捷波公司的电脑主板！（大家来找碴）！！！

springs

真的很多问题哦。。。

elmma

总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

cmos

原帖由 elmma 于 2008-3-27 09:17 发表
) D; g/ d+ S% d/ ~! V总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

/ O/ _) Y4 ~' S
+ ^$ Y" f! d. D8 Q在drawing option上钩选cline endcaps就没有断痕了
% ]: F9 E3 e- u" Y% b8 S' s9 T3 Z
. S0 u: q/ Q0 B5 i+ \

elmma

哦,呵呵.见笑了.谢谢

xhymsg

请教，T分支应该怎么走比较好呢？

mzsuper

layou对主板function的影响应该不大,大概在20-30%
但是大约60%emc问题都可以在layout的时候解决
我们这边都是希望电容的via向里打,减小回路
电容下面如果实在不行也是可以穿线的
/ j# o4 C8 d* ?  J只是电感下面是禁止的
7 ?1 [9 }5 O6 b& J. U7 j铺铜通常要花我们大半天的时间

conquer98

还需学习呀！
* ?1 w/ N" `! K+ z; C顶下！

xhymsg

原帖由 mzsuper 于 2008-3-27 10:53 发表
& b* z! w9 ?4 k1 r! `. |% \layou对主板function的影响应该不大,大概在20-30%
5 k! {; b2 k& n3 f1 W但是大约60%emc问题都可以在layout的时候解决
我们这边都是希望电容的via向里打,减小回路
6 L* r, @3 u$ z/ o+ W0 f电容下面如果实在不行也是可以穿线的
只是电感下面是禁止的
& K2 V* x( L, _铺铜通常 ...

0 k. x3 ]( e+ h( d是否因为如果从电感下面走线的话，电感的磁场，正好与走线相交，会被耦合？

ccj424

原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 10:47 发表
请教，T分支应该怎么走比较好呢？

1 B# j+ B* a  `, l

7 m1 V6 T2 {. W' m8 z4 D& b一般情况下我采用填补的方式把他填充成钝角。不知道这样是否能行得通，请高手指点。谢谢！

shandianleo

强烈支持楼主,楼主给了我们这么好的帖子,真是受益匪浅.

yangcanhui07

铺铜原则上不能出现锐角，自动铺铜造成的小尖角，都是需要人工修整的，在高速信号中，都会感应噪声，代入地或电源。
虽然有的时候，这些都是在可容忍的范围，但也是针对不同的设计而言，从layout角度，做一个最 ... [/quote]

尖角会引起放电,所以要避免。ALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?

superlish

quote]原帖由 yangcanhui07 于 2008-3-27 13:26 发表
ALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?[/quote]
好像动态可以     静态就变不了了

kompella

原帖由 allen 于 2008-3-26 14:55 发表
现在的主板几乎都是公版设计，忽略厂家偷工减料的因素外，在决定主板性能的因素里，layout占了很大比重。
LZ的做法非常值得大家学习，很多人都是为了搜集资料而下载文件，几乎很少有人去看过到底下载的是什么，很多 ...

/ P9 b: G& C. b( ?! {5 K说得太好了！真的很赞同我们是处在学习中的状态，而不是一直是想学习的状态。

kompella

我想提一个问题：

( J1 o* h. \$ P/ V% ?5 K7：铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部，并避讳在此类小元件内打via.
9 w  T9 y. W6 |; k
为什么最好不要跨越呢？通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越？可否再分析指点得详细一些？
% R) l( z; B5 p* n- O- P% c
我最近用了一块QFN封装的器件，QFN封装特点是底部有一个很大的裸脚GND，Datasheet上指明了这个地方要和地进行紧密连接，以帮助快速散热。所以这个问题我现在很想清楚怎么做才是最好。