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楼主: jimmy
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Layer25层的作用

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发表于 2008-5-25 17:46 | 只看该作者
如同發文者敘述:
: X: C  V& O/ v9 b( d8 E
7 U$ y4 B& c& _0 t4 F25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候9 d, e) o: }6 |' B3 {
檢查內層通路的時候. F, c1 }3 o/ V1 o( b
有無因下Via而導致通路太窄,9 \) K' q( x) K2 h( b6 k3 [
或是via太密集破壞了整個結構!+ H2 _: ?7 C$ F* u( [/ F

& p1 P- X) ~8 h" d所以最好是在建置零件的時候
( c6 P$ y9 C( Y9 a( o, U2 Q4 }/ C" dDip元件先設定好25層
- V0 \+ R- r. Y! t' p0 m通常會比Pad層多8~20mil
6 y' s4 R: o4 K# V: W' z6 y( l. q& V(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
$ F& A5 s3 x, e8 z' a0 M: P) G) ~7 y8 F
第二步就是去設定Via的部分
* r+ {7 @- u0 L! ]4 F/ ]這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
2 t# ?% v; H: q7 k" k' z3 o) _2 ~4 u4 M* h1 O" o6 E
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
5 G6 o' H. P* Q# U我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看  P% f5 e1 C8 y: q4 x7 b* u
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
" O; j# z% |+ |# @' ?* u( H* g/ R' u
多花些心思總比你一直改還好吧!' @) i- x$ O  ^$ L
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
; q: a5 ]% p+ Q9 ~3 W: p2 \- I* ]$ L8 Q/ v
負片的特色就是不用撲銅* F4 z$ W! z+ W5 N
檔案的容量因此可以縮小很多9 g' N. g* E2 r  L- s6 ~8 T
他的缺點就是無法檢查error
" @0 ^' o6 H5 Y+ i3 O不過我用了十幾年也很習慣了3 ~0 X+ s7 F: P" i: M+ k

) H+ O- N2 E6 u只要2DLine分隔好
. `% r) v8 m3 v5 j在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...; s: s2 q4 ]+ g% O  ~" U7 F
以Net HighLight方式點亮慢慢看
( {) r$ \4 P# B( d6 L其實就會很分明了! / j$ d# v# R. f* n8 ~
; Q& s/ j: ?: d. D
在這個論壇學到很多沒用過的/ }) |$ C7 h  u/ o& t! @2 m
也謝謝大家!: V2 W$ ^3 \6 i: {+ o+ c; d; r

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发表于 2008-6-5 19:07 | 只看该作者
谢谢。。。。

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发表于 2008-6-6 19:26 | 只看该作者
原来是这样呀

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发表于 2008-6-8 23:02 | 只看该作者
thanks.

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发表于 2008-6-8 23:09 | 只看该作者
谢谢LZ

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发表于 2008-6-10 20:42 | 只看该作者
感谢楼主1 c# u$ a2 J8 s9 N' ^8 D) a4 S2 E
一直不知道这层干嘛用的。

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发表于 2008-7-24 10:26 | 只看该作者
新手,学习下

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发表于 2008-7-24 20:55 | 只看该作者
祥细

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发表于 2008-11-17 16:58 | 只看该作者
一个问题:焊盘和过孔需要设置layer25层???还是只有通孔的焊盘要设置???在没有用CAM PLANE可以不考虑加layer25吗???
; |- X$ X4 j7 R1 L  A; m# }  ]: `我看了别人画的图,有的设了有的没有设,现在搞不清楚什么情况下要设置  V4 p) c0 U* v  a
. E& E4 U, G6 L& a& n# }) _
[ 本帖最后由 kljy911 于 2008-11-17 17:02 编辑 ]
灭了熊猫,偶就是国宝
自信不是相信自己很强,而是相信自己会变强

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 楼主| 发表于 2008-11-17 21:48 | 只看该作者
原帖由 kljy911 于 2008-11-17 16:58 发表
, n9 {3 Q4 n! m9 d一个问题:焊盘和过孔需要设置layer25层???还是只有通孔的焊盘要设置???在没有用CAM PLANE可以不考虑加layer25吗???
  p( j: ?5 O. j5 W4 t: E我看了别人画的图,有的设了有的没有设,现在搞不清楚什么情况下要设置
" B2 z# z1 U. T0 a& y' v2 b# W

. B! d2 U; ?8 I& `: M  m5 g只要是通孔都应该设置。
, p0 H; M: x  P1 z+ R7 D2 W7 b9 ]1 d
4 Q3 ?! Y4 e6 n6 G如果不设置CAM平面层可以不加25层。

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发表于 2008-11-19 08:06 | 只看该作者
了解了,谢谢楼主。

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发表于 2008-11-22 09:02 | 只看该作者
这个内容好像跟书上的一样。。。

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发表于 2008-11-22 17:35 | 只看该作者
好,支持啊,学习了

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发表于 2008-11-23 20:39 | 只看该作者
关于25层我有个不同意见不知道正确么?. i0 S( W5 f2 q. w& a3 l
如果要是为了保证过孔和电层不短接。可以使用类别规则中的条件规则单独定义使电层和VIA 焊盘和过孔的间距大些就可以了吧。没必要非要使用25层吧。我个人认为25层只是原先的pads版本遗留下来的而已。我从来没有设置过25层。一直也没出过什么问题。

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 楼主| 发表于 2008-11-23 22:06 | 只看该作者
设置间距大一些也可以的。
/ C  I+ n7 K& g- k
; e/ _5 q2 N3 ^1 r" p3 t但是负片设计的话,最好加上25层
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