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可以看出lz对于数字地和模拟地的分割很有理解。& m, x7 c8 a8 ^6 N0 i0 T2 s
但是我对这个问题有不同的看法。。。。; D) x2 a3 R! Z v& D! X2 E$ ]9 U
% `- W1 o& E1 R( ] }5 ySI/PI还好，关注单板就可以解决大部分问题。9 y5 a0 Y6 v4 K) B. k2 s4 |! ~
但是EMC是一个系统的问题，如果你仅仅看一个单板是远远不够的。8 @2 b& d/ m4 D7 K" \
比如这个分割的例子，从EMC的角度看就不一定一个是好主意。7 `1 s9 I4 R/ m+ m
假设地分为AB两个区域，在VRM处单点相连。
3 m7 N* n" C) z$ c$ s! c; `如果我在A区注入ESD，而设备的cable偏偏就在B区，那么意味着ESD的电流要从A到B，此时如果你做了分割，那么几乎所有信号都会受到ESD的影响，会由很高的概率fail。5 S, X; f& n+ S5 i0 g! Z) N4 \
如果ESD只会在A区注入，而且只会在A区留出，那么分割带来的影响会很小。。。。。。。* d2 h6 Q. J) o! a7 d* ]6 \! I4 ?
/ L' V( H: m. t" G& P; m* T0 Z0 Z, t
, V& S3 c: [* r' l) a7 j
so，任何地平面的设计，必须从一开始考虑，而且切忌只从PCB level进行考量，你要需要了解整个系统，比如Mech机箱，外形设计，散热的设计，系统对所有Cable的要求。. O) O7 G4 P9 |+ v
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楼主: Allen
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发表于 2011-7-11 15:13
