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MAX3232功耗

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发表于 2014-4-16 10:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看max3232芯片手册的时候,对于功耗那块比较模糊,想请教一下各位?其中有三个地方
" ]+ d4 c9 x$ u3 y  @  m: S' x * I& ~' w4 A1 w6 B) G$ X1 g& y3 ?
# e7 F* X( b3 ?9 n: ]3 E4 P, e

2 b+ c; W3 I/ E7 t# {3 J感觉都不太准确
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发表于 2014-4-16 18:04 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-6 17:49 编辑
/ k& O( i8 s- R9 R" y5 H7 F, E7 N& U9 U4 |
好啦!我知道你還要再問下一個。5 X7 X; @" V( H# [3 j
6 T' q; _  y! E' w+ M
VCC Supply Current without Load
' c1 U- K# p# ~" E' p$ |2 Q" H0 [( W% B/ ?, o
邏輯電路的工作耗電,會和你接的負載大小、使用的管腳數目和工作頻率有關。所以芯片資料很難告訴你確切的功耗,因為他們不知道你會拿去接什麼樣的 IC 和做什麼樣的應用。
' s9 H+ _, B  Q, J  v: m0 h' X2 A3 U+ |: p0 K9 K( L
無負載下的芯片工耗提供一個客觀的數據,就是都不接任何東西下的功耗。這等同於芯片內部邏輯電路的基本功耗,只要你給電就會耗這麼多,不管芯片外面有沒有接東西。在電源芯片有人稱為靜態電流(Qiescent Current), a4 r3 o$ _- k9 N4 O& R! j
# M- E' V, r3 d+ `% X6 x0 G
; ]# E" Y% s" y* G/ L4 {

9 \/ [  f# N4 e# H
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发表于 2014-4-16 11:36 | 只看该作者
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一般稱為 Power Consumption)。) j% i+ W' y5 E. V6 d; j- P/ ^

7 k  k; N. y. X1 a* Z2 ~
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 楼主| 发表于 2014-4-16 17:25 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36( x! Y# _8 Y6 x& l1 Q' `/ M
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...

8 M( o; W( Q/ Z8 ?0 U7 {. n. W4 ^嗯,输出短路电流怎么理解?

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发表于 2014-4-16 17:45 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-4-16 18:06 编辑 5 Q4 `$ \9 V5 R2 b% x0 m
cwfang2013 发表于 2014-4-16 17:25
4 l: d. `& L& {  r嗯,输出短路电流怎么理解?

: I% `" ]4 [' I( S; t: t  J' v  u
& k+ r* g7 x0 I( {就是輸出短路的電流!- g, C( g) o3 T+ ]6 U

  D0 W+ ^9 q6 y  z3 a
' T( @/ a& K3 @- a/ c9 x; q& O, {4 b4 N0 @* L! b- o! o: W& B0 m
有些芯片的設計很聰明,I/O 內部有限流(Current Limit)保護,萬一輸出不小心短路到地(GND)也不會燒毀。$ M  m# J5 h! _% R
, \5 G; |: C3 O9 v2 U4 S
這個數據只是告訴你輸出管腳有限流(Current Limit),萬一發生短路它不會一直無限制的抽電流,導致芯片或整個系統燒起來。
* @2 K( c8 n: |2 }- j( F
# P1 j2 g: f% q* T$ k/ W* V: |The short-circuit current withstand capability is a measure of the short circuit current a device can tolerate without being damaged when a fault occurs on the output of the device.
* p+ V" e1 o7 o' b8 ?7 S1 b7 k7 f( r% p! u3 U8 f
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发表于 2014-4-16 17:47 | 只看该作者
学习了。

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 楼主| 发表于 2014-5-6 17:08 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36& V% c" Z. r" w8 O
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...
8 c$ ^! ?9 z; O: a1 q1 W4 }
Power Dissipation与热阻,结温,环境温度有关系
) E# [8 ]5 k4 ~% t) I电路产生的功耗和工作环境,工作频率,负载等有关系2 C; z) R5 p0 e* D6 T
这两个似乎没什么太大的关联?

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我有講它們有關嗎???>_<|||  发表于 2014-5-6 17:50

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发表于 2014-5-6 17:59 | 只看该作者
狗狗版主出现,哈哈

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狗然是激將法,我中招了!@_@  发表于 2014-5-6 18:06

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 楼主| 发表于 2014-5-6 18:05 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36+ k& I, S  ?; T8 x- ?4 X: Z
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...

3 K, p& E7 t& V* @4 J这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到

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发表于 2014-5-7 08:35 | 只看该作者
cwfang2013 发表于 2014-5-6 18:05
$ u/ t. Z0 T: k这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到
+ i3 h; O" n! x1 a& N
之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考測試數據,要精確數據的話一般就系統實測了。2 _- D7 _( t- B" h, S& l
6 [1 V" _" S9 _( Z0 g; o" R; j/ S
用估算的方式,怕死的人可能就用最大功耗(Maximum Power Consumption)估算,這是最安全的做法,但也可能高估很多。
! g3 d, u- h; d0 D( ?" y5 K) D1 c0 L
/ a+ C* F1 w6 J( i* P% R: p敢的話就用標準(Typical)值加總後再多個 20%,反正系統設計也不會把電源做到剛剛好,都會留點餘額。- N  S& X# Z  N1 a* h9 q
  a  _$ R7 r" K+ P# L% a6 e. _: i
5 s/ V6 u* C) i: U% A; y
* E5 q+ |$ G. ~7 x6 o5 f

* Y+ H& V0 x0 [0 y5 a6 [0 l$ p( `3 W5 [8 W7 s
) _( `: z$ j( F4 G& q
, `, i; _% D5 [% N3 |9 T" A- m* x& O9 F
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 楼主| 发表于 2014-5-7 15:01 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-5-7 08:350 V2 L6 f9 J: y5 D' p- a% d
之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考 ...
2 `0 y. i1 M% w3 s
好多芯片的datasheet中倒是都会有Typical/Maximum Power Consumption,有利于设计者对于芯片功耗的估算。但是像max3232手册中就没有提到Power Consumption...

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发表于 2014-5-7 15:44 | 只看该作者
不要只看文字敘述,圖也要看一下!
5 j: ~! i+ ]/ Y2 V, C- ^
) k+ B' F% `8 s( y

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg (64.91 KB, 下载次数: 6)

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg

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支持!: 5
  发表于 2014-5-9 13:31
有人眼瞎,但不是瞎了狗眼。 ^_^  发表于 2014-5-8 16:22
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