EDA365电子工程师网

标题: 非金属化孔制作过程? [打印本页]

作者: hdjun 时间: 2014-2-6 12:27
标题: 非金属化孔制作过程?
最近的一个设计交给制版厂商，告诉我需要去除非金属化孔的每层pad，而这些regular pad 具有和drill同样的大小，也就说，钻孔就直接钻掉了，有没有都无所谓啊。设计中直接为非金属化孔添加和drill尺寸相同的egular pad是方便在plane铺铜时自动避让，以前的项目都是这么干的。虽然我只提供了一份drill文件，但是就是想不通让我去除pad的原因。个人理解pad既然都能被完全drill光，就自然没法被plated，而厂商却说，有regular pad这些孔就要成为plated through hole了，不明白，特来请教。。。

作者: sky012871 时间: 2014-2-17 23:17
既然没必要，那就直接让厂商去掉即可。那家厂商可能用的是碱性蚀刻。在制板过程中，对片有偏差，钻孔也有偏差，当然这些偏差肯定都会在公差范围内，只要在制板过程中，外层与drill有偏差，就有做成PTH的风险，所以，直接让他们去掉即可。

作者: hdjun 时间: 2014-3-29 01:35
感谢，的确是碱性蚀刻光阻剂。有幸参与这家厂商的制版过程，了解到非金属化孔的制作步骤在Cu plating前都是一样的，叠层，钻孔（对于非金属化的孔不用外扩），催化孔等等，不同的是非金属化的孔会有硬化后的光阻膜覆盖，不会被电镀上铜，所以一般要求去除j非金属化孔的外层的pads

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)