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目录1 @; p( ~3 ], h$ c
序 % Z, W" q* Z) ~2 \" {, l5 l8 ^
前言 ! e$ s3 n5 [4 ~7 Q! M$ J) k
第1章 高速电路板设计 - q7 x) g0 L# X
1.1 PCB历史发展回顾
- e9 Q2 Z, \- k2 x9 F! {; u) b! l1.2 PCB设计技术发展
+ F* W5 G6 k/ F第2章 Expedition Enterprise设计流程
B( ~' }8 n8 d3 h) r3 h2.1 Mentor Graphics公司 2 [3 J: q0 O& {" l5 E
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台
/ r- Y {! r5 o+ t2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程 + X" |& Q( a! M! k+ b0 T8 O
第3章 中心库管理 # w! A6 h! f+ k8 Z; f9 c
3.1 中心库的基本概念 , H$ a; L+ {) @$ J
3.2 中心库结构 # [- @9 F0 h- F9 j7 j, b% A8 |
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
2 u5 j" f) w5 F9 m5 g3.4 创建中心库
& s) p/ W" p$ R3.5 创建焊盘库 # \; q/ S, J! u! W' {* n- w
3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
, q% k) ~( m1 C3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks） ; `2 q$ _" c9 T# x, w
3.5.3 焊盘图形（Pads） " T/ S, @$ y' c7 L) q B; G
3.5.4 孔（Holes）
- N5 G3 l2 g+ y+ n+ r( n! Z; Z% @3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols）
% V: A. e8 ~: [6 m3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程
- A/ s. S$ p: M9 k ~6 h7 t: g3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程 * n' \2 B+ R* c; b6 ^1 J% A1 @% o
35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程
/ L% w) d/ P/ I. {& f3.6 创建封装库 ) V0 s. y% V5 p! t0 N
3.6.1 封装编辑器（Cell Editor）
" a* o( g8 t$ \+ U0 Z* W3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑 4 m4 w1 i) R6 \7 L" V2 Z
3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑 & f2 T3 u5 d! [ E2 o q" D) I
3.6.4 表贴封装SOP48创建流程 + o- n- T* X; X/ P R: q! f
3.6.5 通孔封装创建流程 " Q/ f$ t+ O! v$ p+ s8 o7 p# M
3.7 创建符号库 ) w" o. f& b5 }% a& d: L
3.7.1 符号库介绍 ) {5 _' W. G0 d% H p
3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor） + M& N3 ^! g) y: b4 V- P- E
3.7.3 Symbol Editor常用操作
; R! k% C8 e1 d' h37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号
* R# Z& V( [; t4 s: _3.8 创建器件库 0 K2 H+ ^; b# q* M& i
3.8.1 器件编辑器（Parl Editor） 9 E& G/ r( u5 A F( H# l# b
3.8.2 器件创建流程
5 s7 S; V7 i8 J% s0 N, N3.8.3 创建多封装器件 9 e6 i. r6 \ \6 ?8 H9 H
3.8.4 定义可交换引脚
" ~5 Z/ q. y" g5 Z# |: J& x第4章 原理图创建与编辑 ) ~! Z* L$ y n1 X) W( r# h1 c6 ]
4.1 DxDesigner设计环境 # h h' Z5 t' {! q* [9 L
4.1.1 DxDesigner用户界面 . Y- X8 N4 _9 i: c# ?* a
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
$ ]0 g+ ~1 Y0 U. W8 h42 原理图工程环境设置 , ~, u9 ~* k; B! W q7 C; {
