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关于盲埋孔的问题。想知道关于盲埋孔设计上的一些要求,貌似根据加工时层压的工艺要求,不能随便从哪层打孔到哪层的。
: e% _. J$ a2 ?: g( n4 h& B设计要求最好先跟你的板厂联系,要根据他们的制成能力来看
1 _+ H( Q/ j1 J! g& P至于几层板对应能使用的盲埋孔,要根据板厂压合的工艺设计6 _9 S/ z3 f, O ]. _; v5 G
例如一块8层板1-2 3-4 5-6 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法 + q' X9 m) ?6 {" S6 W, [8 Q
最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 7-8这样两种盲孔和 3-4 5-6 这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较底.
9 D! ~. c) @* V* Q9 U0 l如果用3个core做8层板,就是1 2-3 4-5 6-7 8,有1 8两种盲孔,2-3 4-5 6-7的埋孔,还有完全压合后的1-8 的通孔,这样也是一次压合就好:
9 P% x0 Y9 C1 ]7 |" W4 R H也可以做得更复杂,不一次压合1-8 ,而是分开压。压好几层,再钻,再压,再钻但是这样的不良率会大增,厂家一般不会接受8 q. j% [1 H% U+ I- A" I# Q
我们公司一般6层板是用1-2,2-5和5-6的过孔,8层板是用1-2,2-7和7-8的过孔,好像这些已经满足了,而且板厂也说这样的孔好作一些的,价格也不贵手机板一般用到1-2,2-5,5-6的6层盲埋孔设计,1-2,2-7,7-8的8层设计- \% t: X* m7 {
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