請教幾個問題？

xjhyd

1、因為我的PCB層是設置默認層，想從設置最大層的PCB中調幾個封裝來用，又不想把我的PCB層改為最大層。目前可以將最大層的封裝保存，但實際在PCB調用時會提示下圖對話框，不知有無解決辦法？或者叫怎麼在默認層設置中調用最大層PCB上封裝使用？
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" B: [# {$ `. Z% r1 p; b; C# H2、PADS中好像繪制弧形焊盤或弧形外框很難操作，可能是我不太會用的原因，如繪制如下2個封裝可有好的方法？

xjhyd

binshenliu 发表于 2014-4-11 11:25
% d* C' x; g. E你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认 ...

多謝指點，可以偷懶少畫很多封裝了

xjhyd

jimmy 发表于 2014-4-11 11:40
! K/ y9 ^, e% O2 {2，通过圆弧和拉弧即可实现。
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你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

多謝版主指點，解決了！
另外我有買你的書學習。

jimmy

2，通过圆弧和拉弧即可实现。
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3 ^1 Q# d- b  a  p1 m你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

jimmy

1，将原封装转成默认层就行了。按3楼的方法。
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! Y$ P0 I- r7 a  z这种情况通常出现在做手机的板子上，原厂的，还有从培训中心教出来的学生都对这个封装不了解，从而连累了好多人

binshenliu

你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认层了，不过要注意有钻孔的封装，）

xjhyd

太簡單了麼？沒人理