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浅谈半导体行业的出入进退

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发表于 2014-6-16 13:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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' a. x9 N' X5 j  X" u9 {浅谈半导体行业的出入进退
1 k, @/ C3 U% c+ x1 _1 ~* m集微网 文/刘洋
9 Y+ K3 T& v% S' V+ b/ t5 s2 E( Y2 B
英特尔与瑞芯微达成协议联合推出平板芯片,博通为旗下手机基带业务寻买主,华为推出全球首款八核LTE Cat6手机芯片麒麟920,澜起宣布和浦东创投达成并购协议回国,IBM出售芯片制造业务给Global Foundry。% C6 ~! m7 S3 @4 O3 p4 ?

8 w% m) A9 ?. V0 H0 Z: g3 d仅仅半个月的时间,半导体行业的国内外企业有出有入,有进有退,这一切变化到底说明了什么?笔者偶然参加了IC咖啡的一次活动,与大家一起探讨中国半导体企业正在经历着什么。& t% p  x5 {2 o' ?

' I8 c# b+ i% }* l: b, C' t国际厂商的退出  与中国无关7 j* y$ U0 w; h& J3 k

& N! U8 B3 V7 f+ m/ G3 y0 J+ `2 `( q  I继NVIDIA退出手机处理器市场后,另一芯片国际厂商博通也宣布退出了手机基带芯片业务,曾经技术领先的国际厂商纷纷退出手机市场,不禁引起业内人士的反思。赛迪最新统计数据显示,酷派5月份的4G市场份额以23.1%勇夺第一,超越苹果、三星,3G+4G总数实现了连续两个月的市场份额国产第一,仅次于三星。中国手机企业的进步正一步步吞噬着市场份额,国际厂商的退出与中国有关吗?手机中国联盟秘书长老杳表示其实无关,因为没有一家国际厂商的退出是被中国倒逼的。
# \3 m+ m- c2 S, ^
' g# U9 @) o1 y: g% p国际厂商的退出给中国半导体行业带来了哪些警示作用呢?芯原半导体的高级市场经理孔文讲道,无论哪个行业,市场只能容下3家公司,第一家赚钱,第二家收支平衡,第三家风雨飘泊。平板市场的今天就是苹果、三星和白牌的天下,白牌中也仅剩下瑞芯微、全志和联发科的PK。多位业内人士都表示半导体是一个高门槛的行业,若没有足够的资金就不要冒死进来。
" ^  r& w. V9 Y7 R$ L" {5 ~6 X0 {3 o( H5 c0 M
老杳认为警示向来是无用的。诺基亚和微软在移动时代的衰退是有提示的,只是由于公司文化和团队的不同,导致其不能跟上科技的快速发展,适应能力不够。现场老杳还分享了两个小故事,很有意思。众多业内人士讨论苹果现阶段最应该做的是并购特斯拉,请特斯拉的Elon Musk做苹果的CEO,这样苹果的创新才能继续。这一传闻已经许久,据说苹果也有找特斯拉谈过,只是库克的不让位未能促成这一交易。另外一个小故事是美国人建议英特尔买下高通,让高通的CEO来做英特尔的CEO,这样英特尔在智能移动领域才有机会活下去。
8 D! k7 |* {+ i" I% K! b# T  K  a7 T+ v
传闻仅限于传闻,每个公司文化的不同,团队运作模式的不同,多数企业不会选择如此大的变动来做改变。关于谷歌对新技术的推进和特斯拉在创新方面的精神,虽然不奢求改变,但笔者仍希望能够给半导体公司一些启示。+ |+ B( r1 S3 c3 H) [; t( y+ u
2 e- R( @; l6 R0 f. R) v1 Q/ C# k
华为海思的成功 有它的必然性1 C% h4 [' f1 v7 e, r9 y

