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电巢直播8月计划
楼主: appl
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六层板叠层问题

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发表于 2008-5-30 14:27 | 只看该作者
信号-地-信号-信号-电源-信号 这种磁通效果会差些 尤其是内层都走满线的话
; L4 Z9 y; l3 \) q2 g- [7 W信号-信号-地-电源-信号-信号 这种地跟电源有良好的磁通抵消,不过表层互扰比较大
* ]5 p& m: S' m5 g8 ?7 H5 B$ _信号-地-信号-电源-地-信号 能这样布线最好 不过也要考虑能不能走出来/ S$ _3 H( V4 {0 P, D
地一般在电源下面

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发表于 2008-6-2 22:09 | 只看该作者
这个上次去听EMC讲座时讲过的,不知道老师是不是这里的ALLEN?

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发表于 2008-10-29 22:16 | 只看该作者
安贊同二樓

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发表于 2008-11-11 17:08 | 只看该作者
原帖由 appl 于 2008-1-9 20:05 发表 8 ]  I( N6 v2 c0 [" M% D  }
实在不明白
; d) D  {7 h$ l# }- B4 v
9 P, E' D8 {$ O  ?. i3 ?  v信号,地,电源,信号,地,信号
+ N$ S  R! n3 c! ]! v$ W) L: L' `2 V+ m+ p) E5 K: _+ U6 D

; @. D% S. r3 W1 b2 E1 B5 F
& E6 z0 c; E: y8 |信号,地,信号,电源,地,信号
+ g; J$ ]% |$ L% [  _5 r2 S1 u2 G! e* j9 F
有区别么?

( p1 ~3 l) @0 V$ {6 h& G! y: |# n" V7 @) I
有区别,一般芯片和去藕电容都在top层的情况下,从去藕电容fanout来看,第一种整个回路(电源层>电容>地)路径会小一些,六层板的L3,L4间隔一般比较大的.

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发表于 2008-11-12 17:09 | 只看该作者
信号        信号. h0 b: W' g- b1 k6 a
地            地8 |' Z9 G" L1 ]# `4 M+ f
信号        信号
+ i; s6 D9 V/ E6 b信号        电源
2 ]6 O) c- @+ C/ Y9 h7 X地            地  J! f( [3 \& \. V/ U
信号        信号
2 h) M- c7 Q3 D! N
8 }3 ^4 b/ _( T3 @  d4 f# [1 K如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????9 h1 Q) \( L; |) d+ O, p
请教大虾!!
MENTOR奋斗中!!!!
GOOD GOOD STUDY,DAY DAY UP

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发表于 2009-2-12 17:50 | 只看该作者
信号        信号# h" p' y5 S) o. }
地            地# @4 L; ?- I7 l5 R) q) L. s$ E6 D
信号        信号6 C8 s: L/ o) C+ ]) ?4 J" a+ ]
信号        电源. _3 `- N% U9 ~0 |2 _* z$ Y
地            地% K% s. c% D# q' F: W1 J
信号        信号
( g7 y+ p4 ^5 F( n1 W. _: ~8 f% h& ?0 a5 \( Y
如果第四层信号,我不走走线,而是铺铜,效果是不是一样的????
( ^* [& e/ |5 v请教大虾!!( C5 R+ L0 u7 p5 c
may 发表于 2008-11-12 17:09

; U% [' K7 D7 T' {4 z8 B+ M
; f$ r1 x% S) e& x不一样。正片和负片的效果是有区别的。

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发表于 2009-2-12 17:55 | 只看该作者
这么省EMC还是少考虑,交给机壳吧。我做过个很拥挤的板子:6层,电源10来种,电流有大有小。叠层是这么搞的:T-G-S3/P-S4/P-G-B/P; e9 J- {; S- R! c8 w
电源全在走线层,电流大的就整到第六层,其它酌情放。信号有3层了(B基本没走,是电源),电源在3,4,B层,最后搞定了。呵呵,难度还是很高的,可做参考。

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发表于 2009-3-2 09:47 | 只看该作者
那么请问到底两层地一层电源会不会产生翘曲呀
$ Z" h, }' B$ g8 C
, @+ A* F" r5 b+ _1 S# i+ \还有两层地应该是一层数字地 一层模拟地& x) h3 Q% G. G0 Y: M. T+ w* s, \
还是两层分别分割( C: e0 ^9 V# D) z# D' M9 O
??
6 Y/ |0 V0 S  f9 Z谢谢

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发表于 2009-3-9 12:32 | 只看该作者
你第四层铺铜,电源层也是铺铜,会不一样吗?只是叫法不一样罢了

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发表于 2009-5-13 23:07 | 只看该作者
信号,地,电源,信号,地,信号
" ?  _- U4 B. g信号,地,信号,电源,地,信号
+ y$ y+ y) n+ @+ F涉及到信号回流的EMI.看你的主要信号走在哪层了。  @# S# N# z" T# L, K! E5 N2 X( T

* j6 O: a- S# x4 }3 q# H6 b5 D+ ~& x0 I3 E& Y5 V' u
信号,地,电源,信号,电源,信号
3 N: G. R1 J- r- h* Z+ `. @这个结构还是不要的好。中间的信号层最烂的EMI压制。

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发表于 2010-1-22 20:00 | 只看该作者
一般的板子是不会用这样的叠构的。这样会有很严重的跨切割问题!!

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发表于 2010-3-20 01:34 | 只看该作者
回复 23# lzhcqu + ?1 q4 \2 X5 c' d, U

' g/ p" q* }% b( {; }) f  O$ p" ]6 K9 Y  C+ i. o8 A) |! W
  如果你的信号层都走的是线的话,翘曲问题应该不是很大。主要是看这两层的残铜率差值会不会太大

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发表于 2010-4-7 09:05 | 只看该作者
最后面的信号质量不知道是否影响比较大?

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发表于 2010-5-21 03:53 | 只看该作者
不过我见过的几块板子都是电源、地紧挨着的,它们分开而且离得比较远的时候基本没见过。

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发表于 2010-5-22 01:16 | 只看该作者
現在板子越來越小,有人考慮電源用TRACE供給,多一層空間留給地使用,不知效果如何
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