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SI 里说的via 的大小, 是电镀后, 还是钻头?

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发表于 2015-12-4 08:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如图, 我的客人说的。 & k2 C) W& D8 a7 ^# F
高速信号只关心钻头的大小(即电镀前的大小)。
6 W, j. p# e4 B- n这个逻辑有道理吗?- v3 q' v' {  Y$ ?1 S* b" U
1 c7 x6 k6 Y. v5 w1 J: t! D
Platting value is not define. It could be 1 or 2 mils.
  l. }, I2 X: \) m, n  wSo, real drill size could be 10 or 12 mils!
# L0 A+ T3 [2 _/ I/ o6 x9 xIt's not the same result for high speed signals!
$ E$ b5 `5 E/ B) D" v4 Z3 O  R: `- w% A
It is necessary to know the value used for the drill size.It's the only important value for high speed.
/ ?+ m/ P' g! _  Y. @  L- x, ]We can't let the PCB vender choose that value.) |- u  }# x6 f( w/ b- {

( n2 S) X. J: @5 a, s4 `1 U* \
; g9 Z/ H7 p' n! `2 E- ]1 t# f% K不太符合逻辑我觉得。
* g: d: |: r" q但是又不知道,该 如何说明?7 ?  {" ]/ u: Y, t* ~& m

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发表于 2015-12-4 10:12 | 只看该作者
高速信号的体现是实际产品怎么样就怎么样。钻头的大小和实际的过孔大小不一样啊。
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