|
|
本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑
! K9 C# @6 _: K. k% z
& M9 h0 U3 C0 Y! y! D回复 jimmy 的帖子
- ^1 j, @7 d0 h7 x/ b4 O# @' @3 h t4 S R' a& A# c% E" }
又挖坟啦！
7 h" l) @" ~: {, i( ]! F) F今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：- N; S4 Z$ k7 f Y4 t" F
（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）
) x" r9 f; L1 m- k- _1、CAM Plane中，Keepout无效啦！- M2 J) F6 z: z
2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。: V. e8 y, j& E4 [1 _
3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。
: e! {+ v9 X, I$ [$ N* P( z/ `( W' z+ F/ B0 q5 n& }" _3 [
请教：" d, |: F1 z8 [, w. \
对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？0 b/ K) {3 B: U0 ~( }, X
（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）
# g: w3 |9 }$ @+ K9 S( x. ]. {- h4 C3 R
我有一个怪异的方法不知有没有问题：
# G R0 u! o3 S9 f& V（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）
$ P) Z) E4 d1 j将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。
8 [1 _) Y) |7 G4 d2 S) |这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！ Y; m4 I' @5 d7 F
$ e, [' k4 A3 J- f5 F& B
|
|
楼主: jimmy
[复制链接]
/1 
发表于 2011-3-12 15:49
