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楼主: nelsonys
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[仿真讨论] 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

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 楼主| 发表于 2014-1-28 18:13 | 只看该作者
感谢cousins及Navi的高见。
8 [" A7 ~" L/ u9 I7 [0 u% q0 q4 D5 |% |6 {/ l; O
对于时序仿真方面,鄙人实在没有任何经验。只了解到前端时序仿真使用1D的circuit simulator便能仿真PCB所需的margin. 如果只重视前端时序仿真的话使用hyperlynx, ASI抑或是SiSoft不就够用了吗?/ I6 I9 H$ H  X0 u8 F

) n2 H% x3 S+ O7 I1 i- {* J0 q" Z至于后端仿真得如何使用前段仿真所获得的数据,鄙人真是一无所知。还望各位大侠指点。选择仿真软件时是该分开前端跟后端来考虑,还是该考虑前后端的协调。

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发表于 2014-1-28 23:14 | 只看该作者
ADS是真心强大,无论从易用性,还是准确性,专业性都是毋庸置疑的王者,系统级高速电路仿真的最佳选择。表面上很多功能大家都有,但是深入使用后还是ADS最靠谱。ADS拥有最好的瞬态仿真引擎,最好的串行通道仿真引擎,准确的均匀传输线模型,强大的数据后处理能力,强大的Tune/OPT/DOE/Stat分析能力,强大的Jitter分解能力,丰富的功能扩展工具包,大量的技术支持文档。一句话:一旦拥有,别无它求!

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  发表于 2014-1-29 07:36

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发表于 2014-1-28 23:29 | 只看该作者
另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后处理,联合MOM还能把整个DIMM条导入进行EM仿真来提取无源S参数。

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  发表于 2014-1-29 07:33

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 楼主| 发表于 2014-1-29 07:37 | 只看该作者
感谢giga版主的精辟分析。鄙人也得钻研一下ADS的好处了!
2 {3 V+ ]1 N, R% I" `* I; e4 ^ADS当然也相当贵吧。
- |9 F1 i. }8 ~/ v- z# t
0 ]0 p6 o- A# g& w' ogiga版主认为ANSYS不比ADS优胜对不?功能性,便捷性,性价比等等。

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发表于 2014-1-29 09:09 | 只看该作者
giga 发表于 2014-1-28 23:29
/ n- q$ P& T; f4 w3 [) r* k9 T* {另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后 ...
: O( k+ s3 }- p0 c
版主,请问下哪里可以下到这个kit( M6 e8 T1 V  a6 P& k
还是说要付费从原厂拿?
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发表于 2014-1-29 13:57 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-1-28 09:41
- V7 B  p$ @) g& g. YADS对IBIS-AMI的支持比较好,可以直接读取package参数
& E2 L. u+ O! c  C做高速串行通道仿真非常方便( B4 l  i% W3 V! V5 n
就package这一点ansys ...

2 D) T  r4 p0 j$ b* K; n* t虽然说designer确实没有ADS在链路分析这方面方便,但是你说designer不能读取package参数这个我表示有疑问,我是怀疑你操作有误,下图,你调入IBIS时选的是buffer,而不是pin吧
* t9 ^# ~! L  ^$ {; {# I2 u$ u2 h- j- R& A
$ [" L6 T% ?; T2 `" P0 j0 ?6 k
, D- r/ t; k- q" F
1 X# |6 q. {; D! W
* I! b, I. G9 ~4 D% S: u

  X0 _1 v+ f0 k  S8 Y& w: `9 \
# C1 I1 c6 `0 ^0 e/ i: K: P调入package信息表示没有任何压力,可以选择PIN或者PACKAGE字段的参数,也可以不选择。: w( r" Y7 n8 {3 e* e
( U/ f+ L* Z/ e) y

