|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。+ o! |% b) B: |# `: `* R h0 l
第1章 需求分析' r3 Y& }! c/ H) C0 ]
1.1 功能需求
* @2 A; y$ V: m' c- P& D1.1.1 供电方式及防护. h0 _: _& D2 T& ]6 }9 x
1.1.2 输入与输出信号类别
% V' e3 y* J* J8 K3 }+ ^2 f1.1.3 线通信功能
+ z) I P2 W% a& a8 G; F [4 k1.2 整体性能要求( _! C) G2 o7 s2 B
1.3 用户接口要求+ y: p6 H- @1 i9 Q- Q" a
1.4 功耗要求/ |3 Q# z3 J3 I$ d0 G. l% K- @
1.5 成本要求
' k" E( e% l" ~+ H1.6 IP和NEMA防护等级要求1 i' R. i6 j$ j+ E* M! ^) v
1.7 需求分析案例
. a6 @; C$ P2 m) d$ p" T, r1.8 本章小结
& l4 k0 O9 E q+ H/ i
( |$ o- O( U3 w g+ P0 Z第2章 概要设计及开发平台
; {5 g/ k/ Y5 n2.1 ID及结构设计3 s1 M+ Q1 _, s/ G' B: {
2.2 软件系统开发
# r9 u, }. l: c1 `$ r2.2.1 操作系统的软件开发9 A; d b4 O1 {# {
2.2.2 有操作系统的软件开发
( o" w" Q: g! D" T8 Q$ a. W( P# @2.2.3 软件开发的一般流程; s G! R0 q5 M
2.3 硬件系统概要设计
! ?& x p& V, ~4 m$ n+ n2.3.1 信号完整性的可行性分析
! V# P: s% a7 f2.3.2 电源完整性的可行性分析
- J4 e/ @ Q6 f$ @2.3.3 EMC的可行性分析
: e4 Z/ o# j2 e0 r& x2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
* ]) E: {& S9 ^0 I/ b2.3.5 测试的可行性分析9 T& V' ~2 x, o4 ^
2.3.6 工艺的可行性分析6 r# d) c3 m2 Q
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
/ _, L! Z, b c3 W, m2.3.8 电源设计总体方案
! A0 @' w' e3 k2.3.9 时钟分配图
q1 P/ @) f: Q0 J- F2.4 PCB开发工具介绍' S. K7 G& i* [, r+ r# i
2.4.1 CadenceAllegro9 K% w% m- d: r# o
2.4.2 Mentor系列/ a& z7 f! U( S
2.4.3 Zuken系列2 k$ D1 j: H7 G# ` n8 R
2.4.4 Altium系列
; c; M$ \* @4 v( z! C& @" h2.4.5 PCB封装库助手
4 C2 f0 @! ^% k2.4.6 CAM350
0 D& G. @5 {+ _) N. H- g2.4.7 PolarSi9000
5 P5 a) @+ A' [2 M; c2.5 RF及三维电磁场求解器工具5 ]: n3 Q4 P+ K4 e& B# g6 M9 C z
2.5.1 ADS
+ @: u! E9 D+ G1 j2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite7 a! t9 b, P' S. d& ^- F B8 V5 H8 `
2.5.3 CST
4 {4 Q9 |. e3 ^( ]2.5.4 AWRDesignEnvironment
8 B' ]0 }3 ~3 t \2 ]6 n9 |9 u( S/ ~4 j2.6 本章小结" X' Y; M. s' W. T) G
3 q; L! ~7 C. R$ f: O( K% k3 x第3章 信号完整性（SI）分析方法" V! M2 i; v7 @3 H1 f. Y4 ~! _
3.1 信号完整性分析概述