4.2.1 Project设置 & d& G/ [, _; X# f, |* O7 k
4.2.2 Schematic Editor设置
' q7 _0 p* S Q5 T/ K+ S4.2.3 Graphical Rules Checker设置 9 \* w% L3 |# n* k# p |
4.2.4 Navigator设置
6 T* P% a5 _* G O( p' f4.2.5 Display设置
/ _5 A: ?( i! g1 d, V; u4 F+ C2 n4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置 . V7 f; m5 h: j% C9 V* {
4.2.7 Cross Probing设置
q8 z# Y' ?6 U& E4.2.8 其他设置
' x: s. L6 n8 W( ^/ w1 t1 f4.3 创建原理图工程 / `- L+ _# q$ K$ N( h
4.4 添加原理图图框 - j: i9 y4 H# _2 N/ M
4.5 放置与编辑元器件 4 z1 n; @% b& T$ v# I1 S& H. B
4.5.1 放置元器件 8 O, A6 P5 I# u) F* \
4.5.2 复制元器件 " y7 o5 X- D* ~7 u1 Z' ?1 }
4.5.3 删除元器件 , [; |, s0 A) U. X, i+ N2 D" s2 f' |
4.5.4 查找元器件
. f Y" U' d8 T; f! |& _) f4.5.5 替换元器件
) k$ E8 E& y- W& ^9 _5 k2 ]4.5.6 旋转和翻转元器件
& E; q5 i: o. i: Q/ \4 K. y; `8 |4.5.7 改变元器件显示比例
+ h# q- K; J* l& T4.5.8 对齐元器件 + z% g( [* T3 X- ~
4.6 添加与编辑网络／总线 5 H' D z! h7 E0 I! u
4.6.1 添加网络 $ ?, C. j; ]1 R' J) t
4.6.2 编辑网络
4 _7 h; G0 z* Z6 T0 H4.6.3 添加总线
% B; I) o+ Z. {7 j; E. Y" i1 y4.6.4 编辑总线
( b! d6 h0 _/ j! B& S2 |; o4.7 添加与编辑图形／文字
7 x9 F2 L+ o2 H1 Y) X第5章 层次化以及派生设计
2 a: m" W. G* C3 r. L7 x5.1 层次化设计
H0 ]: H3 C: g0 v- y8 d5.1.1 自顶向下设计
* @8 v, } F% K$ i- P3 S0 d- o5.1.2 自底向上设计
* u9 g5 ^5 w4 t" v m5.2 原理图设计复用
: |; I/ |2 N# G2 A- o, g* q5.2.1 工程内及工程间设计复用
1 s' t% p' x% T. B3 J- N/ a& b- P5.2.2 基于中心库的设计复用
8 i: R* U( _1 q# S' Q0 \5.3 派生设计
2 ]+ |$ v8 W8 m4 N4 n5.3.1 DxDesigner派生管理设置 : m0 g7 ]1 B8 ^' ?5 c( d5 M
5.3.2 创建派生管理工程
! ^" s, L v8 P) ~5 o1 b. M5.3.3 输出派生管理工程文档 7 o+ F5 {1 ^* \, @7 J+ Q
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 * H1 b' A# [& K& q! K
第6章 设计项目检查和打包 1 u( n& X9 z V2 K0 I
6.1 原理图设计检查与校验
& S) R" e6 D6 r6.1.1 DxDesigner Diagnostics % @9 \3 w7 ]: ?( L1 k
6.1.2 Design Rule Check ' f- `' Z, b Z/ Z
6.2 原理图设计打包 ; ^# }: M. ~7 m4 T2 g
6.2.1 Packager设置 9 C% D' J7 C3 [3 f" v/ Z
6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB $ v* i: J( H0 l7 S1 Z
6.2.3 特殊元件信息打包 0 [% w: a" @) _3 N
6.3 产生BOM表 , f3 y, z$ C' l! ?
6.4 输出PDF原理图
* V/ B- C# B/ F9 n+ d第7章 PCB设计环境 ) s2 J3 I" ^4 H/ g! t
7.1 Expedition PCB设计环境 . I: T% I4 L; s9 X! e; a1 _
7.1.1 Expedition PCB用户界面
3 @! K% ^& Z2 |& ?+ j& i* i7.1.2 Expedition PCB主要菜单 1 y6 \! ~" y, m T5 E7 _. d3 q
7.1.3 Expedition PCB基本功能键
$ v& E' W, _ M# J) M7.2 Expedition PCB功能操作
1 |1 z# `4 ~" {1 f0 A7.2.1 基本操作模式 4 \; o, p8 `. c+ j/ y W2 j
7.2.2平移和缩放
7 G# M; P- S' V8 r7.2.3笔画操作（Stroke） - i( w! v9 u# B' O% I7 c2 |( `
7.2.4操作对象选择 4 j9 k) u. |4 X) r3 O4 j* ?
