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请教封装占地面积作用!知道的指点一二。

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发表于 2014-5-5 11:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 qwzcp1229 于 2014-5-5 16:26 编辑 % q  z/ Z+ Z' W0 L1 S1 L( d
. f! H) F: v  s+ U: l2 d) i  z7 c
如下图,封装外面有一方框,为封装占地面积,摆放其他元件的时候能不能压到框以内,如不能,为什么?请详细说明原因。谢谢

11.jpg (61.5 KB, 下载次数: 0)

如图

如图
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 楼主| 发表于 2014-5-5 16:26 | 只看该作者
。。。。。。。

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发表于 2014-8-18 13:42 | 只看该作者
如果有器件放在所画框里面 那这两个器件不就overlap了吗 那这样没法焊接了啊
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