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可以看出lz对于数字地和模拟地的分割很有理解。+ n. o' A0 o6 }; \
但是我对这个问题有不同的看法。。。。
$ q+ d8 e8 E, T$ g8 T! v/ g4 i/ P, _ o% h1 r! Z
SI/PI还好，关注单板就可以解决大部分问题。+ i( b( |" j9 x: l5 g6 V
但是EMC是一个系统的问题，如果你仅仅看一个单板是远远不够的。
/ k! K& I6 R; c( z4 T$ G* @比如这个分割的例子，从EMC的角度看就不一定一个是好主意。
7 t( H5 b, i! E+ R2 s; [3 v1 l假设地分为AB两个区域，在VRM处单点相连。8 |/ A5 j/ D9 J( ?9 p/ G( \
如果我在A区注入ESD，而设备的cable偏偏就在B区，那么意味着ESD的电流要从A到B，此时如果你做了分割，那么几乎所有信号都会受到ESD的影响，会由很高的概率fail。
0 A5 J6 \ P! x3 r7 Q; O如果ESD只会在A区注入，而且只会在A区留出，那么分割带来的影响会很小。。。。。。。+ C3 z: Y7 E# x7 Q% n2 _, S( ]5 ]
3 y. T$ V* t" u$ v2 k0 u- z0 b9 M* M( p8 P3 n, G
so，任何地平面的设计，必须从一开始考虑，而且切忌只从PCB level进行考量，你要需要了解整个系统，比如Mech机箱，外形设计，散热的设计，系统对所有Cable的要求。
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楼主: Allen
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发表于 2011-7-11 15:13
