绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

9 ~/ O* s' B! T2 J只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
# d6 M3 Y* ^, S2 p. j& Y具体会产生哪些不良后果？
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1. 我的意思是小部分的。
) {  C7 c% m7 d. U7 @2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

) j8 a: I' i& t7 m8 ?$ E我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
+ k0 v" ~" D! h, g+ N+ D问题出在哪？
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7 d% Y& i& _" y

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
# Y6 R1 _1 s/ L; v7 W- p1 h再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
$ W  ]  T1 l+ P0 q* P# g, ~& i最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。

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qq351078420

绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

. ~$ S2 Z# }+ F# L9 ~' F4 T- e9 T$ M1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
/ z  T, J, {8 w; x+ V2 V7 X% g" P3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
) r; b, x$ w) o$ G' f  ~, r可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？
/ X; d) E( h8 D; U
谢谢老树！

菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
1. 我的意思是小部分的。
6 T) S2 p5 X! k! I2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

, m! c6 [  [3 U' _8 B' l: Z; R: H其实显然是不行的

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
. o5 J4 p/ ?! }. M1 @其实显然是不行的

7 U9 j2 x) ^8 k! F4 _菩提先生：
“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
; |- d4 P  E4 w, X# w* h只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。
) P6 t3 r1 f- ?( J1 g/ s+ ^
! o) G! t' a( @' Y6 x$ I$ T" @还请， 指点迷津。
1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
) O( k; f+ W* u5 {1 C2. PCBA上， 从时间角度讲，
    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
" V% q0 Q* B% R( {, e8 \; q    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
" i; P; w; b; a' r$ l那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？

谢谢！
! g3 z( H' @0 x: f2 w

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菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
( \& {9 ]: \0 ^- T1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面 ...

, H) a+ L* |4 B0 x7 N: }3 f1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
) o9 u7 w' W9 Z3 I8 x3 I3 V7 G( p
7 w- i. F  C; N+ G; S如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
0 F+ o, E2 {% Y$ c. |0 P, v1 B那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。

+ e) e( f% j7 f1 P谢谢EDA的关注、回复！
/ o& t+ Q* k" X, e4 |

; M4 z: Y! u3 g* X& k5 a

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

( J! a) H( p- V% r我做的是工控类，
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？
% p$ |, v, L; p3 k

streetflower

这行做久了就知道了
经验仅可参考

# U- h2 \; S% r! O2 p1 r6 u楼主这样部分绿油盖焊盘
还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
# R* l6 U2 ]# N/ R. Q
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Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
& N. Z0 ]2 X0 p  C1 f8 T这行做久了就知道了
经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
# n8 W1 k# B) u2 q" D  D2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。

egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