各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

草草

高手论战,必须占个座!

hukee

前仿还真的没有关心，高速的前仿没有做。
后仿 pcb仿真肯定是做高速的呀，肯定是有3d仿真能力的呀，我推荐cst。

seawolf1939

pjh02032121 发表于 2014-1-30 09:00
因为芯片封装对很多人来说很神秘，所以就觉得有package model就高大上了，殊不知package model就是个鸡肋， ...

) y9 ~4 Q% t" o4 |" E7 P% s下过一本CADENCE关于SIP设计的电子书，稍微扫了扫发觉跟PCB LAYOUT差不多，也没什么特别高大上的。

pjh02032121

seawolf1939 发表于 2014-4-9 10:52
下过一本CADENCE关于SIP设计的电子书，稍微扫了扫发觉跟PCB LAYOUT差不多，也没什么特别高大上的。

' r* u+ V" q* @6 f* s你被误导了。
这本书取名 “APD/Sip软件使用手册”更合适，跟sip不搭边。从专业角度来说，IC封装的门都没入。
: O( p! i) u2 Q' p( a当然，这个软件确实很不错，用的也比较广泛。
& d5 K% K0 ^6 @9 c- P: b4 E5 a
7 {" u, a8 C5 Y2 E1 Z2 ?; r了解IC封装的知识，以后可以多逛逛EDA365的“IC封装设计与仿真”版块。

0aijiuaile

/ L/ C7 m+ c) O5 `$ L" l都说了各个仿真工具的优劣性，没说发展趋势啊；发展趋势我是不太清楚了，优劣性其实是不觉得啦。
& n1 ]  R- e4 P. H4 \. Y4 M0 c其实我觉得各软件都针对不同信号，不同的分析需求，来更好为我们所用。
, E& j' B  Z/ i  I' T5 _0 d: lSQ,hyperlynx:这两个软件仿真范围比较类似，但9.0后hyperlynx 3D功能有所增强，且hyperlynx更易用，更方便。对比过多次两款软件，结果基本一致；但适用范围比较小，更适用于并行接口的反射，串扰分析；hyperlynx作为时域工具还是不错的，很多外国的大佬都在用，BOGTAIN,STEPHEN都是用这款做串行时域分析。
9 E- Y9 R/ G! {' \' ?' N0 @SISOFT，SPEED2000：由于国内市场发展原因，前款软件退出中国市场；有幸也用过这款工具，做过DDR的一系列时序仿真对比分析；与sgrity相比，由于我用的是早期版本，一些功能还待开发，但sgrity的sso功能相对而言是所有仿真工具中最直接简单的，但是却不是追溯本质的方式。概括这两款软件就是总线仿真“方便”。
CST,ANSYS系列频域方面的一些工具：总体来说频域方面的分析很广阔，因为是专业的仿真软件，因此功能很强大，覆盖面也很广；很多人都是摸摸大概，只在自已的那个平面上跳动。我是做高速信号的，对于高速信号来说，主要是对一些集总模型的提取（封装参数），S参数特性提取（高速链路，复杂一点连接器之类），使用这些工具是必要的。当然由于是3D场结构仿真，有些公司也会使用其做些EMC方面的仿真评估。当然POWERSI也不错。
6 Q9 o9 b( \7 HHspice:电路仿真软件，由于芯片厂商不能提供IBIS-AMI，（主要是没人去维护了，我猜）
就只能提供一些加密的Hspice来给来仿真了，但由于其精确性也成为所有其他模型correlation的标准，这个虽然是不太好用，但有时为了评估有源特性也是没有办法。
3 E8 N! X' n5 Q" ^( i3 K当然还有些高速仿真软件，国内应用范围不太广泛，但也是各有自身特点。如果时间不允许的话，软件还是需要根据产品的信号类型来做个选择的。
睡了。

w802kx

草草 发表于 2014-2-13 17:28
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