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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › 过孔与铜箔的问题
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过孔与铜箔的问题

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谭选

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发表于 2014-6-27 11:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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, c. d$ P2 R( J- m4 O
画图软件是PADS 9.5版本，设置BGA里面部分信号线以及地线与过孔之间的距离为4mil,铺铜后地线与过孔之间的距离比原有设置偏大,信号线与过孔之间的距离与设置一致.2 [0 }* f$ d1 V* r( V. _
地线设置 " D5 C* O: |2 e9 ^
部分信号线设置
3 z& k6 s' _( L* E! D! j: N铺铜效果
5 t7 o! W' H# J4 _8 {0 s) S6 [0 s& D9 C1 k( f) S1 Z' H- R6 M
此处有设置为0 : S# i7 B7 i/ s3 [. K! c; ~
7 Q  Y7 H4 |# H% f/ P8 ^+ G6 b

: o3 O* z/ Y* z# h3 I求间距不一致的原因
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