package model的那些事儿（三）

樱桃海弥

package model的那些事儿（三）

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" E1 F9 k- X% T

本文大纲

1. [package] [pin] [package model]的爱恨情仇

2. [package model]的自述

3. 用hspice调用package参数的区别

3 B- L; e7 ~# R- s
: ?, G1 i  j1 v; D# Y+ H4 E3 S, q2 U

3用hspice调用package参数的区别

上面啰嗦了一大堆关于[package model]，[package]和[pin]的相关知识，底下咱们就得学以致用了。对于用来说当然是仿真软件如何调用了，首先我们先来看下[package]和[pin]字段参数调用，因为[package]和[pin]字段参数都为一阶的RLC参数，所以放在一起说。

    其实在hspice里对这种管脚对应好的RLC电路描述相信大家看到的比较多了，一般先用B-element来调用需要仿真的那个管脚对应的buffer，然后再用节点描述RLC电路

* J1 W0 x8 s; F8 H# h) \* l

图18

    或者将RLC电路定义成一个子电路来调用

) J' `9 y% r. w; e' u, Z

图19

    但是我们遇到了[package model]怎么办，[package model]里不仅有管脚的自容自感信息，也有互容互感信息，要是还用上一种方法显然不太管用，要是能有一个方法，让软件在仿真中自动去取PIN脚的封装信息就好了，既可以不用自己去写语句描述，也不用担心粗心出错，一举两得啊，到底有没有这样的方法呢，答案是肯定的，有!!!

4 ?7 s3 P! r7 }8 w# M% z5 [  N! W

    可能对hspice比较熟悉的童鞋已经猜到了，这个方法就是.IBIS Component Command，我们先看下这个语法的组成结构吧

图20

6 Y0 D* A$ O! e. {( E6 u7 k5 E

   第一行的'ibis_name'指的是这个示例的名字，简单的说就是起个名字吧，没什么好说的。

   第二行的file指的是指定一个.ibs文件，这个也没啥说的

$ V9 b1 L, M( H! U2 s& c

   第三行的component指的是.ibs文件中你要仿真的器件名称，因为.ibs文件里可能包含好几个器件，需要你手动选择下。

   第四行的mod_sel和上面意思类似，因为一个管脚可能对应不同的buffer模型，你需要指定一个你想用的模型。

2 x3 P' s% \& I

   第五行的package我们需要着重说下，这个地方是重点，先来张截图

: h' e. a& |; X4 _

图21

    截图是hspice的文档对这里package的说明，意思是这里的package有4个值可选，0指的是不调用任何package参数，1指的是用[package]字段里的RLC参数，2指的是用[pin]字段里的RLC参数。3的话是最有意思了，我们分个小段开看下

   3的后面有个(default)字样，因为package这项是可选项，你要是不对它进行定义的话，那么package的值就为3，那3究竟是说明什么意思呢：上面说了，要是[Package Model]被定义了的话，那么3指的是用[Package Model]字段里的RLC参数，要是[Package Model]没有定义，那么3指的就是[pin]字段里的RLC参数。要是[pin]里也没有RLC参数的话，那么3指的就是[package]字段里的RLC参数。

   这里我们也可以印证第一节得出来的结果，那就是这三个字段的调用优先级为[package model]>[pin]>[package]。

   第六行的typ其实就是对应了.ibs里的typ max min三组数，不再多说。

4 e* b$ e% w: M- @: b7 I

   我们大致的把.IBIS Component Command的结构描述了一遍，看到这里有的童鞋可能会迷糊了，你这个.IBIS仅仅调用的是一个整的器件信息，没有涉及到单个管脚的内容，我到底怎么样才能对单个管脚进行操作，或者说软件是怎样把单个管脚和它对应的package参数联系起来的。这个大家先不要着急，咱们来看一个示例

图22

    看了这个示例大家可能就有点明白了，我上面的红框圈起来的就是器件的实际管脚编号。其实只要我们知道了单个管脚buffer的节点就可以对单个管脚进行操作了，用.IBIS调用的buffer节点和B-element是几乎一样的，但是有点微小的差别，那就是节点是由ibisname_PIN_nd组成，假设我要对ibis_name为'pcomp'的第U1管脚的“使能”节点进行操作，那这个节点名称就为pcomp_U1_en，其他节点都类似，给大家截图节点说明图

: L9 F+ P% c: D6 e- ?

图23   

    其实常用的节点是ibis_name_PIN_i，ibis_name_PIN_o，ibis_name_PIN_en，ibis_name_PIN(pin脚的最终输出或者输入)，要是还有哪个童鞋仍然看不懂的话，就需要恶补下buffer节点知识了。

0 M! u. S  |1 x/ l

   OK，理论的说完了，咱们应该亲自实践下看这个方法好不好使，实践出真知嘛，底下我们来进行一个示例来验证下这种方法是否能够正常调用[package model]，由于带[package model]的.ibs模型不是很好找，附件会为大家奉献一个。

   首先编写网表

  

图24

    为了避免[package]的RLC参数对调用[package model]的RLC参数时有影响，我们把.ibs文件中[package]的RLC参数都改为0或者NA

5 X2 `: A# y% R9 C. a: S( C* a. S

图25

$ {9 z6 `. n) S  i: s" S' |

    然后为了和网表中package=0时的结果对比更明显些，我们将电容矩阵中的U1管脚自容数据从4.755e-13改成4.755e-12

图26

     OK，一切就绪，开始跑仿真。。。

, d' T8 C. n/ M! [" U

   大家是不是仿真的时候很长，呵呵，确实是，跑出来的结果我们就可以看出来为什么要跑这么久

8 Z% |& o# V9 t

图27

' P0 Z! X' Z% a% S

     图上可以看到软件把那些没有用到的管脚都跑了一遍，一共有105个脚，工作量当然大了，这里我没也发现啥好方法能有优化的，只能手动改.ibs文件了。所以电脑不太好的朋友就得注意了，很可能会跑卡住的。

4 m) Q1 X$ B8 _5 ?4 N( ?7 P& _1 q

       接下来在对比下package=3和package=0的波形

9 u1 M$ T* w* V' b4 L% ~

图28

, @) G0 D8 e$ E! F. Z  j& ?# `

    图上面是package=3也就是调用[package model]的RLC参数的波形，下图是不调用任何波形，能够明显看出来[package model]的RLC参数确实在仿真结果中起到了作用，说明我们的调用方法是可行的。

  l. H6 j  g% z# |* r

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shark4685

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dabao0115

CPU端的Vswing很小，使得CPU端的数据margin很小或者fail。每个channel接两根DR的UDIMM，DIMM端的drvier strengthen已经是最强（34ohm），有什么方法能使CPU端的Vswing变大，需要找DIMM厂家将DIMM的drvier strengthen再加更强的step吗？或者还有其他方法吗？CPU端的ODT已经调高

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