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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
3 q1 h1 M; B; ]$ Z/ f3 V% e 第1章 需求分析- u$ H/ M+ k8 Q% w) x
1.1 功能需求
1 ?- `% M7 |1 B) s* |- S0 D1.1.1 供电方式及防护& {0 G" M+ i! P% q% F
1.1.2 输入与输出信号类别
. P/ ^$ v* q% T1.1.3 线通信功能# r5 l5 V7 s& s) q) `. J- |. t0 i* n
1.2 整体性能要求
# f! D7 e+ R- q* V. h% s) v. A7 w4 b1.3 用户接口要求1 O @% e$ j7 M+ c) ]
1.4 功耗要求
1 h F- j e* @: ~" O D# k% U" |- `1.5 成本要求
6 W! W0 A. D, N$ `1.6 IP和NEMA防护等级要求
+ G8 E2 n. n$ m4 l. O& f/ q1.7 需求分析案例. ^, V6 q4 o- x8 R2 Y
1.8 本章小结
$ ]! N. o& w, N- Q
. Q; ^2 ^/ l1 T( y* g第2章 概要设计及开发平台
; A, c) U+ ?5 T+ T& x! C7 }8 ~2.1 ID及结构设计
/ }) C, X9 c5 {) D2.2 软件系统开发( x6 O! M$ j: v# D/ ]
2.2.1 操作系统的软件开发
) J3 h9 W: W& Q% E3 Y. Z* o! U2.2.2 有操作系统的软件开发
7 m h& {3 S/ N3 E0 ]2.2.3 软件开发的一般流程. U* I: G8 W/ f! p/ R$ d: Q
2.3 硬件系统概要设计
( ^; |$ n* A/ R( K2.3.1 信号完整性的可行性分析5 V4 G+ @ H; d5 |+ w# y' @
2.3.2 电源完整性的可行性分析, q# w6 B$ a) F( q ~( G
2.3.3 EMC的可行性分析; W" a( W7 Q; Z' {# w
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析+ u; R: d. U0 F5 P3 B2 }: z: Z$ u
2.3.5 测试的可行性分析, l; H1 }: p* s6 ^ P, o K, i
2.3.6 工艺的可行性分析
5 Z0 H/ E" J' o* d' q7 t2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
0 B W7 f0 x/ ~ R) {2.3.8 电源设计总体方案+ C- s( z! B1 Q: f
2.3.9 时钟分配图# W% q% ~ U& x+ @
2.4 PCB开发工具介绍
9 j# ?: S* Z! A8 M1 _- u2.4.1 CadenceAllegro5 y- w6 ^. w5 a, @2 _
2.4.2 Mentor系列
+ B' c" A% J. c4 M2 d/ A2.4.3 Zuken系列
3 S2 a7 B D% ]8 T; o0 U2.4.4 Altium系列+ l9 a' }* x& [# o" t: ~, A1 C5 t
2.4.5 PCB封装库助手
9 i; Z; d5 O7 Y2.4.6 CAM350
7 _* ]+ I+ Z! o/ M2.4.7 PolarSi9000
% ?% d) a( N& H& S; x$ z' q0 o' Q+ G2.5 RF及三维电磁场求解器工具
L- n- n' ?& V8 i* R$ X2.5.1 ADS& V( m% b1 F, Z. S1 j# u9 F
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite/ ^# b Z/ Q" I; ]" ^
2.5.3 CST6 m$ N5 A u9 p8 l+ O1 r5 d: ~; z
2.5.4 AWRDesignEnvironment" ^0 \5 D6 W1 U4 X" w9 a4 e
2.6 本章小结# o: r5 B! g0 k* w! {
% ~4 i7 K* z) Q第3章 信号完整性（SI）分析方法 Q) H* ?8 i$ k! t! f
