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楼主: liuyian2011
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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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发表于 2011-11-10 16:25 | 只看该作者
太详细了,支持。
百金买骏马,千金买美人,万金买高爵,何处买青春?

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发表于 2011-11-10 23:04 | 只看该作者
先顶,还没学到这里

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发表于 2011-11-11 12:19 | 只看该作者
LZ!我有个疑问,现在画板子都很喜欢大面积的覆铜,信号层也是这样,比如说一个四层板,L1、L4为信号层,L2为GND,L3为VCC,布完线后L1、L4会大面积的覆铜,然后会打许多的地孔。L1、L4上走100欧姆的差分阻抗线,我想问我是用Edge-coupled Coated Microstrip 1B(外层差分阻抗模型)模型还是用Diff Coated Coplanar Stirps with Ground 1B模型(外层共面差分阻抗)呢?个人觉得通过大面积铺地应该是属于共面的阻抗,期待回复……

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 楼主| 发表于 2011-11-11 12:38 | 只看该作者
按Edge-coupled Coated Microstrip 1B(外层差分阻抗模型)模型. 大面积铺铜是为了保证板的平整度.

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发表于 2011-11-14 12:44 | 只看该作者
不错,支持

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发表于 2011-11-15 15:18 | 只看该作者
外层的模型选择不对,应该先择有solder mask覆盖的才对。

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 楼主| 发表于 2011-11-15 15:24 | 只看该作者
冰妖石 发表于 2011-11-15 15:18 5 y3 o; \- `# Q# `2 H: e9 e
外层的模型选择不对,应该先择有solder mask覆盖的才对。
- |" g. M6 i1 }) P% v* K
由于绿油对阻抗的影响非常小,所以大部分PCB生产厂商会忽略绿油,而采用不带绿油的阻抗模型的!

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发表于 2011-11-15 16:24 | 只看该作者
差3-4个欧姆左右,自己可以试试看计算下。

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 楼主| 发表于 2011-11-15 16:55 | 只看该作者
冰妖石 发表于 2011-11-15 16:24
0 M  A' `+ |" ~3 V差3-4个欧姆左右,自己可以试试看计算下。

4 e4 I( h* u3 D, G5 o采用绿油的模型计算阻抗我也知道啊,通常情况下:1,C1代表基材上的绿油厚度大约0.8MIL; 2,C2代表铜皮或走线上的绿油厚度大约0.5MIL;3,Cer表面绿油的介电常数,一般Cer=3.3. 但是每个公司都有自己控制阻抗的一套方案.我教大家的是让大家学会怎么用Polar Si9000软件计算阻抗.

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发表于 2011-11-15 17:42 | 只看该作者
下载后一直 没研究!这下太好了!楼主辛苦了!
/ K) ?9 U9 _! N$ x$ W+ s4 G3 S“人人为我我为人人”

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发表于 2011-11-17 11:14 | 只看该作者
楼主果然是高人啊。
7 w, |' z2 a$ {) M
$ y9 _4 P4 q$ K8 d+ J* E: f这里有一张老外的层叠结构图,麻烦楼主给说明一下该如何计算外层单线阻抗和差分阻抗,谢谢!3 T" u' ^6 ?1 d2 ]5 X+ E' {

$ n# h2 P" a; I) y# m

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发表于 2011-11-17 11:50 | 只看该作者
好贴!很实用
" `* b6 X  y- {3 K( J3 @3 ?/ o

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发表于 2011-11-17 14:57 | 只看该作者
此贴已火!!!!

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发表于 2011-11-17 17:43 | 只看该作者
感谢楼主,说得很详细,4楼的说的地址也不错,那里有个PDF格式的,想看的可以去看看。

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发表于 2011-11-17 21:24 | 只看该作者
多谢了9 l! `5 Q1 E% o) X0 R# }% r, B8 ^
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