2 {- ~7 u. f; g5 I7 I& x* v3.2 信号的时域与频域
' O2 K- v% @4 i9 X4 l n3.3 传输线理论$ I5 e1 N$ A Z6 D8 W
3.4 信号的反射与端接
4 p& y% V" u4 T' @3.5 信号的串扰; Q) l- X$ B( S3 H" _
3.6 信号完整性分析中的时序设计0 _: J7 I5 V7 {: U! ^7 h3 @
3.7 S参数模型4 X5 S6 @, F5 J# \) t$ Y
3.8 IBIS模型
a1 l8 K& }! }. ^& W3.9 本章小结( I5 K M5 B; x6 b& B
5 D9 l, k% F7 ^0 Y5 O第4章 电源完整性（PI）分析方法+ Z/ p, \0 s R5 l; R, L1 o
4.1 PI分析概述2 D: T# D1 Q; G N
4.2 PI分析的目标
; @) n7 s5 r) A0 v4.3 PI分析的设计实现方法9 w+ B: w0 z! f) Q( }1 \
4.3.1 电源供电模块VRM设计0 G- ]# e) K7 t9 a0 I4 e
4.3.2 直流压降及通流能力; s5 c3 v7 f! @# U, I" t
4.3.3 电源内层平面的设计3 w1 r8 b2 G" M) J& k# [
4.4 本章小结
+ b" ?! s+ M4 o, d+ s+ T2 C: | c6 v' |* F
第5章 EMC/EMI分析方法
3 K" a' O; t, J8 E+ e5 J5.1 EMC/EMI分析概述1 e2 n' q" g0 Y0 z1 i, p- {
5.2 EMC标准
e' a' _& M' D* M0 T5.3 PCB的EMC设计6 z T, T" |2 q7 p0 w
5.3.1 EMC与SI、PI综述
5 E% H2 J7 o9 h4 {4 O3 P m" Z5.3.2 模块划分及布局
4 H* ?' r5 ~5 c9 I* p& O2 r g8 O5.3.3 PCB叠层结构$ @: z! `4 S3 Z+ J. A7 r
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
$ ?+ t0 S6 D) T% N2 B% R3 D3 {5.3.5 EMC中地的分割与汇接$ ?8 r ~" T G& c4 P, |: v
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
% s4 K3 N! u: v, u0 ~5.3.7 符合EMC的信号走线与回流4 e! `* x) C6 v- |6 _1 o( S) r
5.4 本章小结
: I1 v6 B" u. [. {& f; d4 N1 Y6 u4 o0 x. s5 D
第6章 DFX分析方法9 E" d, q1 n1 J4 P
6.1 DFX分析概述 k# P" n% M6 R. i
6.2 DFM――可制造性设计3 W# I! d3 z: ?0 ?6 ^9 k
6.2.1 印制板基板材料选择/ I6 m' \6 ?: e% N, u$ h
6.2.2 制造的工艺及制造水平; d; C% R3 a' [ t$ H- u, Q8 Z: E. C
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
) A8 Y* i" T/ s/ h( ]6 l4 n. b6.2.4 PCB布局的工艺要求7 Y: [& `/ x2 G, m, F$ X9 l
6.2.5 PCB布线的工艺要求
; @( ~# i7 y' ^9 W |3 e6.2.6 丝印设计. P7 J, i( G" i1 P
6.3 DFT――设计的可测试性1 p& \1 A' u2 J
6.4 DFA――设计的可装配性
) l4 e1 l/ ]9 T5 Q5 b4 c7 g6.5 DFE――面向环保的设计. }$ R* g9 j+ w/ a1 @1 V7 M
6.6 本章小结
- f5 y4 N# |7 J \# p! q, Q0 C. L1 ^% T
第7章 硬件系统原理图详细设计& b3 b$ t# n" G7 G
7.1 原理图封装库设计" f% Z( u0 V5 p6 @$ y9 ?
