如何在焊盘上打散热孔，大家一般怎么做的

usm4glx · 发表于 2014-12-4 09:51

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如上图的芯片散热，大家一般怎么做，孔径一般多大比较好啊。
我的做法是在封装中加孔。孔大小24/12mil

jimmy · 发表于 2014-12-4 13:08

你的做法是对的。

这些过孔记得开窗处理。

西柯一梦 · 发表于 2014-12-23 16:51

0603的孔，非常好！

1570424683@qq.c · 发表于 2014-12-23 17:35

jimmy 发表于 2014-12-4 13:08
3 S/ ~) s2 Q: i R5 `2 i4 D, |你的做法是对的。
" ]- _. M5 k& V1 ?1 g' ^' p/ x/ l* n7 I0 e; ]* b9 R
这些过孔记得开窗处理。

怎么开窗处理啊？

饭牛 · 发表于 2014-12-23 17:56

1570424683@qq.c 发表于 2014-12-23 17:356 a! i( {+ F. I/ _# ]- n/ Z! m+ V
怎么开窗处理啊？

Solder Mask 层开窗.

luotuoyushe · 发表于 2014-12-24 16:49

路过学习了！

yihafewu · 发表于 2014-12-25 22:35

看过一份资料，上面说0.3mm的孔不会漏锡，不知道真假。

血夜凤凰 · 发表于 2014-12-26 07:59

大于0.3的过孔不能做绿油塞孔所以会漏锡就是这样

mengzhuhao · 发表于 2014-12-26 08:39

手工焊接直接开个大孔能伸进烙铁即可

一笑 · 发表于 2015-2-1 07:48

学习了

技术流 · 发表于 2015-2-1 15:06

jimmy 发表于 2014-12-4 13:085 ?; H$ x+ [' C0 _4 |
你的做法是对的。( ^; v- L1 m3 F' n4 N% R1 [
+ r4 E4 X$ O- f' u
这些过孔记得开窗处理。

上面有焊盘的话，阻焊层不是会自动开了窗的吗？不需要手动加窗了吧？

jimmy · 发表于 2015-2-2 09:25

技术流发表于 2015-2-1 15:06% r1 p: h2 _& Y8 M; L
上面有焊盘的话，阻焊层不是会自动开了窗的吗？不需要手动加窗了吧？

另一面不会自动开窗。

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