3.1 信号完整性分析概述3 w0 z* N P: C' x( X& P
3.2 信号的时域与频域0 o+ i1 n' y0 [1 O) F8 }/ U, c
3.3 传输线理论
7 M) L1 D* L& X% M: P `7 ^7 }6 |. |' u3.4 信号的反射与端接
; k0 D# l" d3 {3.5 信号的串扰
! C1 v! a, Z. t6 o' ]( |3.6 信号完整性分析中的时序设计4 U0 I. {7 d% d" M
3.7 S参数模型0 H) {1 j5 \. x P; `- ~0 K, z
3.8 IBIS模型
6 [3 I" ] A* j6 k7 [3.9 本章小结
- F# y" R8 I% y& g- y$ v, g Y0 r A. T! `, Z
第4章 电源完整性（PI）分析方法
0 [! l; T" i! h$ I; B; c. i4.1 PI分析概述1 q" j; `1 _5 X4 A( x; j4 a3 \) s
4.2 PI分析的目标, y4 ~* [# x5 U1 z' U
4.3 PI分析的设计实现方法
; V; Z6 c2 M8 O" Q' V4.3.1 电源供电模块VRM设计
o$ c+ T! Z$ i h5 `4.3.2 直流压降及通流能力
- H2 [9 i# J# l+ ?4.3.3 电源内层平面的设计0 q+ V$ I+ m# v0 E
4.4 本章小结3 A: r, P. \( T; g& y1 {% x; q
5 x! d- ~$ G, a7 B- D3 J' T; K
第5章 EMC/EMI分析方法4 [# a( N& C7 }6 n
5.1 EMC/EMI分析概述$ w! K( G( Q# H' B1 f
5.2 EMC标准# F/ d( V3 S# \- ]
5.3 PCB的EMC设计
0 a. g2 m# g5 c- s8 @5.3.1 EMC与SI、PI综述
) [2 ^# y, y. B1 n5.3.2 模块划分及布局+ v7 H& m0 x% x; Z+ q0 [
5.3.3 PCB叠层结构
, j/ |1 X `7 o$ Q5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
D5 m0 y' h; p, A5.3.5 EMC中地的分割与汇接/ y/ Q) R3 j9 c& ~
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
) u6 P _( j8 A) S5.3.7 符合EMC的信号走线与回流! G% o. c" [4 ^0 [, U
5.4 本章小结- o3 s$ t Z$ h) Z7 Q% n! {
1 `- J9 y* e, n7 Y9 h8 }
第6章 DFX分析方法
/ s: @; i8 _+ }7 n2 Y' K6.1 DFX分析概述4 T1 j- ^. m& g7 J, z3 F4 K1 ^
6.2 DFM――可制造性设计" q) w0 J5 R! |+ c1 }2 I/ p7 S
6.2.1 印制板基板材料选择
2 \ G% N# h1 c- c6.2.2 制造的工艺及制造水平2 w' q; i' L% }, ~* G
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）" {& I0 V) n5 Q1 O
6.2.4 PCB布局的工艺要求5 R* S7 X2 b- O2 l! X, `
6.2.5 PCB布线的工艺要求
& r8 }& R$ \; ?6.2.6 丝印设计) r$ s+ j! }: o5 m% f& |# C
6.3 DFT――设计的可测试性
5 s' |7 | b4 W. ~% {! F' m" _8 r ]6.4 DFA――设计的可装配性
7 f! y3 J: {, R6.5 DFE――面向环保的设计$ A" h- a; p$ p
6.6 本章小结/ z: y" c* k* o+ S$ A$ z
1 Y$ ]# l0 ~7 V" M+ l
第7章 硬件系统原理图详细设计/ K, k8 Q: {6 `
7.1 原理图封装库设计* l/ `4 R! J9 H7 V! U7 ]' K' L
7.2 原理图设计
O; @. Y( }- b7.2.1 电阻特性分析0 ]6 d' E$ K' j$ w9 P2 H
7.2.2 电容特性分析. l, d# R9 R3 d/ L0 h# {4 v4 s0 ]