7.2 原理图设计$ ]9 b4 R: {0 K! V5 d- q& H c+ Z9 {
7.2.1 电阻特性分析
8 d7 u o9 s# w0 I! J& H7.2.2 电容特性分析
" i ]" t$ ^# U9 [- E0 G( ]' F# c7.2.3 电感特性分析* J" z; t- N, N, d9 K9 z
7.2.4 磁珠特性分析7 D2 j& P7 p" n; H/ w( o
7.2.5 BJT应用分析6 N9 s/ {- k. {3 m" `/ z5 ?8 a
7.2.6 MOSFET应用分析
9 x! {3 c1 K1 B: L1 ^2 s7.2.7 LDO应用分析
: R6 ]' E: ^( ]+ g( r# O7.2.8 DC/DC应用分析
7 m4 b5 a6 M# J) ^+ |4 |6 [ J7.2.9 处理器/ k# x0 T& ^2 g4 _5 |; n
7.2.1 0常用存储器: G5 q0 H. Q3 H, I* N6 ^
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
) V1 J7 Z( U, ?" V, w/ D7.2.1 2ESD防护器件
{1 |( x. i p- G" H2 o1 l) [# g7.2.1 3硬件时序分析
8 ?+ C' u6 q/ O" H, W7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
; t; T9 j% R, G6 S* v9 v" f7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
g2 n. Z8 D8 m' G4 f2 L7.4 本章小结
2 A" k+ O: P" I3 y
$ g; q1 U) \% C$ ]: x第8章 硬件系统PCB详细设计) Y8 S* `6 L) f5 M& x, t5 @
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX! B1 a/ R( G3 y. r8 c( F
8.2 PCB的板框及固定接口定位
# b ?) M: k( K' D& s) w. x8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面: f; o+ f1 p# P1 n
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC/ m! d# K* c( p Q1 g; b
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
$ b7 `( l1 ~& L% C, f2 ~8.3.3 PCB平面层敷铜
, Y- c4 [8 S7 I- E, B8.4 PCB布局
5 Q; v+ p5 H9 I2 o+ I# I- p H2 n4 \8.4.1 PCB布局的基本原则
& a9 y. u: T3 M6 d8.4.2 PCB布局的基本顺序; B& y9 \: ]8 o1 @ f8 h
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
8 M2 {( \# t! N# A4 Q1 ]8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
/ X4 }% [( A9 L8.5 PCB布线
6 S" z+ P* h1 F1 `8.5.1 PCB布线的基本原则 A6 b/ p: A9 a3 y8 G
8.5.2 PCB布线的基本顺序/ O5 N) B9 M- }/ _6 i# O
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理0 z; |7 q+ c7 T. n
8.6 常见电路的布局、布线
* F+ _( n3 j' o v8.6.1 电源电路的布局、布线
9 L0 @6 w; g/ z2 b5 ?% L8.6.2 时钟电路的布局、布线 \! I2 g9 p" h* E* x
8.6.3 接口电路的布局、布线
) L# j8 }. D/ @8.6.4 CPU最小系统的布局、布线
) [0 I. ~# ?. E# q, I. @6 `8.7 PCB级仿真分析
/ M6 J3 r9 R7 i8 U, b8.7.1 信号完整性前仿真分析; `% H: \) O2 Z6 _
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
1 v6 z! O9 {8 J/ O4 Y" X& T8 @8.7.3 信号完整性后仿真分析
4 O, D0 k( J% D" o1 v+ r8 z8.7.4 电源完整性后仿真分析6 U5 I/ B- Z1 K% ]2 L6 I) O4 \
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析" c1 ^4 y5 X( o8 n8 F1 i
8.8 本章小结
* \5 F& z6 X; p1 R: ~9 |! A
; ]& f! O) F) A; N2 r' ], K4 X第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
4 v& ~: \2 w* W9 J; k4 y9.1 板层走线检查及调整
1 J( J# w0 y; N" b: u9.2 板层敷铜检查及修整% p3 D" O4 j2 y) O2 C8 P
9.3 丝印文字及LOGO) Q5 C4 \) ~7 I6 p) o! T
9.4 尺寸和公差标注, Q- X. w8 U Y$ x2 z X; f; ~& |
9.5 Gerber文档输出及检查, ?7 o" W. h4 o# f. w
9.6 PCB加工技术要求4 f1 @% b4 I/ ` `
9.7 本章小结
2 W! T/ R7 C: x2 k+ w6 {! p8 _; l% C e+ S2 C) ~
附录A OrcadPSpice仿真库
5 |0 K$ ]0 Z$ M4 y! K附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
" l) J7 W1 K0 B: D$ v L$ w1 n附录C Allegro错误代码对应表' b3 V# ]: B1 F0 H& Y: P: m
参考文献% h3 i2 X# W. M+ g
' i& o9 \% A* O
8 B) T0 v6 F/ r7 X
|
|
/1 
发表于 2016-7-26 22:19
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
发表于 2018-3-27 14:01