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如同發文者敘述:, O' ^% u8 W. ^ p
8 B6 C" n" f; R) n' r25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
; [/ K' E& L7 |5 y8 S/ V檢查內層通路的時候
! e: K% P" j _有無因下Via而導致通路太窄,3 }% i5 Z+ a8 W; Q+ p( M- n% c- f
或是via太密集破壞了整個結構!- d- R$ h6 z; x' Y! M) y
6 A0 B& P8 B# _4 i; U
所以最好是在建置零件的時候
& c% H' q* K2 z! X/ @9 zDip元件先設定好25層9 C+ ~0 ?0 r3 A; I6 g3 l
通常會比Pad層多8~20mil4 h9 y9 E' R& A& U
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)4 E6 p7 T( p6 y% ]
4 i7 k% i( j6 V0 q- F$ Q第二步就是去設定Via的部分
( {. ^* h2 e4 u! I這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!2 _ B. j" r# d
0 ]$ J) R; O0 n% J1 K
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
7 j9 V3 V" a. k* j* v( y我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
. k& C$ t7 J' G2 ^8 t這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態. M$ z' W2 Z. D n, O- |1 E
" M; @: A2 r: `' [% z' g7 B
多花些心思總比你一直改還好吧!
! K- F( s- d2 s. v一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
( M L: O& f: i
5 U2 I' ^! I$ F0 W負片的特色就是不用撲銅
6 D7 F+ A% Z9 Z& F/ F$ ?檔案的容量因此可以縮小很多
; P7 z% ^/ g) ~7 ^他的缺點就是無法檢查error
0 C1 T# T1 o5 x" |3 q/ T不過我用了十幾年也很習慣了
' }. E( H0 |) b- J; l+ b; q3 v1 {1 R
只要2DLine分隔好& o% b! q4 z8 O7 { z
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...1 [% r3 i, w6 H) N5 p0 S& d. z
以Net HighLight方式點亮慢慢看
! O2 t6 n9 Z e, a* [5 N其實就會很分明了!
8 X+ k* e3 E8 g6 Z" o* O" M4 v7 a( Y o$ l4 T
在這個論壇學到很多沒用過的
* m3 ^; V1 x! A6 U# {也謝謝大家!
. `8 b! u- Y' U |
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楼主: jimmy
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发表于 2008-5-25 17:46
发表于 2008-6-5 19:07
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