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如何在焊盘上打散热孔,大家一般怎么做的

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发表于 2014-12-4 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如上图的芯片散热,大家一般怎么做,孔径一般多大比较好啊。( Y3 v. G  M0 B5 R+ n! m7 `: o6 [
我的做法是在封装中加孔。孔大小24/12mil
1 _/ ~+ w/ J' v( ]$ f0 V, K$ e4 r' G4 U- t  P( A

QQ截图20141204095059.jpg (30.72 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20141204095059.jpg
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发表于 2015-2-2 09:25 | 只看该作者
技术流 发表于 2015-2-1 15:066 l5 {7 _5 j0 I/ ?
上面有焊盘的话,阻焊层不是会自动开了窗的吗?不需要手动加窗了吧?
$ r- H% T4 X1 |4 i- @' S# y
另一面不会自动开窗。
& w( R9 {: T" [( u+ N7 u
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发表于 2015-2-1 15:06 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:08
1 Z6 q1 A) D. r0 i9 t+ t1 n8 I! Q& @你的做法是对的。
, Z  _! w/ X7 Z. S+ l" _' l
0 s+ l3 C3 Y% Y这些过孔记得开窗处理。
0 E6 Q/ r! J5 p" E( a
上面有焊盘的话,阻焊层不是会自动开了窗的吗?不需要手动加窗了吧?

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另一面不会自动开窗。  详情 回复 发表于 2015-2-2 09:25

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发表于 2015-2-1 07:48 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-12-26 08:39 | 只看该作者
手工焊接 直接开个大孔能伸进烙铁即可

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发表于 2014-12-26 07:59 | 只看该作者
大于0.3的过孔不能做绿油塞孔所以会漏锡 就是这样

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发表于 2014-12-25 22:35 | 只看该作者
看过一份资料,上面说0.3mm的孔不会漏锡,不知道真假。

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发表于 2014-12-24 16:49 | 只看该作者
路过学习了!

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发表于 2014-12-23 17:56 | 只看该作者
1570424683@qq.c 发表于 2014-12-23 17:35
" q3 h7 Q9 C2 ~8 z9 v  }怎么开窗处理啊?

6 p: P9 ?) t2 T" USolder Mask 层开窗.
/ ^- f( k8 Z& e" [0 Q

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发表于 2014-12-23 17:35 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:08- |: l+ e0 U, g9 o
你的做法是对的。
. {. V8 U$ y: i* c" t9 P' e; q+ E& v4 D! J
这些过孔记得开窗处理。
# j8 q2 v; v3 _1 ]
怎么开窗处理啊?5 t. y& B6 G, |+ T: D

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发表于 2014-12-23 16:51 | 只看该作者
0603的孔,非常好!

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发表于 2014-12-4 13:08 | 只看该作者
你的做法是对的。
# p, s& a# I' y% \. ^! q/ K. @" s2 |! j2 K% I0 Z, Z; v
这些过孔记得开窗处理。

点评

上面有焊盘的话,阻焊层不是会自动开了窗的吗?不需要手动加窗了吧?  详情 回复 发表于 2015-2-1 15:06
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