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如同發文者敘述:
: X: C V& O/ v9 b( d8 E
7 U$ y4 B& c& _0 t4 F25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候9 d, e) o: }6 |' B3 {
檢查內層通路的時候. F, c1 }3 o/ V1 o( b
有無因下Via而導致通路太窄,9 \) K' q( x) K2 h( b6 k3 [
或是via太密集破壞了整個結構!+ H2 _: ?7 C$ F* u( [/ F
& p1 P- X) ~8 h" d所以最好是在建置零件的時候
( c6 P$ y9 C( Y9 a( o, U2 Q4 }/ C" dDip元件先設定好25層
- V0 \+ R- r. Y! t' p0 m通常會比Pad層多8~20mil
6 y' s4 R: o4 K# V: W' z6 y( l. q& V(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
$ F& A5 s3 x, e8 z' a0 M: P) G) ~7 y8 F
第二步就是去設定Via的部分
* r+ {7 @- u0 L! ]4 F/ ]這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
2 t# ?% v; H: q7 k" k' z3 o) _2 ~4 u4 M* h1 O" o6 E
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
5 G6 o' H. P* Q# U我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看 P% f5 e1 C8 y: q4 x7 b* u
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
" O; j# z% |+ |# @' ?* u( H* g/ R' u
多花些心思總比你一直改還好吧!' @) i- x$ O ^$ L
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
; q: a5 ]% p+ Q9 ~3 W: p2 \- I* ]$ L8 Q/ v
負片的特色就是不用撲銅* F4 z$ W! z+ W5 N
檔案的容量因此可以縮小很多9 g' N. g* E2 r L- s6 ~8 T
他的缺點就是無法檢查error
" @0 ^' o6 H5 Y+ i3 O不過我用了十幾年也很習慣了3 ~0 X+ s7 F: P" i: M+ k
) H+ O- N2 E6 u只要2DLine分隔好
. `% r) v8 m3 v5 j在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...; s: s2 q4 ]+ g% O ~" U7 F
以Net HighLight方式點亮慢慢看
( {) r$ \4 P# B( d6 L其實就會很分明了! / j$ d# v# R. f* n8 ~
; Q& s/ j: ?: d. D
在這個論壇學到很多沒用過的/ }) |$ C7 h u/ o& t! @2 m
也謝謝大家!: V2 W$ ^3 \6 i: {+ o+ c; d; r
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楼主: jimmy
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发表于 2008-5-25 17:46
发表于 2008-6-5 19:07
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