請教幾個問題？

xjhyd

- s) p% K7 j( i0 e; K1 K: K
3 E% i! N( Q9 X  G3 v6 e/ ]1、因為我的PCB層是設置默認層，想從設置最大層的PCB中調幾個封裝來用，又不想把我的PCB層改為最大層。目前可以將最大層的封裝保存，但實際在PCB調用時會提示下圖對話框，不知有無解決辦法？或者叫怎麼在默認層設置中調用最大層PCB上封裝使用？
, j5 O. o6 n1 G) n- X/ T
* c6 y$ P  f7 S* i4 ]
2 P' j- c- m6 N% g2、PADS中好像繪制弧形焊盤或弧形外框很難操作，可能是我不太會用的原因，如繪制如下2個封裝可有好的方法？

xjhyd

binshenliu 发表于 2014-4-11 11:25
1 D! ]7 d& J/ X7 n* W! `* P& q你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认 ...

多謝指點，可以偷懶少畫很多封裝了

xjhyd

jimmy 发表于 2014-4-11 11:40
6 i  Q, t) |. y3 t) e2，通过圆弧和拉弧即可实现。
8 o0 v; b- w% s# s" \  Y
' I; j3 z* t/ f$ x; e你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

多謝版主指點，解決了！
& I( x1 Z: u& D  y/ H另外我有買你的書學習。

jimmy

2，通过圆弧和拉弧即可实现。

你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

jimmy

1，将原封装转成默认层就行了。按3楼的方法。

0 L8 Y5 K' }% S# s  _$ L2 w% z这种情况通常出现在做手机的板子上，原厂的，还有从培训中心教出来的学生都对这个封装不了解，从而连累了好多人

binshenliu

你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认层了，不过要注意有钻孔的封装，）

xjhyd

太簡單了麼？沒人理