怎么样在元件封装里面挖空一块区域

xinyancode

请教版主和给我高人：

- |" S- }& I( b" e. g# A: `在pads layout建封装库的时候，有没有办法在封装里面画出board cut out的区域，我画了一个区域，可是到了板上却不是board cut out，还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。
  W# y! H4 }& j$ d% o" A* t! d+ F' P
非常感谢，谢谢指教！

zhongwaiting

9 N& c$ h1 l) {! C
这里是Expedition大哥家
找PADS大虾和高手，请到隔壁房间：
https://www.eda365.com/forum-6-1.html

zhongwaiting

3 q5 S- s& H, `9 e7 W
: M5 b7 {% |; ~/ ~1 t) f; d' k做封装时，下面要挖空一块区域，可因情形采用如下处理：
# e7 K" f8 }$ ^5 p  |1.如是圆形，可放一PAD，将孔设置成相应的形状，
2.在做封装时，在需要挖空的区域于丝印层画出形状，在PCB编辑界面布局好PART并固定，然后按丝印层画出形状CUT