1 k+ \+ H/ |1 s( [; h5 M工信部国内手机市场分析报告显示,截止于4月上市的TD-LTE手机新机型124款,这其中仅有2款手机真正采用了国产芯片,那就是华为海思。一直处于低调耕耘的海思近日终于走向台前,展示其全球首款八核LTE Cat6手机芯片麒麟920。一经推出便引起了行业内的热议,媒体过多的把中国半导体行业的“崛起”压向海思,使得消费者们忽视了海思真正的优势,八核、4G、全球首款Cat6,每一个性能的提升都付出了海思多年的心血。* d2 D1 b+ c2 N7 C9 G/ b8 c+ F8 [) n
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不求赢利,只求产品,八年在资金和人力的巨大投入是任何一家国内公司所不能比拟的。老杳介绍道,华为花费了四年时间开发WCDMA芯片,最初连自己都不愿使用,技术进步后大量用在了数据卡上面,出货不错。最新发布的麒麟920,据内部人员透露,海思研发投入超过2亿美金,欧美、台湾等多地研发中心都有参与。对于手机芯片设计研发的投入,老杳指出华为的选择与苹果、三星有着不一样的考量,基带的选择对于华为而言,是联系电信设备与手机的纽带,华为在芯片领域取得突破将有力地促进其电信设备及终端的协调发展。
/ Z4 W' r' ~8 o1 B' @1 N" o6 R
- }0 y/ W1 k- G% }5 _4 ]" Y& |作为电信行业发展的前沿厂商,华为在LTE上处于领先地位,LTE的核心专利数量位居全球前列。华为公司无线网络标准专利部部长孙立新曾表示,华为公司在无线通信领域拥有2204件基本专利;在4G领域拥有865件基本专利,核心专利446件,排列行业第一。“作为8个3GPP LTE-A Work Item/Study Item的报告人,华为是LTE-A核心技术领域的主要贡献者。”华为无线网络部总裁汪涛也曾表示,华为在2018年前至少投资6亿美元,用于5G技术的研究与创新。" D* l5 V) X$ _* u

0 D! O7 m+ y5 t8 H" R正是专利上的优势,保证了华为海思在LTE芯片技术上的成功,华为有机会参与到未来标准的制订,这是联发科目前很难达到的。联发科最新LTE芯片产品还未出货,侧面也证明了海思在LTE技术上的领先优势。" _# p" G; z; a- `7 _( H3 r

0 U, Z8 H6 H+ B$ E8 N1 b" a6 F国家资本的投入  澜起回巢        
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: S9 `0 ?! v  k. q( ~继展讯去年底完成私有化之后,同为纳斯达克上市的澜起科技宣布与上海浦东创投达成并购协议,按照全面摊薄计算,此交易对澜起科技的估值约为6.93亿美元。“站在台前的是浦东创投,参与这一并购交易的还有被称为‘电子信息国家队’的CEC。”21世纪经济报道记者曾写到,此次对澜起的收购其实是央企和上海国资背景风投的一场联合演出。3 _! t5 R% B- i  }1 O) ~5 W5 F
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2013年底,北京先行推出了北京市集成电路产业发展股权投资基金,总规模300亿元。上海、江苏、深圳随后也将出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本。国家股权投资基金估计将采用一样的方式,委托给某个国家投资机构或者成立新的投资基金。( X8 W& o( N7 U& C% F7 T6 K: g+ a

/ p0 W: O; K' U  S# |  H目前就基金的产业扶持方向来看,制造业将成为扶持的重点,预计将获得不少于60%的资金支持,封测、设备以及设计等环节都将受到扶持。资金的困境是目前集成电路半导体行业面临的主要问题,也是国家推出集成电路扶植政策的主因。# z6 B% {  T% l) P' T' D  i

+ S3 c6 P( _9 z% A- x' a2 e老杳认为随着国家对集成电路行业扶持政策的推动,未来必将成就一到两家巨无霸企业。随之而来的便是更多的资本运作,像联发科并购晨星一样,这才是半导体行业的春天。
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0 v/ z7 \3 x% z# r4 t+ w% y看上去未来小公司做大的机会在缩小,但做好细分市场坐等收购未尝不是一个方向。笔者以为中国半导体企业正面临着超乎以往的发展机会,如何抓住机会,把握住自己才是此时最该看中的。# C) S- j/ M0 ^9 q& y1 }+ Z

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