7.2.3 电感特性分析
( c; h3 I1 w7 }1 m7.2.4 磁珠特性分析
+ ^9 }, T$ S% j6 W" P/ G7.2.5 BJT应用分析
' G) O( L8 u {6 S$ q+ V/ N r7.2.6 MOSFET应用分析 P* n- e* k% e- N4 l8 _4 b9 D
7.2.7 LDO应用分析9 X5 |, P2 i5 V% D( F& T, z, ?
7.2.8 DC/DC应用分析
- m' |6 ?6 N7 D: Z6 g7.2.9 处理器
- B+ [, L4 r+ J6 H' {7.2.1 0常用存储器
8 `3 L$ u- p! K- r" U, f7.2.1 1总线、逻辑电平与接口0 e( _ y5 c6 L; U
7.2.1 2ESD防护器件
9 `0 P: X T' \3 E: m0 X7.2.1 3硬件时序分析 |7 |: P0 j5 d- }! A& v' u
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后7 B9 H4 I6 g# _2 X$ t/ N
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用7 I8 }: b* M7 c+ v) P4 _
7.4 本章小结# n$ m" s4 y2 ^8 h$ Q
8 X# \: X& e* [5 T7 E2 D( a$ r$ m
第8章 硬件系统PCB详细设计
; c6 B2 Z) c& v# [* P8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
- \- Z# V; \1 f* a: V7 H( x8.2 PCB的板框及固定接口定位" o1 Q2 L1 k) L; I' O0 u/ u
8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
+ h. X/ E3 n6 r) I. T! Z. o. Z2 E8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
$ K* N; m/ b5 f' z8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算! n6 G( H5 f* T7 F
8.3.3 PCB平面层敷铜 \1 ^8 W% }3 u/ B) @, t9 J* i3 j
8.4 PCB布局7 E& ~+ f$ ?) T$ `1 R
8.4.1 PCB布局的基本原则
8 O: b7 [+ e4 Z+ X5 X8.4.2 PCB布局的基本顺序
$ R( K/ T; u: B3 m- z }8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
1 E: f: g/ H; I/ v R$ m! l8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口1 H" A' d$ G5 s2 p# d0 |
8.5 PCB布线# o3 w" F; h# @4 k. l4 y2 j
8.5.1 PCB布线的基本原则
) U O$ n7 R1 n& Q( E5 H8.5.2 PCB布线的基本顺序% R& _/ t, q$ S5 j
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理3 t8 v; D- l8 {6 I8 z) w
8.6 常见电路的布局、布线* g3 N& J: g. e, m0 G( t9 y; |
8.6.1 电源电路的布局、布线' ^" T& H8 [5 I6 J
8.6.2 时钟电路的布局、布线
H' p0 i. p# S" Y8 m8.6.3 接口电路的布局、布线5 z" E4 ^* x3 J( V8 w
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线* u7 x1 t1 a8 d9 P! W1 j
8.7 PCB级仿真分析
- c6 a. T. t- E2 D8.7.1 信号完整性前仿真分析
+ Y; x6 I" n3 C* o4 E5 d8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
% \0 m% ~' T/ g' e; `& V8 E8.7.3 信号完整性后仿真分析& L- J( X0 o6 ?8 Z. N
8.7.4 电源完整性后仿真分析' h1 Y3 A% T/ R) H
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析7 i2 q0 P6 A3 ~3 i
8.8 本章小结! O; n/ C/ R" ]! a
6 b8 P% M6 k# ~* m. r3 J
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
5 |! {8 Q# ]* `& F9.1 板层走线检查及调整
4 s2 R( u5 n1 m: R7 D8 M$ @9.2 板层敷铜检查及修整4 Q7 g: R& r5 u5 a2 o* r
9.3 丝印文字及LOGO: v9 c) W0 a) Z
9.4 尺寸和公差标注; t; @: i! ^: t5 {" a9 D; n
9.5 Gerber文档输出及检查9 n3 n l# @. g3 X6 n' |
9.6 PCB加工技术要求
* N" O# H2 s9 x3 w e5 D) w9.7 本章小结, o( d4 L, w- Q3 G7 Z7 @4 W: ]
6 b, e8 w( I0 R9 ?2 ?附录A OrcadPSpice仿真库' I1 `% O5 K9 s; ^; p* l
附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法2 ?9 P# I2 r. b2 B0 w: |8 R
附录C Allegro错误代码对应表$ O1 i+ P1 q% V9 O$ L& ^0 _
参考文献
9 g) [$ C, J# J2 k: `
0 C' O9 C- i# K4 g( U & Z( Q2 c, R: z _: ~ {3 e
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01