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穿孔回流焊设计问题的探讨

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发表于 2013-12-12 10:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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前段时间,公司设计的一块板子上的有20余处使用了2.6MM的电源插针方案,电源插针在板上本来打算使用穿孔回流焊工艺,但是因为之前建库的人都疏忽,致使板子上电源插孔只在单面上开了soldermask露铜。而真正需要上锡膏的那一面没有漏铜,所有上锡那一面只有一个孔壁。不知道有没有熟悉这个工艺的说一下,我是这样想的,反正上锡都是需要流进孔内才好,如果将钢板稍微开大一点,使锡膏上在孔位所在的区域,并且覆盖在绿油上一点,那锡膏是不是会吸附在绿油上,并且在reflow后是不是会流经穿孔内。孔直径2.7mm,插针直径2.6mm?
" _; g. X. ]' Y# t
+ Y' ~4 H5 ^1 Z1 {  a
' j) y' E# _1 v5 _9 u大体归纳一下问题点:1,锡膏会不会吸附在绿油上?2,在一个2.6mm直径的孔上开2.7mm直径的钢板并上锡膏,后果会怎么样?
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发表于 2013-12-17 08:17 | 只看该作者
以下为个人愚见:2 u( @& @4 a$ Q0 r. z, }, b' ~0 f8 X
1、在焊接过程中焊锡膏是不会吸附在绿油上的,这也体现了绿油的基本功能;
! s/ C- _, `( L* W/ `2 E0 J2、一般在做2.6mm的开孔时,其真实的孔径一般情况下只会接近2.6mm,所以即使你开
9 Y4 X1 {! {9 p0 r* G- `+ l2.7mm的网孔也起不了什么作用的!
4 y1 i: E# U) D* `' T所以还是建议采用别的方案来解决这个问题。

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发表于 2014-1-14 17:12 | 只看该作者
刮掉綠油再焊
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