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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑
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回复 jimmy 的帖子+ e* M& M0 T0 `; m4 V7 h
* c. A9 _" a x8 {* a+ E5 r又挖坟啦！9 n7 ~0 V0 D8 g1 u/ F: c
今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：. U" J( d7 H/ Y4 B+ h5 v3 ~8 T
（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）+ z1 e: m" _; _
1、CAM Plane中，Keepout无效啦！# w( d! u" J: Q- v, c2 l
2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。/ D* U7 E \1 T7 d
3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。
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请教： N3 N8 O; r1 a8 h8 D6 r K
对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？
& M& C K7 }9 x/ q* `$ f- {0 s- y. e（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）, z& v0 A/ W* i, H; M
& C" {3 ]0 }) r+ _! A
我有一个怪异的方法不知有没有问题：) m, |" S# @- s$ d) R k) j5 J
（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）
- y6 v$ {6 p' a0 s& ^将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。
5 E e" \% P7 a7 d这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！
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楼主: jimmy
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发表于 2011-3-12 15:49
