绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

; l5 i5 T. U3 |# a
只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
# C" Y/ @2 e2 g, ^问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
# [+ c- o) t0 F8 C: M* [* M2 s具体会产生哪些不良后果？

  p$ \+ z; x8 }7 h" i# V1. 我的意思是小部分的。
; P5 \4 ?) Q' y$ {. U5 s2 F7 s: c2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
) e" w* D6 x; Y- a! \3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

. ^/ v9 V  a* ~7 k5 T我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
; I4 E+ ]: |. a( o, z) G可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
) t4 ~& O/ I7 L+ c问题出在哪？
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zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
8 G2 ~5 X+ C+ }) I7 [7 ~% v+ I其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
) o2 {0 y& G& ~9 s再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。
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qq351078420

7 f3 F) H) A( C: g# n绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
5 s7 m5 J6 \2 p5 y) ESMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

4 ~9 ~1 n6 I3 f* G9 y* O- G; G1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
0 e8 j' U3 H, q  \+ Q4 R- d5 S3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

$ S& a  V% x+ S0 ^我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
' i$ R4 L6 Y0 u! ?9 \2 C可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
" d/ C7 z! k, w- T5 |+ C问题出在哪？
2 S' M% V6 R1 Y. K. [7 Z
- s1 ]' Y7 g8 j! b( `: ?4 g" z谢谢老树！


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菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
) |& M2 n3 \( C6 U1. 我的意思是小部分的。
) _, i) F/ D2 b6 c2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

# q. i$ c  @/ [7 b" h8 D其实显然是不行的
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Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
, h; l8 {. f- O* x, L( l" M5 j其实显然是不行的

! g$ V- }7 \, ^/ ~# o6 x菩提先生：
2 }- z7 @  Y1 q( V0 R# C2 B“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
8 q' J$ ]2 q8 h  n! v/ F. g2 D只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。
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还请， 指点迷津。
1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
2. PCBA上， 从时间角度讲，
    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
% F+ u7 o, k9 g0 Q/ O    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
' B2 |, j6 y( h那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？

谢谢！
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" `. M2 n" i+ R9 G* V) \8 q6 `: X

菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
; u/ E! p0 ~& M' h5 i, y6 h# L& S; f1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
" Q+ l; K$ l1 B& `4 \+ _8 B2.油墨上盘，焊接面 ...

1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
& U6 N1 K! U$ P" m/ A8 L
如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。
3 A( i5 ^* H9 z- A0 b& W
. Z- k) G7 @" K: M* e谢谢EDA的关注、回复！

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

我做的是工控类，
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？
1 \" ~  r& h( X" X
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streetflower

这行做久了就知道了
经验仅可参考

楼主这样部分绿油盖焊盘
  H) q8 @, @9 y6 P; `+ U1 J! ]3 K, B还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
7 r' {3 Y6 k7 n; u
% S  I3 w; j, V4 I$ `+ H0 ]' Y1 J

Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
这行做久了就知道了
" w; L2 D6 m6 E! f经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。

egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