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问题是多了点。& X3 L8 c) @$ r! U% c( [$ w
因为精力有限,很好奇你怎么平衡学习时间的。
( X" J: M8 X+ ^" X$ R, P& A谈谈我的几个理解吧:
1 C9 {/ V0 M0 \* K. r散热片对整机的PI有何影响?这个问题其实不知道如何回答是好,个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响?因为加入了散热片之后,对PI的要求可以放宽,但是肯定会影响到功耗。
4 K0 G. R: b( w& k$ A, F-->散热后,芯片的温度降低意味着dissipating power降低,triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。/ b2 g7 o4 Z+ x3 V. G" C
散热片大于CPU的,会不会影响到微带线的SI?个人认为是有影响的,这个问题你想想jitter的来源有哪些,你应该即明白了,但是实际有多大的影响,小的没有做过,回答不了版主大人一个具体的量
& N* f v" l. |4 `7 j( W-->Jitter的来源里包含了白噪声,还有EMI。
B* T, b* _" s/ T) I- k/ \散热垫片厚度如何选择?这好是要根据chipset的thermal 参数,chipset die尺寸, 流速,压力等来进行选择,当然最重要的还是 cost。。。 至于关注的系数就是导热系数了。
8 o8 p X0 t/ w# W# `& |, [-->ok' w# ~& ?# y6 E! R
风扇如何选择平衡噪音和转速?这个就看你的系统,还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。 常用哪几个厂家?主要有Delta, Nidec, NMB, sunon。。。 -->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢? 风扇的模型如何建立?如果做流体分析,需要提供哪些参数?Flotherm自带有模型,输入相关参数就行;这个自行去解决吧
" O5 K' \$ b2 J- B* e-->ok
( X6 g9 u+ R% L" D散热设计时,屏蔽罩的开孔要注意什么?开孔的最大长度; 孔的形状对热会有多少影响?开孔率,结构强度 孔的形状对热会有多少影响?只对流体速度有影响 -->屏蔽罩的开孔对散热没有影响吗?和我们的工程师做的有点点出入 孔对电磁场的屏蔽效能有何影响? 这个要看你这个孔如何设计,设计的不好,孔还会带来影响。 -->通常,开孔面积不占到1/10的话屏蔽效能相差不会超过3dB,无论什么形状,因为很难形成6GHz以内的缝隙天线。 屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗?对自然散热接地会帮助散热 -->和专业做热设计的同事交流,对散热帮助不是太大,据说是这部分接地的热导不如表面的热辐射来得快。 对IR drop有帮助吗?这个问题我觉得你不用我回答,因为via会把你的plane打成筛子。 -->IR Drop很多人都觉得主要是靠电源plane,事实上,直流的环路是一定要通过电流sink到地的,地路径同样会造成压降,屏蔽罩的金属相当于并了一条路径,至于地孔把电源plane打成筛子,没有那么夸张,直流不像交流一定要参考面,直流是算的绝对宽度的路径,所以对IR drop是有帮助的,只是帮助未必有你想的那么大而已。 对谐振分析有帮助吗?有帮助,也有可能对你带来意外的谐振点,只要你做过GCPW结构就明白我的意思。 -->散热片带来意外的谐振点有可能,接地屏蔽罩是个比较完整的GND,至少6GHz以内,不需要担心谐振,更高频率的谐振,和PI关系不大了。至于GCPW结构,那是需要waveport激励的,谐振腔是类似于电容的结构。 回路阻抗有帮助吗?不知道。 -->没有帮助,可能反而会差,因为地孔的关系经常会造成电源plane相对地参考宽度变差。 如何在PDN分析中建模?不知道 --> PDN的Z11是从S参数转过去的,建模自然可以在2.5D中以空气为介质,建立特殊形状过孔的方式替代frame,再用平面替代cover。 $ b% X# u4 u4 `2 w9 ~2 D
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