好奇，做热设计的人这里有多少，

cool001

话说做热的圈子很小，2003年时国内从事热设计的人非常少，基本上就是几个台企，如AVC，FOXXCON，coolermaster aavid等，不得不承认它们培养了一大批散热人才，遍地全国，有玩过icepak4.2,flotherm6.1 的人士应该会有同感。

cool001

散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。5 @: _' D# E4 P0 d: u2 l
, e6 `$ h6 ~* I, j-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
) p5 l9 [" {: v# j' i: X. U一般导体物理特性为温度升高电阻增大，在做风冷评估大功率CPU温度时，运行一样程序，当环境温度升高10°C时，一直在测试战线上默默工作的兄弟应该知道一般CPU的温升会比10°C高一点，此时实测功耗也有所提高，而对于自然散可能会减低，原因是高温时辐射能力增强，
: _( ~4 C2 l3 Q6 j1 A! p4 y# k散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
6 W3 A4 U, n, V4 h/ W-->ok1 a9 b! T! p7 B, f( l1 p% e. p  U
( Q  `+ a, P% H$ x对于散热片的厚度，设计时首先应该保证结构强度，一般散热底座起到热量存蓄的作用，当然也有传导热量的作用，芯片功耗大小和齿片的散热能力都与基板厚度优化有关系，成本和结构空间，对芯片的压力等都需考虑，对于intel cpu压力都有标准，一般在30-60磅，因此需对具体的产品优化设计，
1 S0 [; m- P4 ^+ h风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
6 j1 e4 ]' x6 n常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。
' D* t7 |( f) D% F; m7 l( y-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?
5 W! R0 F0 ^, q1 N1 r风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧$ I3 S2 Y6 [9 i$ m- Q/ ^7 _
& W, |9 W) c4 K: C-->ok
对于噪音和转速一般是关联，不知道是否是说噪音和thermal如何平衡，一般风冷产品都会设计PWM控制风扇转速，可根据功耗变化去控制相应的转速曲线，这话题可能一时半会还说不完，点到为止吧，风扇常见的有轴流和离心风扇，个人觉得flotherm 建离心扇不是那么好，对于icepak，flotherm,EFD ,三种软件，我想用flotherm的要多点，易学点， EFD最近用于在LED，液冷，散热器行业较多了，主要是可用proe建模，

cousins

菩提老树 发表于 2015-1-19 16:46
5 y8 Q: L* @4 T% \! m5 ]8 V7 z版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。
散热片如何选择，--根据ch ...

0 {2 j1 Y3 U: \问题是多了点。
9 H( C% g# h; e% F因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。
% J4 e6 ~3 u: A( O* B* @& e谈谈我的几个理解吧：
9 w6 |8 Y3 ~$ e& t8 ]- f# v散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。
9 K' u. |5 W! {3 V' w1 E-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
! e5 y/ ~# m. Z# y! U5 g6 h散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量
-->Jitter的来源里包含了白噪声,还有EMI。
散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
8 d! J: V9 f$ K) ~' E# o3 l3 Z-->ok

风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。

常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?

风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧
' W$ B! [. R. y" M-->ok

散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度

孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响

-->屏蔽罩的开孔对散热没有影响吗？和我们的工程师做的有点点出入

孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。

-->通常，开孔面积不占到1/10的话屏蔽效能相差不会超过3dB，无论什么形状，因为很难形成6GHz以内的缝隙天线。

屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热

-->和专业做热设计的同事交流，对散热帮助不是太大，据说是这部分接地的热导不如表面的热辐射来得快。

对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。

-->IR Drop很多人都觉得主要是靠电源plane，事实上，直流的环路是一定要通过电流sink到地的，地路径同样会造成压降，屏蔽罩的金属相当于并了一条路径，至于地孔把电源plane打成筛子，没有那么夸张，直流不像交流一定要参考面，直流是算的绝对宽度的路径，所以对IR drop是有帮助的，只是帮助未必有你想的那么大而已。

对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。

-->散热片带来意外的谐振点有可能，接地屏蔽罩是个比较完整的GND，至少6GHz以内，不需要担心谐振，更高频率的谐振，和PI关系不大了。至于GCPW结构，那是需要waveport激励的，谐振腔是类似于电容的结构。

回路阻抗有帮助吗？不知道。

-->没有帮助，可能反而会差，因为地孔的关系经常会造成电源plane相对地参考宽度变差。

如何在PDN分析中建模？不知道

-->  PDN的Z11是从S参数转过去的，建模自然可以在2.5D中以空气为介质，建立特殊形状过孔的方式替代frame，再用平面替代cover。

2 O9 v7 z: I2 ?; {

菩提老树

cousins 发表于 2015-1-19 14:42
很厉害。
+ \! s6 \  k, j" q( y( V6 J8 r很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计
既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/ ...

