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[仿真讨论] sigxp里面的一些模型问题

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发表于 2014-7-18 10:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图1,上面那个模型是coupled transmission line,下面那个模型是coupled microstrip,那这两个有啥区别呢。- M: w! c( ^, b* z7 ~6 c
如图2,上面模型是transmission line,下面模型是microstrip,transmission line 代表什么线呢,求大神指点一二。

JS2VODP}ID8RWUXY9X$D}59.jpg (20.02 KB, 下载次数: 1)

图1

图1

@%E~}XZ@H86I64_HIAZ[JRU.jpg (24.12 KB, 下载次数: 1)

图2

图2
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发表于 2014-7-24 20:00 | 只看该作者
上面是理想传输线模型,下面的是考虑叠层等信息的传输线模型

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 楼主| 发表于 2014-7-25 17:03 | 只看该作者
chrischouchou 发表于 2014-7-24 20:00
% ?5 U1 m9 D* ?/ I, G4 i  I上面是理想传输线模型,下面的是考虑叠层等信息的传输线模型

8 c$ G+ E1 x$ I7 [4 q! L. X谢谢~

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发表于 2014-8-10 22:51 | 只看该作者
上面的是理想传输线,信号传输过程中不考虑损耗。. D5 K5 [9 q5 C6 c; C. r
下面的是实际PCB的传输线,信号传输过程中的损耗与LossTangent值(LossTangent在叠层结构中设置)有关.
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