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楼主: mengzhuhao
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最近画的一个4层板,经验不足,多指教

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 楼主| 发表于 2008-10-13 22:16 | 只看该作者
这是top部分走线

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发表于 2008-10-14 09:42 | 只看该作者
是不是还没删除孤岛?
头像被屏蔽

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发表于 2008-10-14 12:30 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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 楼主| 发表于 2008-10-14 18:39 | 只看该作者
原帖由 lara_bxc 于 2008-10-14 09:42 发表
! b6 J$ @! A0 S- g3 A' a是不是还没删除孤岛?
不是孤铜; `* V! g. A: r: j1 K' u
灌铜的时候就删除了

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发表于 2008-10-17 10:13 | 只看该作者
楼主布板数不会超过10块。(小板联系板除外啊)
/ b7 p8 g! X* e1 H  h, B) [9 ?

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 楼主| 发表于 2008-10-17 12:10 | 只看该作者
原帖由 lt169 于 2008-10-17 10:13 发表
  h7 j5 ~4 z0 b& {: Q) R楼主布板数不会超过10块。(小板联系板除外啊)7 {& L- k2 m( n0 p# ^8 u
是不多 按需要画0 M8 _+ w& s  L* ~2 L
兄弟画过多少块了阿

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发表于 2008-10-20 16:20 | 只看该作者
感觉你的2层板效果很好,布局摆放很讲究,只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子
6 S$ }& @5 ^* K还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

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 楼主| 发表于 2008-10-20 18:40 | 只看该作者
原帖由 lj905722 于 2008-10-20 16:20 发表
  n. B3 w- [2 I! Q感觉你的2层板效果很好,布局摆放很讲究,只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子
: ^, Y$ c4 t4 _4 S/ r还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

4 _5 F" y6 G, o5 N那是我最早画的一块测试板
) U& X$ R1 n* b$ V反正要画一个4层板
( A& X5 N6 t1 l$ E, c7 ?- i4 r顺便把这个4层板设计流程也学了一下  \- S$ [7 e& u/ C
测试板不用与生产 ; i$ z& W/ l+ y! u8 B

) k6 n; y" u" Y# i5 v& W5 G2 g4 I
' g7 t+ `, W' b9 D) D我后面画的那个2层板是应用到生产上的. W6 Z- R8 c0 S& Y+ E; [
器件布局都在top上 bottom尽量保证完整的大地

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发表于 2008-10-27 09:09 | 只看该作者
我们只是在画单面板PCB的时候IC会放置45度角,那样容易脱锡,画双面板没有这样用过,不过我还没有画过多层板 ,向楼主致敬学习!

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发表于 2008-10-27 11:22 | 只看该作者
原帖由 lj905722 于 2008-10-20 16:20 发表 - y. c& Q' O% D& W2 t
感觉你的2层板效果很好,布局摆放很讲究,只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子9 G0 E0 K6 l" h  ]! m0 C6 B
还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线
" q. @3 m' A9 i6 b2 K$ R
不包地是有阻抗控制要求的

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发表于 2008-10-30 16:41 | 只看该作者
原帖由 emanule 于 2008-10-27 11:22 发表 3 V4 g" u9 X/ ^2 i: I

0 J/ }8 J4 b9 f( x. D6 F) R5 _不包地是有阻抗控制要求的
! G4 K2 k7 P, H
包地和阻抗没有关系的,包地为隔离干扰。如果我包地时注意地线和收保护线的距离是没有问题的
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