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插件回流焊接PAD设计

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发表于 2014-7-30 10:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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插件回流焊接PAD设计,大开窗VS小开窗加导流槽& u* c7 d% m( C4 C1 V5 ^

* v! j6 @' s8 t2 Z8 F
1 s& b4 ]# l0 {( f* |4 _0 r* B0 T个人趋向导流槽1 C6 m' m+ x/ O& I# A
但还没试产过无法对比差好。请批量的谈谈。那个良率高。板厚1.6MM。! r+ V9 A" I6 _) g% V
航空 船舶 汽车 基本不用波峰焊接。用插件回流焊接和ACTION PIN。
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发表于 2014-11-28 10:19 | 只看该作者

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发表于 2014-12-9 09:56 | 只看该作者
问个问题,这些用回流焊的插件万一出故障了怎么维修?

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发表于 2016-8-26 09:02 | 只看该作者
學習!!!!

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发表于 2016-11-2 10:17 | 只看该作者
请教下,回流槽指的是哪里
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