|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
: h- V5 _9 G- d+ n) N, J6 t现以一个小外型的SOP类的封装作例子。; S* W" t0 W3 G
5 Z& [: N; Z% u5 f
8 l( `$ g+ H* n; a0 U) q; f１．
, M- M* } }, U+ R6 [拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。* B( D" r9 r2 d: u
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：! t/ P2 O8 s% A9 I! y& b
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：' d# O+ ?/ X( a( s
( x2 a" I. y; G& |
建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。+ V5 O7 @* s5 c. g: B5 Z
9 x9 }1 g2 D7 qLayers选项参数设置如下图：# \+ m7 i: a) }! L
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
1 W. a* ?: U3 e* ]. c( M1 s% d
4 ^: i# M; o9 q" c' P& [1 O
３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。
# L' t4 o6 D3 y ~- k! N3 t% l+ s) [9 a/ n' U' T" y8 |# J
打开Allegro工具，选择File-New& {0 ^" d3 O" w% v* z: N& R2 ~6 D
. X c+ [: H( t& G+ a$ q2 ?$ X+ Y0 s
& j0 P' D: l( P- p/ w4 K6 C这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。) v- @' l' s) f7 n
# `8 @% p5 n5 ]- i把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：" h, N, U" K1 w9 s& N( N9 e
5 z% H8 u& ]6 J. e
$ P( {. n& c5 Q; r* {0 Z# G放置焊盘如下图：
/ {6 Z- E& D/ p5 C5 |
8 ?. b& f8 q+ }( [2 s r下一步就是放置丝印。
3 E; @1 y8 n9 ?0 T2 o% P+ _+ I" {
- s6 q7 r: ], b7 X' U" ~3 }* N/ u
放置实体区域范围和文字：
. s$ O! e/ M( T! [$ {2 V- i) f. @& Y
4 |& e. e/ G6 Q5 D! X2 M建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）
2 ~' N& l |5 _, v8 |' a% C+ ~, G/ n* x& J7 ^+ D
0 t l5 p4 s6 O! D+ A" p' h
一个封装已经全部完成。
, g6 }! l2 G$ O
* ?6 @( C0 V% W( l6 D把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
5 G2 |4 r( q$ |; Z6 o; T- t
% g* M3 u- m! D# F
: ?/ f" t# ^0 d! z1 V; e" r
( x! T4 _+ P( @# ^3 O; J& ^* B6 B3 w" [. q h
|
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2007-11-28 14:20
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
兄弟，我支持你！
楼主