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发表于 2014-1-29 15:17 | 只看该作者
我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多
3 w  j" g* X9 @$ e; S2 Q; r) C可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而是读取的ibs文件里面default的粗略的R/L/C_PKG,和真正的详细IC的pkg file是有区别,如果选择pin,要通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息给此新建的model来达到同样的效果,但是这样还能说ansys是直接支持导入pkg吗?我相信很多做这部分仿真的不是做IC设计的,虽然修改起来不会太难,但未必各个都会修改这部分的赋值。2 ]) G; R% K1 W
ansys自己的help文件都承认对IBIS的pkg导入不支持  包括他自己源同步仿真的DDR3 demo都是自建的rlc做为package。你可以在help文档中搜索pkg关键字,然后看support for IBIS specication,这是ansys designer到目前为止一直未支持的部分,所以ADS在这一块的支持上确实要优于ANSYS designer.
8 i; R$ E- p8 A& X$ I# D1 l- j$ Y
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发表于 2014-1-29 15:22 | 只看该作者
补充:如果厂商的模型够详细的话,是会把详细pkg model的赋值全部写入的,但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。
1 k& q1 v+ F: x9 G
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发表于 2014-1-30 09:00 | 只看该作者
因为芯片封装对很多人来说很神秘,所以就觉得有package model就高大上了,殊不知package model就是个鸡肋,集总参数模型的局限性,高速毕现。% r2 C# M2 P+ ?2 F

7 J9 L( f2 A$ R+ G$ ]去比较哪个工具更好,难!& y6 A5 s8 }. V: }
每个工程师都会认为自己所精通的那款最好!6 e  z! e# L# j; s
其实每个工具各有所长,否则一定被市场淘汰。
" _, u/ U& D' z- M. o! P7 a. a9 X( y6 Y: c* [7 r; g7 r
老工程师都明白,技术是需要积累的,软件也一样。
2 r4 L9 L  r( }* C9 u, K% c如果一个软件刚进入一个新领域,不要听它吹的多牛,不可能的。
* N: v; V+ i2 d4 p7 E  }3 f
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2014-1-30 14:06 | 只看该作者
感谢评论。
3 B/ x3 E, i6 y$ h
$ ~4 ], M" D" q5 _% ^/ t2 W) l6 E2 F7 b9 \我是个新手。正愁着该选哪个软件(精通后不会发觉有太大的不足,不太需要更换的,没后顾之忧的软件)。; g& ~5 t2 U2 X: Y/ l. F
我明白每一个软件在市场都有着一定的地位,并提供不一样层次的解决方案。但是,购物还是购物,必须得比较才行的不是吗?
( c8 m9 b0 j+ U& R
; a9 v. C& f- n8 b" P思考上有错误的话请加以指正。

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发表于 2014-1-31 19:38 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2014-1-31 22:20 编辑
* Z  W" U! C( F2 }
cousins 发表于 2014-1-29 15:17
3 m# i- s; Q+ T" t我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多" R, Z& }) V, j( ]6 |3 k6 ^# [! |! E
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而 ...

. G" c! n3 d% s1 i4 p( N' Q4 L4 _
你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了,只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型,如24楼所说,这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit,所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响,要是就还是简单的RLC参数来实现,要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界,多谢!
& ^$ w. @+ W0 _6 u% O% O9 s+ p9 Z- c
ADS对于package model的加载也是不支持的,目前了解的只有HSPICE支持,你也可以查查ADS的help文件,ADS2011版本肯定不支持,最新的我没用过不知道,所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。
* P8 k8 T( [) k5 x5 }. ^' l
( ~/ w9 c/ }1 z 3 M) s0 I* M+ f/ r
% O2 M/ K3 T; O+ }0 u- A; b

6 l  O  e; Q+ x' e" v另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的,package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支,对应的参数,以及各PIN脚之间的耦合信息,但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的,只要改了仿真软件肯定会报错。

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发表于 2014-2-4 08:09 | 只看该作者
本帖最后由 cousins 于 2014-2-4 08:20 编辑
6 v0 i5 N/ f3 E& c. i: y5 X+ F0 f
yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38
7 l  h: F9 u0 a5 z$ {( a你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早 ...

