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电巢直播8月计划
楼主: liuyian2011
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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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发表于 2011-9-7 10:42 | 只看该作者
经验中的精华,值得借鉴!

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 楼主| 发表于 2011-9-8 22:11 | 只看该作者
谢谢admin加精华!也希望大家多沟通交流问题!

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发表于 2011-9-20 14:20 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-13 11:42
/ O+ \2 G: V- [1 Z# N谢谢deargds的评分,有不妥之处还望大家指正.
. m6 U# Y( a+ m  D4 i
学习了,谢谢!
/ Y( z" j/ i' y) l4 A4 _7 N) Y0 W

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发表于 2011-9-20 23:06 | 只看该作者
不错

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发表于 2011-9-21 09:29 | 只看该作者
下载中~~~

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发表于 2011-9-21 15:46 | 只看该作者
本帖最后由 风风点点 于 2011-9-21 15:56 编辑 + V4 z6 e' d- I
5 \* t0 h% q, K4 ~) N* H: d
请教下楼主:对于不同板厂W1 和W2 的差都是一样吗?PCB 在设计的时候是用W1还是W2?  |0 J' w0 }5 I  P: ^2 l
另外:按这个方式计算出来叠层参数及线宽、线距,并进行LAYOUT 的PCB ,给不同板厂制作时,实际线宽、线距会一样吗?板厂会不会针对自已的工艺能力进行调整?

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 楼主| 发表于 2011-9-21 17:26 | 只看该作者
        对于W1和W2,不同厂商可能规定不太一样,因为大家知道线实际是梯形的. 例如我司规定:W为原始线宽,W1为下线宽=W+0.5mil,W2为上线宽=W-0.5mil. 而有些其他公司规定:W就是W2,W1为下线宽=W+0.5mil.; o7 V2 f3 a! ~2 f; }# J3 q; x) j
        如果按照我计算出来叠层参数及线宽、线距,并进行LAYOUT ,给到不同板厂时,其线宽,线距及叠层参数可能会有所变化,但是变化相当小.基本上能符合要求的!

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发表于 2011-9-21 21:36 | 只看该作者
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发表于 2011-9-22 07:04 | 只看该作者
支持。这个帖子一定火起来。谢谢

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发表于 2011-9-22 09:43 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:31 ) V* K$ B! A9 D! E( O" ]8 K1 U* B
今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:5 _7 p! {, y" W$ c1 R$ h: x
, G' D0 v8 E: O
(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:例如:8层板中,L3层为 ...

" S, i( D$ h2 H- W$ n; ^/ f% _# `7 w在第二个图片中,Er2里有走线,应该是L4,Er3里怎么没有走线(应该代表L3吧)呢?4 L. R2 H* O+ C& }
在第三个图片中,Er3里有走线,应该是L4,Er2里怎么没有走线(应该代表L5吧)呢?

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发表于 2011-9-22 09:52 | 只看该作者
cccccc32 发表于 2011-7-27 10:27
' S: T) V2 g" N: ~0 o0 `. C2 b另外关于模型,“embedded micristrip 1E1B2A”和“embedded micristrip 2B1A”都是埋入的这种类型,为什么 ...
, _7 |: t& j! d/ l( J( \# I! F
屏蔽层就是参考层?

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发表于 2011-9-22 23:14 | 只看该作者
支持 ............% I- O1 a+ o& y

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发表于 2011-9-23 09:37 | 只看该作者
收藏了先

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发表于 2011-9-25 15:07 | 只看该作者
终于找到了啊。

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发表于 2011-9-27 10:52 | 只看该作者
very good. thank you!
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