版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。
- f1 Q5 ^6 p( J7 r3 t# x散热片如何选择，--根据chipset的thermal/ME参数， airflow velocity， chassis的尺寸位置等等来进行选择
# l# L" L/ L/ I7 s4 N
散热硅脂就太多了，目前我们使用的是T725，T725性价比比较高。。。
- [& b4 w4 B5 E  C. z& n
散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。
: v' ?/ D, w6 M$ @6 S
散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量。
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散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
7 H5 Z, J. [% A, X2 p

风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。

常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

. Y9 s" w) \8 }5 t

风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧

散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度

孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响

孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。

屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热

对电磁屏蔽有帮助吗？ 这个也要分开来理解；

  对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。回路阻抗有帮助吗？不知道。如何在PDN分析中建模？不知道

flotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？这个没研究过，还需版主多多科普，就我个人而言只要软件能解决问题就可以，我不在乎使用哪种软件，再说没有版主强大，买不起那么多的软件。

OMG，好久没有写这多东西了。以上所有答案围观下就好。不要当真，不要拍砖。

有请cool001指正。

/ U8 U! r, Y3 h4 X7 K6 i9 C' n
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steven

这个太专业了，人才应该不多吧。

cool001

业余兼管的多，什么结构工程师做热，电子工程师做热，layout做热的啊，私人老板做热啊，呵呵，让我们专职的压力山大。

cousins

foxconn培养的可不只是热设计哦
7 P4 Q0 f# p# H! W  j3 t" h+ ~! [$ H我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg  ZTE
' y) a  x: N! U$ `: Y) A2 a电子工程师做热不太专业，材料熟悉度远远不如你们专业的，做设计做不了 ，验证板级的还勉强可以

cool001

是的，热设计算是一部分吧，foxconn下面的thermal1 ,T2,等是做散热模组和AVC一样，对于产品系统级散热方面，Foxconn还是培养了大批人才，CMMSG 里面主要有，Desktop,serverRD,仿真中心会做热设计，

shark4685

一半的电子产品可靠性问题，根源都是热。。本论坛关注到热，是筒子们的大幸啊！！有热才有未来！！

菩提老树

电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过

cousins

菩提老树 发表于 2015-1-19 12:51
* V. G* S1 g% v  N4 \电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过

很厉害。
; S% w1 ~* `2 v/ g9 a很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计
6 c; w! a. R5 V, D既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/PI和热都熟悉的你还请不吝赐教：

+ C  d, i, h2 N* wthermal的FEM和电磁有何不同？
$ W1 A4 ]7 F$ T0 u( O& {0 l* w* ~0 a散热片如何选择，散热硅脂有哪几种性价比高的材质和供应商，散热片对整机的PI有何影响？散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？散热垫片厚度如何选择？主要关注哪几个参数？
风扇如何选择平衡噪音和转速，常用哪几个厂家？风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？
" ]% |8 S; s. Y散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？孔的形状对热会有多少影响？孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对电磁屏蔽有帮助吗？对IR drop有帮助吗？对谐振分析有帮助吗？对回路阻抗有帮助吗？如何在PDN分析中建模？
flotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？
2 {+ F$ F# w7 L* z你可否分享下仿真和测试的结果差异？
( N, ~: Q0 m+ {, O5 d

能把这硬件设计，SI/PI/THERMAL都做会的人还真是非常稀少啊！至今为止，都没时间去涉猎thermal设计，只曾向一些专业的热设计同事做了点学习，还请多多指教。

- K* M1 r0 y0 A. `; D) y4 X

# G( z' K  y) k+ c

fallen

还增加了这个高大上的板块，好好学习下。

cool001

对于cousins专业的提问 和菩提老树 的经典回答，不难看出这里还是有很多全才的，作为SI，PI人士能深入了解thermal的确实很少见，这里见到两位全才啊，
本人不喜欢背公式，下定论，别人的设计未必适合你的产品，别人的方法可借鉴，实际产品设计时总是有很多的限制和要求，那些理论的条条框框可能不得不抛在脑后了，前不就做了个加速卡的散热设计，深有感触，大公司和小公司，大量和小量的产品设计，同一个工程师设计的都有很大差别的，

& g5 \/ X) w8 F$ w: Y: x1 `' ]: m7 G

steven

看了你们的讨论，很精彩！这里高手很多啊！

菩提老树

cousins 发表于 2015-1-19 17:36
问题是多了点。
5 Q( ?3 D  k8 P+ @因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。
" y8 f- _# A+ d9 L, [谈谈我的几个理解吧：

$ w/ a7 J1 W  K. V- V7 q( ~版主就是版主