什么样的器件下面需要设置隔离区或挖空呢？

emanule

原帖由 wjdai 于 2008-9-28 15:18 发表
& [7 d0 [3 @4 z0 w, I. M1 D5 V答复27楼的。
9 K6 H1 M5 B5 Z# i3 \+ b# M! D确实有这样处理的。通常芯片的焊盘比走线要宽，这样会出现一个阻抗不连续点。将下方挖空，是为了增加其参考层的距离，抵消由于焊盘变宽造成的阻抗下降。通常器件焊盘下方掏空，应该也只是其对应的参考 ...

没明白是什么意思？偶比较弱啦

baby

如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空.用pads这个怎么做的？

weirong

我画了两个板的RJ45的下面都挖空了 为什么  不解 高手解释,

emanule

原帖由 baby 于 2008-10-7 20:26 发表
  Q5 Y+ E" E7 A1 y+ l/ w如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空.用pads这个怎么做的？

我也是疑问啊 没人解答哦