power si里面的EMI仿真和speed2000里面的EMI仿真有什么区别？

guorui328

请问哪位大神帮忙解释下power si里面的EMI仿真和speed2000里面的EMI仿真有什么区别？

mh90351

SPEED2000 Applications

3 A6 r) y8 p& O4 M2 e. iPerforming time domain analysis to confirm designs meet specified targets
SPEED2000可用来做时域分析，看波形在时域上的状况，如reflection等，快速又轻松的分析时域上的问题。
Understanding complex voltage noise propagation including return path discontinuities
/ m8 |# @/ H) j2 D1 c: G$ K( _SPEED2000可仿真到返回路径的不连续性，返回路径的好与坏将影响高速讯号的质量。
. z, q" c- U$ XAssessing various decoupling capacitor implementations
/ D1 e+ @! l+ i! \8 v" O$ R不同的去耦电容对于讯号有影响，而SPEED2000可针对不同的电容做模拟，找到最适合的电容。
Simulating simultaneous switching noise (SSN) and identifying improvement options
' l2 t5 L/ O' Y' y快速切换开关即会产生噪声，此噪声会影响到讯号质量，而在SPEED2000中，可模拟快速切换开关的问题。
$ G: i# d# i0 A, t9 h9 iIdentifying package and board resonance and radiation harmonics
; N8 v( P& V5 s. Z$ CSPEED2000可拟模共振与辐射问题，这些问题对于设计质量而言，是不可忽略的。
2 l3 \2 m- @) r6 a9 ~7 V==========================================================
PowerSI Applications

Establishing power delivery system (PDS) guidelines for IC package and boards
7 {' ?  ~# C0 K9 C/ C& G提供IC、package与PCB板的电源输送系统的分析仿真，解决且优化电源质量，电源质量是最根本问题，将电源质量加强，将可使整个PCB达到稳定的状态。
2 ]8 P% o5 K& S2 UEvaluating electromagnetic coupling between geometries to enable better component, via, and decap placement
0 Q4 Q- }: L, G( l; MPCB板上会有很多的via与电容，但这此组件皆会有相互影响的问题产生，经由PowerSI即可轻松分析这些相互影响的问题，进而达到讯号质量稳定。
Extracting frequency-dependent S, Z, and Y parameters for PKG and board modeling for subsequent time domain SSN simulation
PowerSI可将PCB板上提取S, Y及Z参数，经由此参数可得知PCB板上的特性，进而找到问题的根源，解决问题。
Anticipating energy leaks with near-field ration display
经由PowerSI可分析近场源的问题，进而修改layout走线降低近场问题。。
Assessing decoupling capacitor strategies and verifying placement effects
4 \$ B0 r' Q5 [2 A. T使用PowerSI可分析去耦电容的摆放位置，去耦电容的位置对于电源质量非常重要，使用PowerSI即可分析模拟选择最好的摆放位置。
Broadband modeling including accurate DC performance characterization
使用PowerSI可建立宽带模块，此模块可达至DC状态且非常精准，对于分析电源质量非常重要。
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