PADS Layout 規則制定

Rainie

# c) L. C; Q; E1 W2 `我是Layout 初學者，關於下列幾個問是非常好奇，還請前輩們指導，謝謝
請問一般pcb Layout 2層板/4層板如果無特殊規訂時:
6 E0 K' f" u, C  @. y
1.一般訊號的寬與線距是依照什麼樣的基準訂出呢？
2.一般via和via land依照什麼樣的基準訂出呢？是否有一定的比例？
3.為何有些圖面via有兩種大小？請問有何做用？或者說什麼樣的情況下需要這做？
4.請問線離零件間距離應該怎麼訂？via離零件距離之間應該怎麼訂？
零件和零件之間距離應該怎麼訂？是否有依照什麼樣的基準呢？
5.另外聽說allegro繪製系統板與封裝所用的程式不同？請問有什麼樣的差異？
(我本身是使用PADS)
6.PADS 的LOGO製做與載入？
7.另外請問protel的零件庫pads是否能夠使用？

1 _$ r& j3 N! `( E: {5 t7 A0 a
5 M! f  r) H, k& T

jimmy

1，根据板密度和BGA脚距而定。低速板8mil,普通高速板6mil,高密度板4-5mil（局部3mil)
9 Y2 C# x. x  D6 w  M# W( E2，单边至少大4mil.
3，没什么用
4，线离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。需根据信号频率和压差来。
    via离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。
    元件和元件之间的间距应满足：回流焊，波锋焊，自插机，维修空间而定。需根据具体产品和加工方式进行取舍。
! K& X" g1 z  l! [5，不明白你表达的意思
6，论坛里面search：教你PADS导入图片

Rainie

jimmy 发表于 2014-2-13 14:41
) E- `4 D* I+ m$ x1，根据板密度和BGA脚距而定。低速板8mil,普通高速板6mil,高密度板4-5mil（局部3mil)
. X6 F- Z0 @0 l3 F& a2，单边至少大4mil.
" Q: L5 Z3 v2 g' \ ...

1.那請問如果是一般行動電源算是高速板嗎？另外您所指的高密度是指什麼呢？
! D6 r; \& A* n( y) |$ \! i5 @" G9 _2.所以不論板子幾層&板厚多少、銅厚多少，都是一樣的嘍！能否舉列說明呢？
* E2 p9 p5 o( v, o9 b+ a4.所以只要放的下，上的了元件，畫的出來就沒有問題嘍！
$ a" C9 n  a" u  M! _

jimmy

1，行动电源=移动电源。不算高速板，这是普通的低速板，电源板。高密度是指：元件在单位面积内的数量。

: d# i3 @  b, G- B2，与铜厚有关。可以跟您的PCB供应商索取参数。

& }6 M2 z7 I$ X, Q+ T4，不一定没问题，也不一定有问题。看具体的产品和单板情况。如果元件摆不下，那怎么办呢？要不删减电路和元器件或减小封装尺寸，要不就拼命往里挤。布局就像RG,挤一挤就出来了

Rainie

jimmy 发表于 2014-2-14 10:30
# u1 m) E9 A! _/ s- k8 ]) c1，行动电源=移动电源。不算高速板，这是普通的低速板，电源板。高密度是指：元件在单位面积内的数量。
6 {& ^! i  Y* o9 J
...

6 f- n! b5 \$ \學習了！
那另外線&via的距離又是怎麼定呢？是依照線寬嗎？

jimmy

Rainie 发表于 2014-2-14 15:32
學習了！
: Q+ u& e1 x, ^) {! F那另外線&via的距離又是怎麼定呢？是依照線寬嗎？

依照DFM

蒙查查

谢谢