请教个关于晶振的问题

superlish

对于不同的晶振 插件的 或者贴片的 等等  有哪些需要包地处理 ？那些是不能在其表面下走线的？ 哪些是都不能走线的？  
4 g: i% E$ Z/ p  ~& E$ u对于晶振的背面 能不能放置电容电阻之类的小器件？？

GHOST

这东西还蛮讲究的 学习了

superlish

protel

原帖由 GHOST 于 2007-11-29 13:22 发表
, }, t% L8 @4 m  `8 \6 i  H这东西还蛮讲究的 学习了

1 g. e* j) t( v+ R9 a; n板子看过不少,还真没注意到这个问题.,要开始留意别人画出来的板子了.也是一种学习.

superlish

原帖由 protel 于 2007-11-29 22:10 发表


0 Q( \' R1 D$ k7 M板子看过不少,还真没注意到这个问题.,要开始留意别人画出来的板子了.也是一种学习.

# I; q: d; j/ n: n5 \4 T* \
* a2 p$ K$ Y$ l! X5 R呵呵  我也是这么认为的  
; ^3 w" p5 L7 Z1 D( k- ~" F+ U! {
当各种意见不一致的时候 自己也不会 这时如果有一块板已经作出来成品的而且是通过了的
这时把它为参考 对照各种意见  自己也能有一定的选择

superlish

原帖由 allen 于 2007-12-3 08:37 发表
贴片的晶振可以不包地，插件的最好包一下。

$ C) S# U' j( U/ m* t* G; E5 p! [" R
+ p* x) j) u4 h0 X% K. o1 Z晓得啦

zhongshengmail

大家能不能讨论一下，贴片的为什么不用包地，直插的就要包地。

kevin

学习了

GHOST

如果层叠不一样   也就是说器件放顶层   第二层是电源    那么需要在贴片晶振下电源处挖出快做地的吗？ 或者说是不是平面本身就起一个屏蔽作用 无论她是作为地或者电源 只要不跨区就OK了？？

GHOST

谢了