6 MOSFET应用分析
b9 f! E- C# _( V8 a! x" l" Y7.2.7 LDO应用分析
. P! h& j# I4 l% ]7.2.8 DC/DC应用分析
% w( ?/ w+ e4 ]: ^# b1 w& s7.2.9 处理器
' `3 ?! T" N9 `; F7.2.1 0常用存储器
7 g/ K* \/ w* D+ P B7.2.1 1总线、逻辑电平与接口. l! B, F4 R1 h- `! J" b* ^
7.2.1 2ESD防护器件
5 o" r5 Y8 A+ o# H. r+ B a0 Z ]4 j7.2.1 3硬件时序分析. u7 ?# d7 ?. d5 ]
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后# Z" _: G& N! e4 s& s# ^* m
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用/ ?- U3 x6 G9 e Q+ X" T
7.4 本章小结5 F# v. k3 ]) I8 @8 n
0 T, ?4 V& \0 i: U6 Z第8章 硬件系统PCB详细设计* o0 _; _, {) Y/ N! H
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX" h% B* C! n- {) h# o2 ?0 u
8.2 PCB的板框及固定接口定位
; z* l1 d" O1 l& j0 _8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
" L" X( G0 x9 }! A: R. ?8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
4 T$ C( K! \8 \3 N& v3 N8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算& j4 \: G3 r7 F- k6 F' q$ M% F7 B
8.3.3 PCB平面层敷铜
" o% \" |4 Z" K9 q8 T8.4 PCB布局" u* F1 N9 S( U S9 ?, H4 x
8.4.1 PCB布局的基本原则
9 e. P/ G/ Q4 z2 a. \8.4.2 PCB布局的基本顺序0 M4 |0 y& }3 f9 I8 L- T
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
. t- h0 k: R6 z8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口# o1 c) k6 P% Z! M& g' N
8.5 PCB布线$ C4 j* y3 I- U1 l6 X
8.5.1 PCB布线的基本原则
9 [5 t0 F: M. X6 @8 p( g& B8.5.2 PCB布线的基本顺序9 q5 [3 g- T; C3 S
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理) g0 @) Z6 I E) \$ ]
8.6 常见电路的布局、布线% a4 M' E8 G H# a+ p4 K9 r
8.6.1 电源电路的布局、布线
1 i: i2 r3 d7 m9 M- H0 I8.6.2 时钟电路的布局、布线+ O6 F( b" _2 Y& I( Z
8.6.3 接口电路的布局、布线1 I% K/ y- f; s, u
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线
1 C$ M. _& v3 z8.7 PCB级仿真分析
" d$ g, n" H) M4 l# x5 d, Q0 T8.7.1 信号完整性前仿真分析. q5 ~8 j% H4 k' E% f& @
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
) L; |9 f* U$ O$ g( \/ v8.7.3 信号完整性后仿真分析9 T' B% H9 H( A' q3 K- G( O
8.7.4 电源完整性后仿真分析
& T1 t+ d o0 S8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
" _1 b% T" Q( }8.8 本章小结
2 Q7 Q" F/ N+ @! K6 e7 c8 b7 m4 b/ T/ Z$ }- K7 r
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
4 r3 z" F6 R/ }3 M: D5 i0 ~9.1 板层走线检查及调整5 B8 t* Q% b; C: ?
9.2 板层敷铜检查及修整; L3 T. V1 ~8 w4 d* s
9.3 丝印文字及LOGO5 h7 ~$ H9 N' `* y. p2 U; C- O
9.4 尺寸和公差标注+ ^* L0 I# r4 ]4 U9 w$ a4 P: X
9.5 Gerber文档输出及检查+ i) B" w7 {/ a" j9 n
9.6 PCB加工技术要求- B1 X5 S! @2 \* S. R
9.7 本章小结( T0 y4 }2 [6 ]5 z/ I3 B |% ]+ X
: ? k# ~3 c( i8 U5 _4 P& e5 ^; _0 x附录A OrcadPSpice仿真库
. B, i. ^: k: j) R% h, {附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法3 ]) O8 ^! }; e( S" E% Z
附录C Allegro错误代码对应表
& L+ e) k0 u$ I8 A参考文献
- ~. E4 P% I. r% \% ?9 b0 q. m" X
. t6 L* {$ T8 y) v, u
: U+ z4 |& x8 D+ V/ T+ X |
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发表于 2016-7-26 22:19
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楼主
发表于 2018-3-27 14:01