什么样的器件下面需要设置隔离区或挖空呢？

sun731

晶振下方挖到地层，是为了减少寄生电容影响晶振的谐振频率。还有RF芯片下方挖到地层，都是为了减少寄生电容的影响。如果layout过手机板子就明白了。

DavidAW

晶振下方挖到地层，是为了减少寄生电容影响晶振的谐振频率。还有RF芯片下方挖到地层，都是为了减少寄生电容的影响。如果layout过手机板子就明白了。

% s; C1 a/ i% O
可以具體講一下寄生電容的影响嗎!

sxiaofeng

晶振下做地面，地面比零件大１毫米，零件下不打孔，其它走线远离晶振
, K6 ^/ T0 P( `) d" m* h还有就是晶振一定最近放置
' H7 ~6 G( A9 k3 D3 w! O: k
[ 本帖最后由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:51 编辑 ]

zhutou250

支持楼上的观点，这样对屏蔽方面好一些

PL281

晶振下面,我是故意敷地,且焊接的时候,通过电阻引脚把晶振的外壳与地连接.增强其抗干扰.

ttgoer

强电，一般几乎是直流，防爬电居多；
* Y2 s) E* [' y$ h" R射频，隔离，或为形成一个需要的地环路。

wuxiaotao

隔离区一般是为了分开高低压区：如网口，电话口

wan

原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 14:17 发表
& ?* _/ U# o! U& D! s3 U
是吗？我们不挖

我看到好多参考板也没有挖,

frankyon

而且内部线路到地至少2mm  防止高压
高频头下也挖空 !

wan

原帖由 frankyon 于 2008-6-23 13:09 发表
而且内部线路到地至少2mm  防止高压
! l8 w$ o. A! `: @* D3 I高频头下也挖空 !

高频头,我看到好多的参考设计, THOMSON, LG , SHARP, NXP 的TUNER 都没有挖空啊, 你们挖空是不是节省PCB 面积, 节省成本啊, 好多的厂家这样做, 呵呵.

greenberg

为了减少信号与参考面的寄生电容，会在信号出PIN的地方将参考层挖空。即增加ANTIPAD
% n5 Z0 a/ n, x& W; m
& J6 A. X( R" j) E) F0 {3 Q  H
有谁是做SERVER的，交流一下阿
/ D) w* H/ l$ G$ |7 d2 ZDDR3

bluefoxde

不错的问题，希望大侠们多多发表见解。多谢！！

wjdai

答复27楼的。
5 k0 g, l5 u/ g$ n7 z& K1 a确实有这样处理的。通常芯片的焊盘比走线要宽，这样会出现一个阻抗不连续点。将下方挖空，是为了增加其参考层的距离，抵消由于焊盘变宽造成的阻抗下降。通常器件焊盘下方掏空，应该也只是其对应的参考层挖空。

ieracll

RJ45下挖空起什么作用，抗干扰？
3 R& e' ^6 J3 ~9 z. w, p还有网口的变压器是1：1的，电平是一样的吗？这个变压器为什么能起到隔离干扰的作用

emanule

说参考平面挖空是什么意思啊？
如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空呢 ？不解中……