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最近看到一个板子,属于基于官方demo板的改版。
, d8 g! b, T0 D7 J, c因为板子的routekeepin距离板边很近,所以将板边打磨一下就能用显微镜看到叠层,8L。板子根据logo是兴森快捷的作品,网上查了一下,该板厂主要是做样板和中小批量的板子。此为背景
0 l* m4 m) C, h" w' @5 \$ I7 T `官方的叠层,信号层距离参考层4mil,差分对阻抗设置为100ohm。但是,不知为何,经过在显微镜下仔细观察,这个改版的L3与L4,以及L5与L6中间夹着的PP与内层的铜箔差不多一样的厚度,应该是1OZ的铜箔吧,意思就是说,这个PP只有最多2mil呀。基于对改版T/B层的观察,大部分的layout没有改动过,所以推测内层的layout应该变化也不会大,所以就非常纳闷了:
. c- s8 x8 t: u x) U1,真的可以将PP做到2mil这么薄吗?我记得以前在某个关于制程的介绍资料上说,PP最薄应该不低于3.5mil呀
6 c* M1 d$ C* ?7 t2, 信号从到参考层的距离缩短了一半,用软件粗略的算了一下,原本100ohm的阻抗,基本上变为55ohm的样子了,如此大的变化,还能保持信号的完整性?可是现在却跑得好好的?
5 ^$ B% @- f, M, V" s# Z; \3,会不会是因为我在板边测量出来的叠层厚度已经失真了?0 O6 B; D7 I, D/ t! S. f
) ^ a0 K( P" m- k" ]2 Q9 d' I5 Y |
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