7.2.5高亮标识对象 8 z: y# T" ^8 j; I0 Q: z
7.2.6查找对象
7 T* Q% K$ g: m- ?, [0 r! _, o/ Q! W9 X7.3 创建PCB工程 3 j$ j; Z! z4 R. \: [$ d
7.3.1 新建PCB工程 & O1 A$ g7 V6 S: F8 X# ^
7.3.2 Expedition PCB工程文件结构 6 {8 l* q& r& V' u+ ?
7.3.3前向标注 $ R! u- m8 I" ~* X0 \' z+ R
7.4 Expedition PCB显示与控制 1 _# b4 c; a0 \% Y& n6 w. q
7.4.1 激活Display Control菜单 0 `, e& j2 s; j0 x) }4 o
7.4.2 Display Control界面
, G- |0 J- ? f6 ^7.4.3 Layer标签页 A* Z& r; w6 J' w& X. D3 ?8 f
7.4.4 General标签页
1 z6 R- D; @% a7 F7.4.5 Part标签页 $ {1 Z1 Q& S% B2 f5 x$ d
7.4.6 Net标签页
' a, Q5 d8 C" o. V) A7 p; n. }7.4.7 Hazard标签页
: R# {0 ~; x& L) p7.4.8 Groups标签页
5 Z. Q9 B3 G. A" q3 _ ]# i7.5 Setup Parameters参数设置 " @5 T0 M: P+ d
7.5.1 Setup Parameters界面
. o. O6 {* d f: z7 K7.5.2 General标签页 * {/ ?1 k x$ l7 _& T1 _8 Y
7.5.3 Via Definitions标签页
" o% q, [9 ]6 a2 e7.5，4 Layer Stackup标签页 7 D# I/ B- z" y+ M6 Y
7.6 Editor Control编辑控制 + N6 I9 G5 D, s2 \$ s
7.6.1 激活Editor Control菜单 / Y9 r' f2 Y4 ]. P* O% B+ H
7.6.2 Editor Control界面
: R9 N* x! b; ^9 v" b- [' n ~. M7.6.3 Common Settings公共设置项
$ d( j# A; `" J3 P" |7.6.4 Place标签页
5 S3 ?1 g$ Q( r7.6.5 Route标签页 , {/ {. _1 d1 A: f3 Y5 W+ c7 Y
7.6.6 Grids标签页 " D8 L/ V2 V1 H9 S0 O
第8章 创建电路板 : J- {! c! a- L; g+ w; y5 M' j
8.1 创建PCB板框 3 H) m: `$ r! U
8.1.1 导入DXF文件创建板框 $ N- T$ [" r* K+ O8 g
8.1.2 导入IDF文件创建板框 : F" U7 q" S7 y' g
8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 9 y7 y# J2 B% \# ]8 a( Q% V0 I5 g: f' ~
8.2 绘图模式基本操作 5 T& V* z/ x) y' X
8.2.1 绘制图形
6 E# p9 }" O1 m3 B U8.2.2 图形编辑命令
8 I- i. ` ]5 Y1 Z8.3 绘制布线边框 : K. D7 {: B3 H! ~( u# r- v& R
8.4 放置安装孔 ( r, N1 `% M: g( U# m# l; s
8.5 设置原点 ' B4 C1 X5 z0 d. t9 w1 h( x, V: M
8.6 设置禁布区 ) t6 K7 W0 C, y4 z& _! K
…… 6 }; P3 p- h7 x
第9章 PCB布局 R+ @2 ^ V: F2 S
第10章 PCB布线 ' _4 ~) E8 _/ f1 k' n/ z8 J a
第11章 平面及敷铜
! v8 L0 ]% B t1 _/ m' D0 c' c2 @' ~第12章 约束规则设定
5 g' y+ s0 Q. C2 w/ L第13章 设计规则检查 ; I7 D9 |! q" n
第14章 可制造性与可测试性设计 3 e8 _) o1 M/ g; t" u$ m
第15章 尺寸标注
- r- V: v7 d; Q第16章 生产数据文件 6 @5 p$ ^+ s* K8 z
附录A RF射频电路设计指南 7 V: V# F1 L' f) l' r
附录B 多人协同设计指南
0 x9 j! @. ]0 j2 a% p2 _* a% W附录C DxDataBook应用指南 ; n" h8 A/ [+ e/ H9 f
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发表于 2014-4-15 10:16
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发表于 2014-4-16 22:33