Sip封装 热仿真

pjh02032121

' [3 v. s$ v  f8 I: B; G5 y
4 j$ V7 A' a; r1 H1.        建模
  `: F6 F6 a# X* ?- i( \cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。

# V+ W% ?: k0 |) R

8 t8 M! V$ q$ Y- [7 W" Y打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
* v/ T" B: `. H; B0 L
( ~& f: K, h. R6 P& D5 Z( J- O: r
: `+ e; W% E4 X  w. N5 j1 `: x& c以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
& X; D: L/ r& P4 w$ x6 o; Z给sip加mold塑封，测试PCB模型等。


2 N8 J" E' r2 |$ W, Z
2.        仿真
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等



2 g- e" e/ P5 f8 @从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
7 t* P; v0 `8 k, E( }1 Z

从Solve菜单下依次设置求解控制等等
3 ]  r" v( K/ |/ }6 H# x

1 i' j# a) a1 G; OSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
. o8 ]- X3 ?$ c/ Q; W仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
& \+ q; j; m8 W# Q0 f2 \3 ^/ Y达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。


! D; U( v( [" s% y, H) v& U% ]
3 T( }9 c  ~; ~' X3 L. }- |3.        后处理
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
* }' r' ], h! d) Z/ M3 }' p' `- c


Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
  G% x. P0 F, g! z- M1 e' `: [
! E* E/ e  k) ^4 G6 c% i; R) C8 g为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。

8 t, R" I2 I5 ~1 T; L) m$ W

qiuzhang

六七年前用flotherm手动建过模型，忘光了，封装的热仿真不复杂，应该是所有仿真里最简单的。

blackcrows

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

2 X6 ?; Z. j# g  K版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。
9 T% M0 {0 u1 F- ]# W4 m
https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f
5 @: p$ h: G+ F" F+ A# J' ?
! J, v% e8 g# ?3 X; t谢谢。
" e% @. }( n3 }* C* F* z

cool001

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
  S$ H% o! v% q9 _  ^1 g# G0 Y, l% N器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

) R7 a0 s# f1 O) \T3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

cool001

看起来不错，功耗还挺小的，不知道芯片尺寸多大，show 一张icepak下的IC级仿真图吧。JEDEC标准模型

seawolf1939

FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

cool001

flotherm 并不复杂，不要放弃，要与世界接轨，500强看起，仿真+实测比较好

EDADQP

这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本  想做这么个仿真 还需要准备哪些。就指教

bingshuihuo

这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

cool001

不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

liugino

seawolf1939 发表于 2015-1-20 10:11
- L( v& ]  o; y4 ?& m$ `5 A' jFLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

" i  m4 L  R* Y3 w, E0 K5 U+ E器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

liugino

这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？

pjh02032121

liugino 发表于 2015-3-10 14:26
. z9 ?) D# J1 X3 x* c% i这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？

5 f! r. s! @/ i, m% ?这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。
9 w7 @9 @, c1 C* ]" y

pjh02032121

bingshuihuo 发表于 2015-1-26 09:50
3 N7 D2 u2 g. G6 V这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

6 r+ C. I0 m3 _" Bcadence是个eda软件，不能做热仿真的。要做热仿真，必须将eda文件转到热仿真软件里，比如flotherm、icepak等

liugino

pjh02032121 发表于 2015-3-10 22:45
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。

大牛，俺学习了，！

吴林汉

太专业了，高大上。。。果断学习

paulke

老帖子了