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[仿真讨论] 富士通首次公开下一代超极计算机主板,单位尺寸处理能力高达“京”的22倍

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发表于 2014-5-24 11:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 stupid 于 2014-5-24 11:16 编辑 ; Z8 A6 f* l4 _+ v
7 F- K, C! B; p
富士通在东京举办的“富士通论坛2014”(5月15~16日)上公开了正在开发的下一代超级计算机主板,以及收纳该主板的2U(约9cm)高度机箱。这个高约9cm的机箱所容纳的处理能力为12TFLOPS左右,与两代前的超级计算机“京”的一台机柜(高约2m)相同。单位高度的处理能力约为“京”的22倍。
% f" e' f- U6 z$ W' ]7 i* e# h- L: }/ j8 }0 S( ]
       “京”的MPU为“SPARC64 VIIIfx”,运算能力为128GFLOPS。富士通2011年发布的新一代超级计算机“PRIMEHPC FX10”配备的是新一代MPU“SPARC64 IXfx”。该MPU的运算能力为236.5GFLOPS。目前正在开发的超级计算机的MPU为SPARC64 IXfx的新一代芯片。尽管名称尚未确定,但运算能力可达到约1TFLOPS。
( G5 P5 w, F' w6 z
/ `0 j4 B7 ~" B* g# E6 Y左为机箱,右为主板。
; z# o! P) N& k, E- D$ T) [9 u. O5 d3 X: j8 U$ S  @3 X% Q# y

; D$ }! {# ]: M( b5 l: v* F! N  o  O( e与“京”的比较 富士通的介绍展板。
# z) F0 G8 J& a6 E! G( @1 ]4 r& V2 a0 f3 q1 `9 S5 x
       在“京”上用于连接各处理器的“TOFU”互联芯片被内置在该MPU里。正在开发的下一代超级计算机主板上装有3个这种MPU。每个主板的运算能力约为3TFLOPS,一个2U机箱装有4块主板,其运算能力约为12TFLOPS。/ \9 }$ V& L3 c- b
) p  n2 T5 s  I' a  ]
       据富士通介绍,主板上每个MPU都配备8个DRAM模块。DRAM模块为美国美光科技(Micron Technology)公司的“Hybrid Memory Cube(HMC)”。HMC为纵向堆叠多个DRAM裸片、使用TSV(硅通孔)来连接的三维封装DRAM。截止目前,HMC的容量以及堆叠的DRAM裸片个数均未确定。通过将互联芯片内置于MPU以及使用HMC等措施,使主板布局变得十分简洁,水冷管的设置也较现行超级计算机有了大幅改善。' }( n9 e. y8 W4 M, u* o
7 H+ o- t' R; {9 b$ {, c

/ h4 W- b* F* A% c0 z5 q3 T' b主板的概要 富士通的幻灯片。        , U- l; ]! O$ S; m- J4 A: _9 s' d
8 }2 i/ J/ x; s) n1 g3 ~

! \$ X6 d: ~# X* U, @: g机箱等的概要 富士通的幻灯片。. L* v; R& x$ d, W) Z: k
       除了三维封装DRAM之外,富士通还在超级计算机上首次采用了光纤连接技术。各个机箱之间采用光纤连接。但主板上的部件与主板之间仍与原来一样为电信号连接。2 b6 I4 y1 i3 {9 ^% H$ o3 _4 P

/ P# T8 H; D7 _  v4 G       富士通目前已经接到了此次公开的下一代计算机订单。订购方为日本独立行政法人宇宙航空研究开发机构(JAXA)。从JAXA获得订单的超级计算机的系统总体理论峰值性能将达到3.4PFLOPS。据富士通介绍,该系统将分阶段导入JAXA,计划2014年10月启动部分系统,2016年4月开始全面运行。
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 楼主| 发表于 2014-6-30 16:21 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2014-6-30 16:33 编辑 ; q9 Y- F) Y* i- D8 y' c4 W, y

. Q5 i. y- k( r: Z4 W富士通2014年6月23日在于德国举行的超级计算机国际会议“ISC'14”上,公布了现有超级计算机“PRIMEHPC FX10”的后续机型“Post-FX10(暂称)”的详情(照片1、2)。新机型目前正在通过实机测评其性能,预定2015年开始供货。
5 e( p( E3 @  G
6 f& ], Z! a5 A1 z* r/ @& P 5 w; C0 a6 g+ C! h, g
照片1:Post-FX10的概要
4 f) @0 S0 x( Z2 L3 l* V, M4 `! B1 a6 O8 [$ f
0 \. z1 @# j) A3 B0 f
照片2:富士通公开的产品发展蓝图以及针对EXAFLOPS级超级计算机的研究开发
, I+ t5 Y0 z- K5 l       Post-FX10配备的新处理器“SPARC64 XIfx”有34个SPARC内核,其中32个用于计算,2个用来辅助OS和MPI等(照片3、4)。通过将SIMD运算电路的bit长度扩展至原来2倍的256bit,提高了单线程性能。每个处理器的运算性能约为1TFLOPS,相当于“京”的处理器的约8倍、现行机型的约4倍。) \8 D" b; `8 W8 V! G% R! F

  G0 Z" |- W7 l  y
: R) k% J. M9 p, c照片3:此次公开的“SPARC64 XIfx”的晶圆
6 h0 y$ d1 t8 ?5 D$ I- Z) A7 w* c5 o. x) R5 T, Y: i' W

6 l( I/ [5 q4 S' g照片4:配备34个SPARC内核,32个用于计算,2个用于辅助
3 s, I/ x7 ~, {- _# P7 {       每个处理器配备8个美光科技的大带宽HMC(Hybrid Memory Cube,照片5)。从这一点来看,可以说,与存储容量相比,Post-FX10更重视存储带宽。富士通没有公布存储容量和存储带宽的详情,但透露说“计划使B/F值(存储带宽与运算性能的比例)达到与京相同的水平”。8 A7 Y2 q9 u* i9 C+ f6 N
( V! @! U8 ?+ k: [
0 S6 J5 F8 v! T% `* H0 C  x
照片5:“SPARC64 XIfx”的主板。每个板卡上配备3个处理器。每个处理器配备8个美光的HMC。
  D0 f( a: e% W( H5 w- g( _       连接各处理器的“Tofu Interconnect 2”整合到了处理器中。每条链路的带宽为12.5GB/秒×2(双向),提高到了5GB/秒的京的2倍以上。5 p+ C( @6 ^+ F8 D7 q

& `5 q/ ~! X) r1 |" N* b       Post-FX10的水冷机箱能在2U尺寸内配备12个节点(1个节点=1个处理器,照片6)。一台2U机箱的运算性能几乎等于京的一台机柜。机箱之间采用光纤连接。
% R2 v8 R+ t  d" Q7 s
& j% ~4 G4 |+ p
. |# Y  y. A8 L  l0 p- ]: D照片6:Post-FX10的水冷机箱。Post-FX10每台机柜可配备200多个节点
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