弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊

史努比

有没有大神给讲讲ic设计的流程，及所用软件，跪求

yuju

apd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

annahu22

IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。不太会组织语言，不知是否明白。还有什么问题可以问我。

史努比

annahu22 发表于 2014-4-21 14:27
IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER， ...

' C) J, b* @. v/ y# N) l 我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
0 ], y& p/ g4 e/ W1 T0 R下面有几个问题：
& o  w6 K, \0 q/ k* o1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
; y" D  z, Q/ A5 W) ]! e% X! p2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

史努比

yuju 发表于 2014-4-21 22:40
apd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

同样的问题，问大神.
2 ^+ U2 X6 B; P, J9 p* s6 f我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
. \2 N* P6 n1 {/ f9 ~ 下面有几个问题：
: k/ q0 N' O% G: Q9 A4 h0 e1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
+ n$ @0 B/ a0 V0 A. k! v2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

annahu22

史努比 发表于 2014-6-20 07:37
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其 ...

给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENCE做IC设计啦。

ai吃芒果

annahu22 发表于 2014-8-28 09:28
给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENC ...

* |% P' c2 N1 {6 y能够发来用用吗 确实没有百度到。
/ u8 m, a2 O/ O) d' I7 s: I/ c

zane

ai吃芒果 发表于 2015-2-4 11:21
$ ~! c! e3 t/ I能够发来用用吗 确实没有百度到。

看这本《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》，cadence用于系统封装的软件操作教科书

lgj0810

《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》 可见里面的例题有没有

lgj0810

841115471@qq.com 有的麻烦给一份 谢谢