最近画的一个4层板，经验不足，多指教

desktop

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表
3 e$ U) f; q7 Z$ e/ o0 _
3 ~9 w# B8 P2 V4 N; i    [quote]原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
            不明白那个原件 为什么 要放成45°角

( h3 A/ n' f( O- p5 @% o
2 ~7 ^, i# S* g& |/ W可能和结构有关系，要不不会放置45°角的 [/quote]
% z; n# a- o" a8 S' E8 Q4 ?4 A0 N
45度容易走线
# B( H: m5 C: i3 P6 q另外如果有阻抗匹配的话,也容易做

. b! J3 W, S7 u2 @! Z[ 本帖最后由 desktop 于 2008-2-21 14:17 编辑 ]

mikle517

左边的器件45°摆放不知道什么原因？是为了器件右边的线等长吗？
图中淡绿色的加粗线是地线麽？不是所有的板层的空闲区域都铺铜吗？比走线要好吧
还有用via把线包围起来 包地 还是地隔离？搞不懂。。。

szkalwa

练习板，鉴定完毕

forevercgh

mengzhu又出新作了，关注
6 T+ l9 e  T0 I" X可否贴出板子的stackup及layer routing 图

pcbdes

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表
- M$ }! H. s0 I8 }3 v
可能和结构有关系，要不不会放置45°角的

6 Z, Z/ X5 E' h: O( D: n9 x6 _尽量不要将元件放成45度角,影响美观CB大把空间;还有主蕊片顶上的SOP封装IC应有位置横放.

51video

用什么软件画的呀？

may

挺好的呢，
我要是有分，也给你加分了，
只不过要是VIA以后打孔里能注意一下，不要打成直直的一排，这样内层一避孔就是会一条沟了，EMI那边不好。
1 T' ^' S3 R& c1 |9 T- o3 ~然后就是，要是能一层布下零件，尽量在TOP层布，那样比较省钱

心嫣

不明白为什么VIA打孔打成直直的一排?
1 v. ^7 m4 k5 M6 J% _- y那么大的空间,背面的那几个小东西,为什么不直接放正面就好,省钱啊.
这样的板好像可以不用走四层吧.

心嫣

原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
不明白那个原件 为什么 要放成45°角

2 o8 p" Y) g# Y2 T/ X, A* M
不美观.如果不是结构限制,完全可不用这样放啊.

刘皓杰

偶觉得过孔隔离没什么用！
0 n3 l$ e. b; B- v8 L4 a
: O  d3 R1 J$ V& c愚见！

rrhgrrhg

:) 顶一下。

liuyu305

影响速度

lihongfei_sky

[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
偶觉得过孔隔离没什么用

) Y1 v3 U8 q9 x# `9 [
& X+ t( L: j+ R) v9 M: k& O$ M
7 D' @' o$ R; A, ?说不好，每个人的习惯不一样，
但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉双层板狂打孔，四层板以上就少打

mengzhuhao

原帖由 lihongfei_sky 于 2008-10-13 18:34 发表
[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
+ y1 B1 A' z" f- m4 t% n  h2 r偶觉得过孔隔离没什么用

: I3 U' ]- n; C* n1 ~5 C; d0 J7 X

! e/ m6 ^* @  u. i. {+ l# {2 M. Y说不好，每个人的习惯不一样，
! m/ s! }7 q7 y$ f7 T但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉 ...

5 ~$ a7 X9 }* @6 }$ w: v3 _多谢知道
多层板是不是关键注意分区划分布局吧

mengzhuhao

这是我最近画的2层板的bottom