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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Mentor论坛 › LP wizard生成的封装如何导入到EE中？
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LP wizard生成的封装如何导入到EE中？

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dds0201

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发表于 2013-12-29 22:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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simhfc

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发表于 2013-12-30 07:02 | 只看该作者
生成的时候，选定EE的输出格式，然后去Library Manager打开某个中心库，运行Library Service，有import，选择导入位置和封装文件，先导入Padstack，再导入Cell。

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dds0201 + 2 非常感谢。

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SavaMcSava

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3#
发表于 2013-12-30 16:34 | 只看该作者
see steps like simhfc said0 `* ^' U, S+ G5 T! J0 E( a
1. Fill all fields in LP Wizard "Calculate"
0 K* S' H9 j! j# w
4 Q- Q+ f$ q2 D: A' u2. Push "Wizard" and choose expedition PCB in CAD tool list
" _/ _; o4 \8 Q 8 i% A1 X; n% X1 ^( f* U+ Z8 w$ O- `
3. Get two *.hkp files2 k7 j4 |8 U2 M# P

6 R" A7 ?( d/ ~8 u4. Choose Library Services in Llibrary manager9 ^  r) L. u( F9 K1 r! n

3 D0 o' ^7 S0 N$ I: N! K, \% xImport Padstack + m3 E3 w6 L: _) ]# Y4 K
9 E& B1 N- G8 J) A8 b. g
Import Cell
  U" D6 K& [, G: a$ e, j7 o
( q. K% t0 I1 |& eEnjoy!

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owencai

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发表于 2014-12-16 17:47 | 只看该作者
学习了！
遇一人白首 择一城终老

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