( v7 }' T" d* W, P8 w- ]2 ~& Z9 @6 _: ]' r: S3 Q
关于pkg 嵌入IBIS,参考xilinx一篇老文: W9 G# Q' S% H# j6 I, A
http://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm+ Z/ Z% J/ ]4 A  E7 |  @! p+ I  R/ h
做验证不会出错,这在ibis4.2之前就可以做到了,你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看,不是每一个model会有,但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。+ n+ ^- Q  ]% A$ \  M' C
ADS这部分确实是我搞错了,ibis model 下package的tab我没细看过,一直以为是支持的,至于你说是用Q3D做的静态场分析,那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的,而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型,那不是更没参考意义?8 c, }% R+ A3 y% H( M, @9 j# i. e
何况传输线做成多阶RLGC模型,这是时域通用的做法,为何会认为pkg file只是个鸡肋呢?不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大,对于高速数字的高次谐波,带宽增加,就意味着需要更多阶的精细模型而已,你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号,当然是不准的,但你不能怪探头,人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。
, W6 f* ^$ i$ \+ S% @# c至于pkg file是不是高大上,ansys designer工具确实是非常强大的,但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口,自然有他的考量,我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义,作为design&pre-scan的工具,谁都保证不了100%与实际匹配,我们所做的是尽量快速的接近现实,以及操作的便捷,款且我并未质疑ansys designer的精确度,你喜欢这个工具,我对这个工具的操作有点意见,正常情况,不必那么紧张。; `7 ?1 P% E! b1 f+ _
带pkg file 的AMI model我不可能拿出来,证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。
6 J; a- w" e* b
+ ]5 L3 k/ i* L& S' `& ?4 z2 e. R1 q
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发表于 2014-2-4 08:27 | 只看该作者
另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize算法的话,两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已,你可以不接受我的观点,自己用着习惯就好。
, D1 o: Y! N, t, H0 T# ^
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发表于 2014-2-4 21:10 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-2-4 08:27
/ z  m3 C) O5 U6 K) V5 ~另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize ...

) Y0 P& G. K9 {3 y" u9 R兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!
* r$ f" M5 P- I( b* [  u' e! @
! f2 ^8 Y( ?, F首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我是说我没见过AMI模型带package model,你理解错我意思了,IBIS模型能内嵌package model我当然知道,但是AMI模型这么做的我是没看过,所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的,我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。
& a6 O! u0 X+ D
* `, c/ B0 {; I; e2 D另外我说pckage model是鸡肋是有条件的,“AMI仿真”是我提的条件,你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问,你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。1 q/ V8 e. q6 }1 H0 T. N  N& g: y
, e! K" U5 B- R
最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏,没啥其他意思,请见谅。另外我是ADS的粉丝,谢谢!

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发表于 2014-2-7 10:37 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:10+ c  X3 {2 z( U4 r( v" Y7 T
兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!
- z8 m6 P& K2 m: h3 x' ?, B( N. X9 t) ^) l7 `' O2 g
首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我 ...

) G2 v& n& \9 d  T! `0 G' P不生气不生气。
' d" G* Q  Q' q6 o( ~/ s- S就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便,再加点个人色彩而已。
* ~9 f& E3 P" U$ u( o  p) _至于ADS和ansys谁更好,我是觉得两个都是大佬级的软件,各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道,ansys用起来就没那么便捷(熟悉了也很方便,只是没ADS那么好上手)
# J5 W1 ]3 n, L9 E% y) X可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的,真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序,但是其buffer以及封装语言还是基于ibis,同样可以内嵌,也可以外部导pkg file,做法是一样的,区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。
3 U, ~5 N6 _8 _1 [+ @. G: X
! }2 W  I+ \3 t( d6 |9 Q+ k/ j关心高次谐波部分影响时,特别是在损耗及带宽问题上时,pkg就尤为重要了
4 H: @( Z2 l8 v( A% S9 J1 G: E
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