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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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发表于 2016-1-12 22:51 | 只看该作者
好贴啊

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 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:
, P$ ~8 Y$ R6 M1 S; \3 Y开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),
& E2 Z8 A! {9 D+ S图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)3 Z/ K1 z$ ?4 C

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 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条
- V8 F# T6 A9 z5 A7 c1 x) J, m  V; c: l# A+ @( e& R, q# u" C2 R

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 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理# J: \3 ^) i: r% ~+ p7 v
阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值  w! h" i4 D6 y

4 k  P. C' q; r, S* l6 ]' z" Q  m; t7 U7 Z" b

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 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器* Y' S# e- h% n# F
; p  l) j% z6 `% l, e

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 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:
: a3 {* ~1 C. @5 C" g9 y" n  B2 J) x线宽公差:
: Q" {6 y' ]6 n4 s: v0 I8 z线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;! |1 P8 S% V% }  ?1 }" G2 n( V2 B
外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;
4 U" Z" H+ w- j1 D3 ^; s3 o0 c* O介质层厚度:7 g2 G! H1 u4 C8 j8 l. |: |5 O) ]
图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。- v) u- J( T( `# k
Dk取值
* l6 F! Q2 e  g5 }" S8 P不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;
( X0 G! _/ B8 L2 h% D) R2 z铜厚* z/ J0 m# R" c8 d
外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。
5 a: p9 g! A# E8 s) t( n* c3 V9 p  ]$ B. `- T0 [2 \9 t

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势( z5 @3 W! Y+ E8 F0 w& B2 h) F8 E
阻抗精度更高% U" n7 k8 j- ]6 a$ w( p( l% B4 i
6 N  x$ n" L0 R- c: x+ u
线路质量要求更高+ ?' [, b0 \  y& ~( j
线路粗糙度更低
  I0 E" U) Y5 w' o0 C9 Q; J
8 V* @; c" p; U: W7 ^
要求进行损耗测试
/ X& @2 ~4 E( L& e阻抗过孔设计( U: `% E* Y! L, y- @/ Q; v; ?$ I

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 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值
6 a7 B4 l. N5 h4 R* E2 G2 X0 e, Z
8 Y" h( \. z0 R( m  ^3 `
0 ?* g( a' P" n: K% m* u& D2 m

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 1)

2016-1-21 13-41-41.jpg

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 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制5 u& _0 \& k4 p1 Y* t+ {' q
; ^3 u4 z. T- _5 h+ @1 l5 X% J

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:
5 V2 a) [& b$ l# v( @" \
# ]& K( y& G  _4 @! A0 w$ Y( s

2016-1-25 9-01-13.jpg (82.4 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)
7 T5 h: x$ Z6 A! L8 s/ o' P% L3 A5 ~

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 1)

2016-1-26 9-24-04.jpg

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发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54' i7 W) F+ Q' ^
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

5 W0 W+ ^3 B7 {0 v1 c) I( m1 [阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  a5 Q0 O- R/ z1 Y, Q. e" f

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 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:
- w: c- t5 L1 H6 H1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽
# I7 U$ U+ S9 K: ^( b6 }0 a  G2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)
' p' N: Y( p* F8 G+ {. w  ]; L3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差
/ h3 b& P, S" Y+ V0 x% c# }4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)
  P2 V3 Z" B- w" N5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近
0 {7 m8 G7 ~. M3 A9 X7 [6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看# H+ O1 T+ u$ i, @
7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗
4 g/ F. l) G0 Z8 |/ Y! Q8 m  V8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中
. j* V- V; e( ]6 ^9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html- d) N+ C! L  p- r3 J3 M8 H5 h
" _2 k- _8 `6 n+ H" O3 H) X

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发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:34! n& n  a) f* k! q+ H
影响特性阻抗的因数   
5 p/ d4 B+ J5 x7 g( Z, U      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
1 X' f9 y% j8 [% f     2)   线路层与接 ...

6 A9 L7 c8 s& w$ \, p8 S请问一下:& ^( H7 b. |" R8 O( C$ O
2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
- G8 C5 {9 D9 @$ y% w8 S这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?4 p3 ~  Y* s& q2 h. _9 t

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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