六层板叠层问题

robert-pcb

回复 24# yxx19852001
9 S0 u; k6 T' I) u% d5 m
% x6 w! _2 ~7 m/ Y. x
    不同软件地层和信号层的避铜间距是不一样的！

robert-pcb

回复 1# appl

' t. X% y( }+ b9 s: n8 j# m4 U& z
3 u* z0 Y9 }8 r    理论上是可行的，问题是你的高速线要保证不跨电源层GAP？

snjufyyw

,学海无崖苦作舟...

热茶

叠层的控制可以有所不同，但应该大致遵循以下原则：
+ z: W2 B2 m6 W0 N0 W% Y1）各信号层尽量用地或电源层分隔开
  h( v1 _  l9 j3 b9 s& {. D3 e9 ?% R' V2）电源层的关键不在于分层，而在于分块，尽量做到各个电源物理结构上不重叠，优于对电源分层
3）叠层的目的不只是为了好走线，更主要目的是为信号提供完整的返回路径，
& P% O1 ?: h; l, H3 G1 A# X4）为关键信号提供较近的参考平面（不同的层间，叠层厚度会有不同）
5）建议：充分利用PCB的叠层电容特性，尽量为关键信号的供电电源提供整片的，层间距小的，完全重叠的铺铜。
以上个人愚见，不详之处望补充，更正

shakey4455

2楼回答可用！

entoshy

信号-地-信号-电源-地-信号 能这样布线最好 不过也要考虑能不能走出来
4 Q$ M# j. n. g- e& c% R& [赞同

joanna413huang

信号，地，信号，电源，地，信号.这样挺好.

joanna413huang

如果电源不够用的话，第5层也切电源，不过要考虑到最后一层的信号线哟，别跨MOAT了。

joanna413huang

回复 22# eric58
/ x/ b- p. Q: w  A( O# _

7 O7 `2 j2 X& D   嗯，支持.

Jeff_Cheng

楼上说得对，因为顶层一般是IC,去藕电容，所以要用紧挨一个地平面，电源平面，这样去藕路径最短，寄生电感最小。

hm_gx

信号，地，电源，信号，地，信号
. F+ f& l  C- a/ s" w7 [两层地主要是屏蔽TOP和BOTTOM面的走线,而且保证地平面的完整性;
; x; ~0 ]. R% G4 k) S8 G如果电源有些不是太主要的(相对来说),可以考虑在信号层铺铜或走线

ccyych

DINGDINGDING

yxx19852001

肯定不能用。

cccccc32

信号、地、信号、地、电源、信号。可以通过顶层、底层来走一些电源线啊。电源层大面积铺铜给负载做多的一路使用，地三层是屏蔽效果很好的层，可以走写敏感信号。
4 b; ~4 G* h+ |
# X1 }% U+ w) g9 ?不知道啥板子会像楼主那样分层。