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关于antipad大小设置问题:论坛暂且没找到解决办法!

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发表于 2014-7-3 10:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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之前封装一直是同事做的,后来同事离职了,我最近在做封装时发现同事做的封装很难理解!我一直认为antipad大约=regular pad+10mil ,对于大的过孔适当增加。但是同事做的via14d8的过孔antipad=regular pad!这个为什么可以这么做呢,这么做需要别的地方注意什么么!这个已经大批量量产,可以确定没问题!烦请大神告知下,有图有真相!下图中的正片和负片显示比例是1:1的!

1.png (9.58 KB, 下载次数: 0)

1.png

负片显示效果.png (11.47 KB, 下载次数: 0)

负片显示效果.png

正片显示效果.png (16.74 KB, 下载次数: 2)

正片显示效果.png
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 楼主| 发表于 2014-7-3 11:18 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2014-7-3 11:026 T$ e- B5 r: ?' t, N* X) b
满足生产要求就行。。其它不管。。。
! L& Z. |+ o6 a+ Y
问题是我理解不了,按照正常想法这样不会短路么?而且离过孔单边只有3mil,是不是有点危险?还有thermal pad设置为circle型,大小和钻孔一样,我保持时候软件提示错误,这个错误可以忽略么?/ ~/ A7 w' J: U+ u
PADSTACK ERRORS and WARNINGS:7 c  [" P/ _) W3 g% E: P
% M" D* G) J, v/ C, U4 X
Drill hole breaks out of pad on layer DEFAULT INTERNAL8 u% d/ V$ W' x' \, [0 a9 Q
NCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill* d: e' {% k+ \5 V: }1 \2 D
         symbol defined. Hole will not show in drill legends,
% ~) Y, d' c) M. P/ C( s         and there could be problems elsewhere as well.
7 j: P% }6 k6 }7 h- Q

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发表于 2014-8-18 10:20 | 只看该作者
我怎么感觉你的这个很正常啊~anti pad=Regular Pad,然后隔离的区域就是设置的区域。短路是不会短路的,生产过程中,通孔的内层其实是没有Regular Pad的,前提是你在出gerber的时候要勾选supperss unconnected pads(不勾选的话做出来的gerber会短路,就算在allegro里面看起来没事,导入cam了也是短路的),在负片里,金属化孔连接就按照flash连,断开就按照anti pad隔离,现在是把金属孔和铜皮的隔离间距变成了3mil,能做是能做,只是人为增加了加工难度,以后改掉好了~

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发表于 2014-8-18 15:31 | 只看该作者
我覺得大家把問題搞混了 .8 K' v  ^- v) h1 p8 j6 u
這檔事和正負片沒關係 .
; N* i# J; v7 r/ O. ZAnti-pad 和 Thermal Flash 是用在負片電源層 , 如果是正片的話 , 距離的控制是和一般走線規則相同.0 U8 |. n- @" E& N

7 g0 U; g: C8 ]* k1 ~8 g: ]2 ?我為何會拋出阻抗這個問題? 因為大家有注意到 Anti-Pad 的尺寸問題.8 f' B6 ?+ m  O2 C7 o* c
就一般而言 , 我只要不發生短路就行了 , 那 Anti-pad 只要比Drill size 大一些就夠了...但是大家也發現 Anti-pad 比 drill size 大 , 還不只一點點....大很多 ..., 那裡由呢? 當你佈的線是屬於高速線時 , 阻抗問題就是殺手了.
( u$ N$ }- F# _. }( l

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发表于 2014-8-18 16:56 | 只看该作者
anti避開的對象是drill,不是pad,以你的例子來說,drill:8  antipad:14,單邊還有3,不過,很危險就是了。. p4 i0 l6 x- m3 ^/ @& \% F

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发表于 2014-8-18 16:41 | 只看该作者
从来没有听说过ANTI PAD对阻抗有影响

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发表于 2014-8-18 16:39 | 只看该作者
我為何會拋出阻抗這個問題? 因為大家有注意到 Anti-Pad 的尺寸問題.& ~$ e: `# [' s* R
就一般而言 , 我只要不發生短路就行了 , 那 Anti-pad 只要比Drill size 大一些就夠了...但是大家也發現 Anti-pad 比 drill size 大 , 還不只一點點....大很多 ..., 那裡由呢? 當你佈的線是屬於高速線時 , 阻抗問題就是殺手了.
那ANTI PAD 到底比DRILL大多少时,才不影响走线阻抗呢?

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发表于 2014-8-18 16:16 | 只看该作者
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发表于 2014-8-18 15:38 | 只看该作者
对于信号孔,我们一般anti-pad 比regular pad 要大18 mil 比 drill 大34mil, 对于non-plated 孔 anti-pad 要比drill 至少大40mil

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发表于 2014-8-18 13:37 | 只看该作者
阻抗都出来了,好犀利~~你做不做负片,过孔的阻抗跟走线也不匹配啊,多个负片就反射那还是全做单面板吧

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发表于 2014-8-18 13:26 | 只看该作者
不要用负片出就没事

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发表于 2014-8-18 10:05 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-18 09:524 a! {/ `- U/ g# S& Z+ m# L4 z7 d
樓上面說的都是以製造的角度來討論.
( A2 ^7 g7 |7 }; e7 G其實沒那麼單純 , Anti-Pad 通常會比 Regular Pad 還大 , 主要是考慮 ...

/ J: W% Q/ b' d8 T1 |针对单个网络调整过孔anti pad来实现阻抗么? 这个太高端了

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发表于 2014-8-18 09:52 | 只看该作者
樓上面說的都是以製造的角度來討論.
7 G, ~6 `& x7 C4 x* H, \: [其實沒那麼單純 , Anti-Pad 通常會比 Regular Pad 還大 , 主要是考慮阻抗問題(非直流電阻值)
; l/ v& v4 Q* M9 O5 `. F線路有特性阻抗 , 阻抗不匹配會導致反射. 銲點因為  Pad 面積大 , 所形成的電容效應也大 , 導致在Pad點的特性阻抗下降 , 造成反射.4 u/ |( e& Z) ]7 d- I( K$ Y
因此透過 Anti-Pad 來調整阻抗.

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发表于 2014-7-3 17:17 | 只看该作者
没有这么做过,一般我们regular pad都比 anti pad 小0.25mm的,这是习惯下来的;3 s& U* W3 ~0 J  w1 ]
另负片还是很有优势的,除了12楼说的,关键负片不怎么占内存,可以让你的板子飞起来,如果板子很大,还是建议使用负片的,呵呵
' c/ _$ @( p6 I8 j' @# x0 ^
祝自己在的新的一年里,开心快乐多,伤愁离别少。

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发表于 2014-7-3 14:55 | 只看该作者
10楼,负片的连接方式比正片更灵活,连接和隔离效果更好,明显不是给自己找麻烦..
9 ?+ c% ~' I- d. H& z8 \11楼,人家via的名字就叫via14d8..需要你猜孔径小于等于8么...还是看不懂什么叫via14d8?. F4 b& U% r/ R) ?' i& g  ?" \, X
会不会短路明显不是按你那么算啊...
! m$ A4 Q: @/ Q' I- p# l) n( b* ]* y8 b- \. i& e' X2 U( s

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发表于 2014-7-3 14:46 | 只看该作者
第一看你的孔徑是多少, 我猜,孔徑<=8mil.
6 L' T& u  {% R7 ~第二PTH孔徑誤差+-3mil(通常誤差). 8+6(直徑誤差)=14mil. 他做14mil空孔. 不會短路.
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