Sip封装 热仿真

pjh02032121

- r& b' I* \9 ?/ ^1 [) h) d; g
4 d0 J4 r9 I" s% m1.        建模
5 T# o5 p% s# t8 A7 ]; Zcadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
& w  z1 Q* W3 d
+ ~/ o' m- t: i8 j) s
9 G5 s  V1 L) M8 B
4 g/ N% ]6 D& V1 E- U打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
  P6 e. x2 {" [3 Z9 t

9 ^0 n& t5 o9 m8 C. v, ~以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。



- f3 Y1 {: p7 @+ `' q2.        仿真
; c" \1 [$ R, E% @8 F  U右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等



+ o+ D5 f, g* K5 r从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
: U* I- x3 D6 i* h$ Z- N
% \" q$ d' S: ]
, r& u% f( ^7 [0 R5 F从Solve菜单下依次设置求解控制等等
6 ^& B. u% Z/ T6 A4 }) T
4 n0 p' I& O4 v! A( V
6 ~' `9 o/ m' z- f- G# G% @Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
, o5 `# D, E1 c& x" o# \! n5 g' v仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。

$ B. f% y& J* p6 z

3.        后处理
0 W# F$ W% w# d. d2 R* h. e' o: S3 w运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等


- G( M$ S$ v4 n4 L
Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
' Z& t% Q/ x7 t2 F- q0 A* X5 J0 u
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
  Z. z2 p$ ]' g7 Q
3 f2 a) q! ^  W* X! c- l

qiuzhang

/ p$ Y# u9 P8 L
1 }1 S7 j% P2 E7 u- ~六七年前用flotherm手动建过模型，忘光了，封装的热仿真不复杂，应该是所有仿真里最简单的。

blackcrows

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
' K, M% _/ V# e- H( a' d不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。

https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f
# h+ B2 Z) P. }
: V& ^! ~3 V* T" F. U" y谢谢。
1 F7 b7 `3 D3 \+ c: {4 M- U6 k! g

cool001

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
6 R# ?; G) W2 ]' }; q5 `器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

( Y: c! l+ O/ ~3 G3 ~% H1 |8 pT3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

cool001

看起来不错，功耗还挺小的，不知道芯片尺寸多大，show 一张icepak下的IC级仿真图吧。JEDEC标准模型

seawolf1939

FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

cool001

flotherm 并不复杂，不要放弃，要与世界接轨，500强看起，仿真+实测比较好

EDADQP

这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本  想做这么个仿真 还需要准备哪些。就指教

bingshuihuo

这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

cool001

不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

liugino

seawolf1939 发表于 2015-1-20 10:11
FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

liugino

这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？

pjh02032121

liugino 发表于 2015-3-10 14:26
* x5 d# ?) W9 W' O2 {这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？

0 q  \) \9 A+ K" v这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。
% A0 }; V. y' m) P% u1 M& H

pjh02032121

bingshuihuo 发表于 2015-1-26 09:50
2 ^% K/ e* L- i+ ~4 N这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

cadence是个eda软件，不能做热仿真的。要做热仿真，必须将eda文件转到热仿真软件里，比如flotherm、icepak等

liugino

pjh02032121 发表于 2015-3-10 22:45
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。

8 ^: p1 A$ N9 a* z大牛，俺学习了，！

吴林汉

太专业了，高大上。。。果断学习

paulke

老帖子了