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电巢直播8月计划
楼主: appl
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六层板叠层问题

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发表于 2008-5-30 14:27 | 只看该作者
信号-地-信号-信号-电源-信号 这种磁通效果会差些 尤其是内层都走满线的话 6 P) q: K) I& Q  Q* m
信号-信号-地-电源-信号-信号 这种地跟电源有良好的磁通抵消,不过表层互扰比较大, Q4 l" p- n8 E1 ~0 v8 Y  @
信号-地-信号-电源-地-信号 能这样布线最好 不过也要考虑能不能走出来
0 S1 ]1 |' @, n) S+ Q4 }; @7 d地一般在电源下面

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发表于 2008-6-2 22:09 | 只看该作者
这个上次去听EMC讲座时讲过的,不知道老师是不是这里的ALLEN?

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发表于 2008-10-29 22:16 | 只看该作者
安贊同二樓

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发表于 2008-11-11 17:08 | 只看该作者
原帖由 appl 于 2008-1-9 20:05 发表
: n* m4 {/ o- ^1 s' x' ]7 ~实在不明白% c/ a) P1 T+ i! E0 ?( A1 q" e0 M

% G2 W9 D$ P# I信号,地,电源,信号,地,信号
& c1 A- ^+ H/ w7 A, ~3 o, o
0 {; m. p# k# R% L- Y+ X7 s+ ]1 K* M% ?: ~$ ^
$ I) y/ _% x; I2 D- h$ m
信号,地,信号,电源,地,信号1 L% v* @# e% J2 ]: b* I

  V/ \0 d% P1 A8 Z; w有区别么?
, F; i$ ?# W' O4 o
( w9 W2 N) y: F6 v& U; t  T( V% w
有区别,一般芯片和去藕电容都在top层的情况下,从去藕电容fanout来看,第一种整个回路(电源层>电容>地)路径会小一些,六层板的L3,L4间隔一般比较大的.

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发表于 2008-11-12 17:09 | 只看该作者
信号        信号
  U! z" {. i1 j, g$ E, K地            地
3 l) ~$ O9 X% G- [+ R3 q信号        信号
2 E; Q) N% O# Q! I/ Q信号        电源" `: m' h# e& |' X9 c/ a: H/ h
地            地
% Z  k/ G/ e2 i/ U: S: L" G信号        信号0 b* X& n/ I; f, @" \9 E1 O

. @+ ?" s7 `" r) h, F0 r如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????7 e; V* \  ?: E
请教大虾!!
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2009-2-12 17:50 | 只看该作者
信号        信号( {" v; k: x+ v  `& z
地            地
$ U( Y/ r0 K& A" t信号        信号
; t7 i- a- M5 p* R信号        电源, |% N# Q+ Q" `" ]- U
地            地1 j  q( R* \8 U6 Z6 u6 A* Z0 B
信号        信号& D* T0 ]+ c$ P5 C0 m4 @; d

' m8 R! d8 G# v1 ~% c% K+ M如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????
0 x  z2 u5 p& N4 N0 V" |# }请教大虾!!: z" [$ |& Y' ^/ L8 ~
may 发表于 2008-11-12 17:09

: J8 \6 J! l* H8 @1 ?8 [  v# f) n5 O/ Y' y. _
不一样。正片和负片的效果是有区别的。

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发表于 2009-2-12 17:55 | 只看该作者
这么省EMC还是少考虑,交给机壳吧。我做过个很拥挤的板子:6层,电源10来种,电流有大有小。叠层是这么搞的:T-G-S3/P-S4/P-G-B/P
5 T0 n, C3 ?7 z0 y( Z9 m) }3 f电源全在走线层,电流大的就整到第六层,其它酌情放。信号有3层了(B基本没走,是电源),电源在3,4,B层,最后搞定了。呵呵,难度还是很高的,可做参考。

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发表于 2009-3-2 09:47 | 只看该作者
那么请问到底两层地一层电源会不会产生翘曲呀6 K9 V% b- Q; c, t3 Y
) P* J+ e+ C$ a: i. ?: d
还有两层地应该是一层数字地 一层模拟地5 }0 z+ _( C8 K8 X
还是两层分别分割: Y$ z) U7 R1 _. W  V* U5 X
??, E4 M, f/ A5 B  u2 Z3 m8 b( m. V% j
谢谢

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发表于 2009-3-9 12:32 | 只看该作者
你第四层铺铜,电源层也是铺铜,会不一样吗?只是叫法不一样罢了

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发表于 2009-5-13 23:07 | 只看该作者
信号,地,电源,信号,地,信号
8 j3 y) g" E$ s7 y信号,地,信号,电源,地,信号
! |5 U7 H3 R) U  L8 x1 V涉及到信号回流的EMI.看你的主要信号走在哪层了。8 O9 z' T1 ~  f+ ?  N3 X) z/ @$ y

5 z) h) v* M7 N8 W, R3 y& ~
1 W; ^1 _% n; _- n2 m/ @0 ]信号,地,电源,信号,电源,信号9 G" a% X, T7 p3 p9 b# d
这个结构还是不要的好。中间的信号层最烂的EMI压制。

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发表于 2010-1-22 20:00 | 只看该作者
一般的板子是不会用这样的叠构的。这样会有很严重的跨切割问题!!

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发表于 2010-3-20 01:34 | 只看该作者
回复 23# lzhcqu
  A  f7 P" L% z- h) E2 Z
8 \1 q% s7 c- o  y( S3 j
" s# T3 E2 u, S0 _6 Z2 U" {4 k$ f  如果你的信号层都走的是线的话,翘曲问题应该不是很大。主要是看这两层的残铜率差值会不会太大

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发表于 2010-4-7 09:05 | 只看该作者
最后面的信号质量不知道是否影响比较大?

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发表于 2010-5-21 03:53 | 只看该作者
不过我见过的几块板子都是电源、地紧挨着的,它们分开而且离得比较远的时候基本没见过。

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发表于 2010-5-22 01:16 | 只看该作者
現在板子越來越小,有人考慮電源用TRACE供給,多一層空間留給地使用,不知效果如何
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