详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

叫布什动我啊

太详细了，支持。

wxowxo

先顶，还没学到这里

yurl09mail

LZ！我有个疑问，现在画板子都很喜欢大面积的覆铜，信号层也是这样，比如说一个四层板，L1、L4为信号层，L2为GND，L3为VCC，布完线后L1、L4会大面积的覆铜，然后会打许多的地孔。L1、L4上走100欧姆的差分阻抗线，我想问我是用Edge-coupled Coated Microstrip 1B（外层差分阻抗模型）模型还是用Diff Coated Coplanar Stirps with Ground 1B模型（外层共面差分阻抗）呢？个人觉得通过大面积铺地应该是属于共面的阻抗，期待回复……

liuyian2011

按Edge-coupled Coated Microstrip 1B（外层差分阻抗模型）模型. 大面积铺铜是为了保证板的平整度.

sunny_周

不错,支持

冰妖石

外层的模型选择不对，应该先择有solder mask覆盖的才对。

liuyian2011

冰妖石 发表于 2011-11-15 15:18
外层的模型选择不对，应该先择有solder mask覆盖的才对。

由于绿油对阻抗的影响非常小,所以大部分PCB生产厂商会忽略绿油,而采用不带绿油的阻抗模型的!

冰妖石

差3-4个欧姆左右，自己可以试试看计算下。

liuyian2011

冰妖石 发表于 2011-11-15 16:24
0 M  A' `+ |" ~3 V差3-4个欧姆左右，自己可以试试看计算下。

4 e4 I( h* u3 D, G5 o采用绿油的模型计算阻抗我也知道啊,通常情况下:1,C1代表基材上的绿油厚度大约0.8MIL; 2,C2代表铜皮或走线上的绿油厚度大约0.5MIL;3,Cer表面绿油的介电常数,一般Cer=3.3. 但是每个公司都有自己控制阻抗的一套方案.我教大家的是让大家学会怎么用Polar Si9000软件计算阻抗.

雙魚Fei

下载后一直 没研究！这下太好了！楼主辛苦了！
/ K) ?9 U9 _! N$ x$ W+ s4 G3 S“人人为我我为人人”

wxzhuhua

楼主果然是高人啊。
7 w, |' z2 a$ {) M
$ y9 _4 P4 q$ K8 d+ J* E: f这里有一张老外的层叠结构图，麻烦楼主给说明一下该如何计算外层单线阻抗和差分阻抗，谢谢！

$ n# h2 P" a; I) y# m

慧子

好贴！很实用
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fengjie19871128

此贴已火！！！！

daoshihao

感谢楼主，说得很详细，4楼的说的地址也不错，那里有个PDF格式的，想看的可以去看看。

奔向钱方

多谢了