2014年5月17日活动花絮【上海站】

jimmy

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( u0 b( g7 U2 C6 L   上海的攻城狮们，我来了。
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2 |: C1 q& g7 S    5月16日 出发站：深圳。
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    深圳航空的午餐不错哟，主餐为牛肉面。


! f4 l# B) m: G4 n' w$ t/ E; ^    5月17日 8：30 锦江乐园地铁站肯德基餐厅

! _$ V; T( R- _5 D    宾馆没有提供早餐，正好楼下有个KFC，就将就一下吧。好像KFC的早餐蛮丰富的。

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    热心的网友担心地铁站出来的朋友找不到培训的地方，特地提前来帮忙拉横幅。赞一个！

    这下子，网友们一出来地铁就可以看到了，顺便为论坛做一下户外广告。
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$ p9 M+ i3 C" N+ d  S; u9 p    好不容易盼来了20人，时间到了。赶紧开始吧。
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% m( R3 d% g" p" d+ g1 P; w9 o    网友们积极的提问，我也见招拆招，感觉没有难得倒我的问题出现，哇哈哈。
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   当然少不了大合影啦~

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    最后感谢郭工的热情款待，南京和苏州朋友的大力捧场~~~期待下次再见。

seawolf1939

话嗦JIMMY课上提到过一个BGA焊盘丝印补偿的问题
回去谷歌了一下，是指的下面这件事吗？


BGA焊盘设计

据统计，在表面贴装技术中，70％的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA：卷片组装技术也不例外，随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化发展，印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接，焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0．5 mm，间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盘上，验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8％。因此，BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。
# Z) ?4 T9 i$ n, b/ z% m标准的BGA焊盘设计如下：
4 h' Y6 i; i# c- }0 T, R* |A、阻焊层设计
+ o% }, h" b4 a* }3 z设计形式一(见图1)：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊。

) d: D* t0 I: i7 x8 d, S设计形式二(见图2)：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。
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6 T; \/ G1 C$ F1 |! N0 i- j9 N0 z& ]这两种阻焊层设计中，一般优选设计形式一，其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。
B、焊盘设计图形及尺寸
: Q. X8 w* M+ k( V4 ABGA焊盘与过孔采用印制线连接，杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上，焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。

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对于芯片IMX233，其封球径的最大值为：0.49mm；最小值为：0.37mm；标称值为：0.43mm。选择焊盘的最佳直径为0.35mm，过孔孔径为0.25mm,过孔焊盘为0.51mm,引线宽度为0.13mm。
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杜晓

合照拍得比较丑，没有传给你了，嘿嘿

liangkai520